倒裝芯片COB與正式COB相比有哪些優(yōu)勢(shì)？隨著LED產(chǎn)品的成熟度越來(lái)越高，該技術(shù)變得越來(lái)越困難。倒裝芯片LED技術(shù)近年來(lái)逐漸受到業(yè)界的追捧。由于其良好的無(wú)金散熱性，但成本高，COB已成為市場(chǎng)的良好墊腳石。首先，底部藍(lán)寶石襯底面向上，光子來(lái)自高度透明的藍(lán)寶石襯底，相應(yīng)的正負(fù)載芯片光子需要穿過(guò)ITO導(dǎo)電層。其次，由于電極面朝下，發(fā)光熱量的量子阱也低于此，因此導(dǎo)熱路徑短，散熱效果更好。第三，管芯焊盤和基板之間的連接直接由金屬焊接制成，這不僅固定芯片，而且還加強(qiáng)了熱傳導(dǎo)（純金屬的導(dǎo)熱率高于非金屬的導(dǎo)熱率）。 4. LED封裝中的引線鍵合非常容易出問(wèn)題。在此過(guò)程中，超過(guò)90％的LED死燈與鍵合線相關(guān)。采用倒裝芯片技術(shù)的無(wú)需金線封裝的LED光源可以完全解決死燈問(wèn)題，這在COB和集成光源中更為重要。第五，整燈測(cè)試溫度較低，光衰減較小。

有許多種光源的發(fā)光受點(diǎn)燈方向的影響，都可能影響光源的正常發(fā)光，甚至熄滅。例如，發(fā)光中心位置的變化、偏移都會(huì)改變光學(xué)系統(tǒng)的預(yù)定光輸出，從而影響燈具的照明功能。因此，選擇合適的燈位是反射器設(shè)計(jì)的一個(gè)要素。目前LED車燈與傳統(tǒng)燈具價(jià)格還有較大差別,因此LED價(jià)格大幅下降，發(fā)光效率不斷提高及散熱技術(shù)日益改進(jìn)是未來(lái)發(fā)展LED車燈具的主要著力點(diǎn)。盡管還存在一些問(wèn)題需要解決，但LED體積小、耐震動(dòng)、節(jié)能、長(zhǎng)壽命等優(yōu)勢(shì)，這些都是增加LED汽車燈在車內(nèi)外應(yīng)用的要素。隨著產(chǎn)品技術(shù)不斷提升，產(chǎn)品種類不斷拓展，未來(lái)汽車將向安全化、智能化方向發(fā)展。

汽車燈具主要的功能有兩點(diǎn):一是照明功能，即照亮道路，交通標(biāo)志、行人，以及識(shí)別標(biāo)志和障礙物;二是信號(hào)功能，即顯示車輛的存在和傳達(dá)車輛行駛狀態(tài)的信號(hào)。汽車照明和信號(hào)裝置是汽車重要的安全部件。在各種車輛中，前照燈的作用尤為重要，與行車安全有著十分密切的關(guān)系。

據(jù)數(shù)據(jù)了解，夜間行車比白天行車發(fā)生交通事故的概率要大一些，這與夜間照明條件不佳有著直接的關(guān)系。汽車光源是汽車燈具的發(fā)光部件，提高汽車光源的質(zhì)量和效率，對(duì)提高汽車照明的質(zhì)量和增加行車安全性有著十分重要的作用。