SMT焊膏的印刷性能

      SMT大生產(chǎn)中，首先要求焊膏能順利地、不停地通過焊膏漏板或分配器轉(zhuǎn)移到PCB上，如果焊膏的印刷性不好就會(huì)堵死漏板上的孔 眼，而導(dǎo)致生產(chǎn)不能正常進(jìn)行。其原因是焊膏中缺少一種助印劑或用量不足，此外合金粉末的形狀差、粒徑分布不符合要求也會(huì)引起印刷性能下降。

最簡便的檢驗(yàn)方法是:選用焊接中心距為0.5mm或0.63mm的QFP漏印模板，印刷30～50塊PCB，觀察漏板上的孔眼是否堵死，漏印模板的反面是否有多余的焊膏，再觀察PCB上焊膏圖形是否均勻一致、有無殘缺現(xiàn)象，若無上述異常現(xiàn)象，一般認(rèn)為焊膏的印刷性是好的。

SMT加工廠設(shè)計(jì)接插件的四大關(guān)鍵要素

一般焊料不能提供高質(zhì)量的機(jī)械支撐，插裝焊本身的焊接強(qiáng)度比表面組裝要大得多，一是因?yàn)椴逖b焊接截面積大;二是由于引線插入通孔內(nèi)，提供了機(jī)械支撐。通常由接插件引起的有初焊過程中的熱沖擊、操作過程中的溫度循環(huán)、插拔力、扭曲力和震動(dòng)力。

設(shè)計(jì)接插件的關(guān)鍵要素有四個(gè):引線結(jié)構(gòu)、模塑化合物、機(jī)械支撐和引線金屬。

(1)引線結(jié)構(gòu)。接插件引線重要的特點(diǎn)是具有一定的柔性。顯然，柔性的引線不僅能彌補(bǔ)接插件與電路板間的熱膨脹系數(shù)，而且對(duì)插入應(yīng)力還起著緩沖作用。鷗翼形和J形引腳都可采用。但因?yàn)镴形引腳結(jié)構(gòu)是把引線彎在元器件本體下面，這樣的連接點(diǎn)很難進(jìn)行目測(cè)，目前只有少數(shù)幾種接插件采用這種結(jié)構(gòu)。

(2)模塑化合物。傳統(tǒng)的熱塑料材料熔點(diǎn)較低，不適用于表面組裝再流焊工藝。而高溫?zé)崴懿牧鲜沁m用的，但它們具有的高熔點(diǎn)卻增加了工藝難度和造價(jià)。

(3)機(jī)械支撐。除少數(shù)情況外，接插件不應(yīng)僅靠焊接作為的機(jī)械支撐方式，而可以采用多種輔助支撐方法。接插件可以利用鉚接、壓接、繞接或螺紋連接的方法安裝在電路板上。

(4)引線金屬。為保證足夠的焊接強(qiáng)度，接插件引線的電鍍金屬必須有很高的可焊性?？珊感圆畈粌H在生產(chǎn)過程中會(huì)出現(xiàn)問題，而且會(huì)降低焊接強(qiáng)度。共晶的Sn-Pb涂敷提供了高的可焊性，而其他的涂敷效果都差不多。

目前，市場(chǎng)上有多種表面組裝的接插件出售。如下圖。

以上是smt加工廠分享smt接插件四大關(guān)鍵要素知識(shí)。

先進(jìn)的工藝技術(shù)設(shè)備決定SMT品質(zhì)

1、工藝設(shè)備達(dá)不到產(chǎn)品高質(zhì)量生產(chǎn)要求，會(huì)造成電路板產(chǎn)品質(zhì)量不合格

2、先的工藝設(shè)備才能造出高質(zhì)量的電路板產(chǎn)品

靖邦的工藝技術(shù)設(shè)備？

1、瑞士進(jìn)口SMT設(shè)備

2、回流焊  美國偉創(chuàng)力

3、前沿工匠級(jí)設(shè)備：瑞典進(jìn)口MY500錫膏噴印機(jī)，能實(shí)現(xiàn)快速轉(zhuǎn)線，免鋼網(wǎng)錫膏印刷特快交付4小時(shí)。（200萬一臺(tái)瑞典進(jìn)口、電腦操縱、效率極高、可靈活解決各種疑難雜癥）

精度高：在4G加速度運(yùn)行情況下，能使噴印出來的錫膏與焊盤完全吻合

個(gè)性定制：錫膏厚度可人工編程，想厚就厚，想薄就薄

4、錫膏自動(dòng)印刷機(jī)

5、X-RAY光，檢測(cè)肉眼無法檢測(cè)的焊接

總結(jié):

靖邦從美國、日本、德國、以色列等地購置的先進(jìn)生產(chǎn)測(cè)試設(shè)備，提升生產(chǎn)測(cè)試及技術(shù)能力。通過與日本、德國等發(fā)達(dá)國家的客戶合作，采用了工藝技術(shù)及先進(jìn)的管理手段，從他們高標(biāo)準(zhǔn)的嚴(yán)格要求中工藝水平不斷改進(jìn)。

目前 PCB 制造擁有的激光直接成像、高頻板制造、特性阻抗控制、盲埋孔制造、鋁基板、飛針測(cè)試技術(shù)均在行業(yè)，現(xiàn)已成功申請(qǐng)：

1發(fā)明公布 CN107067270A   PCB制造過程工藝質(zhì)量跟蹤方法

2 實(shí)用新型 CN206183276U  呼吸傳感腹帶用測(cè)量電容

3 實(shí)用新型 CN206183262U  集成式ECG測(cè)量帶

4 實(shí)用新型 CN206057107U  板的垂直沖擊實(shí)驗(yàn)裝置

5 實(shí)用新型 CN206059368U  堆積式的BGA封裝結(jié)構(gòu)

6 實(shí)用新型 CN206057106U  PCB板的擺動(dòng)沖擊實(shí)驗(yàn)裝置

7 實(shí)用新型 CN206061393U  用于電子封裝的化學(xué)氣相沉積工藝金剛石基體冷卻裝置