深圳市靖邦科技有限公司PCB線路板 pcb多層線路板PCB線路板
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PCB印制電路板的制作流程后7部分


1、  流程8退膜,退膜時(shí)要清洗掉所有感光材料,露出沒(méi)有被錫覆蓋的銅,為后面pcb電路板的蝕刻做好前提的準(zhǔn)備。

2、  流程9蝕刻,我們將上一步處理后的pcb線路板放入蝕刻液中,液水指的是(常用的是堿性氨水)這樣的pcb板上沒(méi)有被錫覆蓋的部分銅會(huì)逐漸被溶解掉,剩下被錫保護(hù)的線路。

3、  流程10退錫,用強(qiáng)酸或者“王水”將保護(hù)線路的錫去掉,如果不去掉將直接做阻焊層的綠油,這樣會(huì)因?yàn)殄a的熔點(diǎn)低,從而不利于pcb板的過(guò)波峰焊或者回流焊。

4、  流程11阻焊層,在退錫后的pcb中,除焊盤以外都印刷上一層油墨,一般為綠色,也可以是紅色或是藍(lán)色,;一是起絕緣作用,二是防止元器件在自動(dòng)焊接時(shí)出錯(cuò)。

5、  流程12絲印白字,在阻焊層上在印刷上如元器件外形輪廓、元器件參數(shù)等字符與圖形信息。如圖所示:

6、  流程13噴錫,銅暴露在空氣中很容易被氧化,生成的氧化層會(huì)影響后來(lái)的元器件焊接,所以要對(duì)pcb焊盤進(jìn)行一些處理,常用的放法是噴錫,也可以用鍍金等。

7、  流程14成形,成形是最后對(duì)于pcb板進(jìn)行一些成形操作,如倒角、開(kāi)V型槽等。

從以上的制作工藝可以看出,pcb板的制造過(guò)程可以用一句話來(lái)總結(jié),就是“圖形轉(zhuǎn)移”,即將紙質(zhì)或者膠片上的電路圖搬移到pcb基板上。講到這里讀者會(huì)認(rèn)為這本書(shū)要講pcb的制作,其實(shí)本書(shū)的任務(wù)是講述如何利用相關(guān)軟件設(shè)計(jì)符號(hào)規(guī)范的pcb版圖,也就是說(shuō)如何設(shè)計(jì)第5步中曝光用的電路圖膠片。


PCB印制電路板上著烙鐵的作用

加熱時(shí)烙鐵頭應(yīng)能同時(shí)加熱焊盤和元器件引線,采用握筆法持電烙鐵,小手指墊在印制電路板上,在焊接時(shí)不僅可以穩(wěn)定印制電路板還能起到支撐穩(wěn)定電烙鐵的作用,采用此法握電烙鐵可以隨意調(diào)節(jié)電烙鐵與焊盤及引線的接觸面積,角度及接觸壓力。

當(dāng)銅箔引線都達(dá)到焊錫融化溫度后,在烙鐵頭接觸引線部位先加少許焊錫,再稍微向引線的端面移動(dòng)烙鐵頭,在引線的端面上再一次填入焊錫,而后像畫(huà)圓弧一樣,一點(diǎn)一點(diǎn)地朝著引線打彎的相反方向移動(dòng)電烙鐵和錫焊,最后依次從印制電路板上撤掉焊錫絲和電烙鐵,完成焊接操作。

對(duì)于引線插裝后未打彎的元器件,可以在烙鐵頭上加少許焊錫再去加熱引線和焊盤,待到引線和焊盤都加熱后,將焊錫從引線與電烙鐵相對(duì)一側(cè)加入,焊接完畢后先撤離焊錫后再撤離電烙鐵。


PCB板散熱器安裝方式是怎樣的?

   通信產(chǎn)品上不少器件功耗都比較大,需要使用散熱器進(jìn)行散熱。常用的散熱器固定方式有機(jī)械式固定和膠劑固定兩種方式。

   常見(jiàn)的設(shè)計(jì)不良主要有膠粘散熱器脫落、螺釘安裝散熱器導(dǎo)致PCB彎曲甚至器件特別是BGA焊點(diǎn)失效。

   (1)采用機(jī)械方式固定散熱器.應(yīng)采用彈性的安裝方式。嚴(yán)禁采用無(wú)彈性的螺釘固定。

   (2)不推薦多個(gè)芯片公用一個(gè)散熱器,特別是BGA芯片.焊接時(shí)會(huì)自由塌落,其距離PCB表面的高度難以控制.因此,一般多芯片公用一個(gè)散熱器時(shí),散熱器的安裝固定只能采用導(dǎo)熱膠墊加散熱器并用機(jī)械方式固定的設(shè)計(jì),但這種設(shè)計(jì),在安裝作業(yè)時(shí)由于螺釘?shù)陌惭b順序問(wèn)題常常會(huì)導(dǎo)致BGA焊點(diǎn)壓扁或斷裂。

   (3)采用膠黏工藝,應(yīng)考慮膠黏面積與散熱器質(zhì)貴的匹配性以及膠黏劑與散熱器表面的潤(rùn)濕性(比如一些膠是與Ni鍍層不潤(rùn)濕的),否則容易掉落。

   PCB板散熱器安裝方式是怎樣的?上文三點(diǎn)便是靖邦科技給您的答案,更多相關(guān)資訊歡迎聯(lián)系咨詢靖邦科技。


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