COB芯片可以說是汽車LED前燈的一代芯片。它現(xiàn)在使用較少，僅用于一些低端LED頭燈。 COB芯片具有許多發(fā)光點(diǎn)，均勻照明，穿透力稍差，并且濃度稍差。它仍可用于近光燈，絕對(duì)不會(huì)集中在遠(yuǎn)光燈上。那些說LED大燈非常好的人應(yīng)該是安裝了COB芯片的低端LED大燈。當(dāng)然，還有其他因素，然后往下看。倒裝芯片現(xiàn)在是主流汽車LED大燈中使用的倒裝芯片。倒裝芯片發(fā)光點(diǎn)小，光強(qiáng)集中，亮度高，聚光性好，穿透力強(qiáng)。采用倒裝芯片的LED頭燈，由于芯片的光線強(qiáng)度非常集中，即使原車沒有鏡頭，近光燈的效果也是顯而易見的。左側(cè)較低，右側(cè)較高，不會(huì)影響駕駛員的視線。遠(yuǎn)光燈非常集中。

優(yōu)選地，所述電極包括di一電極和第二電極，位于所述基板的兩端正面，與所述di一電極和第二電極位置相匹配處分別設(shè)置有貫穿所述基板的di一通孔和第二通孔，所述di一金屬層包括di一金屬層a和di一金屬層b，所述di一金屬層a和di一金屬層b位于所述基板的背面與所述di一電極及第二電極位置相匹配，所述第二金屬層包括第二金屬層a和第二金屬層b，所述第二金屬層a和第二金屬層b位于所述di一通孔及第二通孔內(nèi)壁。

1、高效散熱，超長(zhǎng)壽命：采用一體化銀合金燈芯，采用了創(chuàng)新的封裝技術(shù)減少導(dǎo)熱介質(zhì)，提高導(dǎo)熱速度，減少熱通道界面，避免多層界面熱堆積。

2、組裝快捷，性能穩(wěn)定：采用M6螺紋設(shè)計(jì)，組裝生產(chǎn)效率高，避免回流焊接過程高溫對(duì)LED形成an傷。

3、超低能耗，節(jié)能環(huán)保：比傳統(tǒng)鹵素?zé)艄?jié)能75%以上，保護(hù)愛車蓄電池、線路和總成。

4、光斑均勻，視野清晰：基于原鹵素?zé)舭l(fā)光效果，采用360°光學(xué)設(shè)計(jì)，出光率高，光斑均勻，減少二次光學(xué)設(shè)計(jì)。

5、瞬間點(diǎn)亮，行車安全：毫秒（ms）級(jí)啟動(dòng)，即點(diǎn)即亮，安全可靠。

6、顏色可選，視覺級(jí)佳：可選3000K，4000K，5000K，6000K等多種色溫，適合各種人員選用，達(dá)到好的駕車視覺效果。

7、低紫外線，低溫度：采用低紫外線和低溫設(shè)計(jì)，對(duì)燈具、線路無(wú)損壞。

8、高亮度，高顯指：發(fā)光效率高達(dá)100LM/W，顯色指數(shù)80以上，能照亮復(fù)雜的路面，照射路面更加清晰。