制造商: IDT (Integrated Device Technology)

產(chǎn)品種類: 時鐘緩沖器

RoHS:  詳細信息  

系列: 2305

輸出端數(shù)量: 5 Output

電源電壓-最大: 3.6 V

電源電壓-最小: 3 V

最小工作溫度: 0 C

最大工作溫度: + 70 C

安裝風格: SMD/SMT

封裝 / 箱體: SOIC-8

封裝: Cut Tape

封裝: MouseReel

封裝: Reel

高度: 1.5 mm  

輸入類型: LVCMOS  

長度: 4.9 mm  

輸出類型: LVCMOS  

寬度: 3.9 mm  

商標: IDT  

占空比 - 最大: 60 %  

最大輸出頻率: 133 MHz  

工作電源電流: 32 mA  

Pd-功率耗散: 0.7 W  

產(chǎn)品類型: Clock Buffer  

工廠包裝數(shù)量: 3000  

子類別: Clock & Timer ICs  

零件號別名: 2305-1 IDT2305-1DCG8  

單位重量: 540 mg

IDT2305-1DCGIDT2305-1DCGIDT2305-1DCGIDT2305-1DCGIDT2305-1DCG

有源器件正常工作的基本條件是必須向器件提供相應的電源，如果沒有電源，器件將無法工作。有源器件包括三極管、場效應管、集成電路等，是以半導體為基本材料構成的元器件。

隨著集成電路的發(fā)展，已經(jīng)能把單元電路、功能電路，甚至整個電子系統(tǒng)集成在一起。

型號：相應的電子產(chǎn)品都有一個對應的型號。由字母、數(shù)字和符號組成。

各生IC產(chǎn)廠家都會有一系列屬于本廠家的命名規(guī)則，但是，各廠家的命名規(guī)則都會有以下幾個共同點：

1.代表廠家的字母組合；

2.產(chǎn)品主型號；

3.產(chǎn)品封裝；

4.其它。

封裝分類

1.SOP封裝

SOP  SSOP  TSSOP  TSOP  HSOP  （SMD貼片）

2.SOJ封裝

3.DIP封裝

DIP(PDIP)直插  CDIP陶瓷直插

4.QFP封裝

QFP四面  TQFP薄四面  CQFP陶瓷四面

5. LCC封裝

PLCC塑料四方立  CLCC陶瓷四方立

6.QFN封裝

7.SOT系列  SOD系列  TO系列

8.BGA封裝  PGA封裝

9.模塊