倒裝芯片COB與正式COB相比有哪些優(yōu)勢？隨著LED產(chǎn)品的成熟度越來越高，該技術(shù)變得越來越困難。倒裝芯片LED技術(shù)近年來逐漸受到業(yè)界的追捧。由于其良好的無金散熱性，但成本高，COB已成為市場的良好墊腳石。首先，底部藍(lán)寶石襯底面向上，光子來自高度透明的藍(lán)寶石襯底，相應(yīng)的正負(fù)載芯片光子需要穿過ITO導(dǎo)電層。其次，由于電極面朝下，發(fā)光熱量的量子阱也低于此，因此導(dǎo)熱路徑短，散熱效果更好。第三，管芯焊盤和基板之間的連接直接由金屬焊接制成，這不僅固定芯片，而且還加強(qiáng)了熱傳導(dǎo)（純金屬的導(dǎo)熱率高于非金屬的導(dǎo)熱率）。 4. LED封裝中的引線鍵合非常容易出問題。在此過程中，超過90％的LED死燈與鍵合線相關(guān)。采用倒裝芯片技術(shù)的無需金線封裝的LED光源可以完全解決死燈問題，這在COB和集成光源中更為重要。第五，整燈測試溫度較低，光衰減較小。

傳統(tǒng)上，COB光源是發(fā)光體，并且二次光學(xué)器件（透鏡，反射器）是為光控制而產(chǎn)生的光控制體，允許每個(gè)光束具有方向。光源和光學(xué)是相互兼容的，它們是必不可少的，但分工清晰，工作已經(jīng)完成。在過去的兩年里，變焦LED燈具一直處于上升和熱點(diǎn)，從博物館專業(yè)級(jí)變焦LED燈開始，現(xiàn)在甚至普通的吸頂燈也可調(diào)，從品牌照明公司到大型流通小中型照明公司正在推出自己的變焦LED燈具。很多人認(rèn)為這種變焦是LED燈的發(fā)展趨勢或方向。因此，幾乎所有LED光學(xué)制造商都推出了變焦鏡頭，甚至還有技術(shù)實(shí)力甚至推出變焦濾鏡。

集這么多優(yōu)點(diǎn)于一身，更讓我們感受到大力推廣使用LED是一項(xiàng)很有價(jià)值的工作。但是LED與其他光源比較也有不足的方面，比如在白光照明中顯色性偏低。目前用黃色熒光粉和藍(lán)光產(chǎn)生的白光LED，其顯色性指數(shù)約為80。作為一般照明還可以，但對(duì)于一些色彩分辨要求高的場所就顯得不足。雖然通過增加適當(dāng)紅色熒光粉等方法，可以使顯色指數(shù)提高到90或者更高，但是與白熾燈的99相比較還是有一定差距，而且其效率會(huì)受到影響。通過RGB混色處理也可以提高顯色性，但是在技術(shù)在普及應(yīng)用上還需要做更多工作，因此顯色性方面，LED還需要作提升。至于價(jià)格過高、一次性投入較大，其實(shí)從綜合成本考慮，很多場合使用LED還是節(jié)約了大量成本。