PCB線路板地線設計原則和注意事項

PCB線路板的接地設計主要是為了抑制噪聲的產生和防止線路互相干擾，只有正確的接地方式才能減少或避免電路間的相互干擾，保證PCB線路板的電氣性能。對此，靖邦技術員就為大家整理介紹PCB線路板地線設計原則和注意事項：

一、PCB線路板地線設計原則：

1、采用平面布線方式接地;

2、用平面布線方式接電源線;

3、按電路圖中的信號電流走向按順序一一放置元器件;

4、實驗獲得的數據在應用時不應做任何調整，即使受板的尺寸或其它因素影響也應原樣數據。

二、PCB線路板地線設計注意事項：

1 、選擇正確的單點接地與多點接地

在低頻電路中，由于信號的工作頻率小于1MHz，它的布線和器件間的電感影響較小，而接地電路形成的環(huán)流對干擾影響較大，所以應采用一點接地。而當信號工作頻率大于10MHz時，地線阻抗變得很大，這時為降低地線阻抗，就應采用就近多點接地。

2、接地線盡量加粗

接地線的寬度，如有可能應大于3mm。因為如果接地線很細的話，接地電位則隨電流的變化而變化，致使電子設備的定時信號電平不穩(wěn)，抗噪聲性能變壞。因此應將接地線盡量加粗，使它能通過三倍于印制電路板的允許電流。

3、數字電路與電路需要分開

PCB線路板上既有高速邏輯電路，又有線性電路，應使它們盡量分開，而兩者的地線不要相混，分別與電源端地線相連。要盡量加大線性電路的接地面積。

4、接地線應構成死循環(huán)路

PCB電路板上有很多集成電路組件，尤其遇有耗電多的組件時，因受接地線粗細的限制，會在地結上產生較大的電位差，引起抗噪聲能力下降，如果將接地結構成環(huán)路，則會縮小電位差值，提高電子設備的抗噪聲能力。

以上內容就是關于PCB線路板地線設計原則和注意事項，相信大家都有所了解了。PCB線路板的接地方法具有多種多樣，需要根據規(guī)范原則去設計，并了解一些設計注意事項，才能避免出現失誤，影響線路板的可靠性。

常見的PCB線路板表面工藝有哪幾種?

PCB線路板的表面處理工藝有很多種，常見的有熱風整平、有機涂覆(OSP)、化學鍍鎳/浸金，沉銀，沉錫等。下面靖邦科技的技術員為大家一一介紹，方便大家清晰的了解這些表面處理工藝的差別。

1、熱風整平

熱風整平也就是我們常說的噴錫，是早期PCB板常用的處理工藝，是在PCB表明涂覆熔融錫鉛焊料并用加熱壓縮空氣整平(吹平)的工藝，使其形成一層即抗銅氧化，又可提供良好的可焊性的涂覆層。熱風整平時焊料和銅在結合處形成銅錫金屬化合物，其厚度大約有1～2mil。

2、OSP有機涂覆

OSP工藝不同于其它表面處理工藝，它是在銅和空氣間充當阻隔層; 簡單地說，OSP就是在潔凈的裸銅表面上，以化學的方法長出一層有機皮膜。這層膜具有防氧化，耐熱沖擊，耐濕性，主要是用以保護銅表面于常態(tài)環(huán)境中不再繼續(xù)生銹;同時又必須在后續(xù)的焊接高溫中，能很容易被助焊劑所迅速清除，以便焊接。OSP工藝簡單，成本低廉，在線路板制作中廣泛使用。

3、化學鍍鎳/浸金

化學鍍鎳/浸金不像OSP工藝那樣簡單，需要在銅面上包裹一層厚厚的，不像OSP那樣僅作為防銹阻隔層，電性能良好的鎳金合金可以長期保護PCB，并實現良好的電性能。另外它也具有其它表面處理工藝所不具備的對環(huán)境的忍耐性，有效防止PCB板損壞。

4、沉銀

沉銀工藝較簡單、快速，是介于OSP和化學鍍鎳/浸金之間。沉銀不需要給PCB板敷上一層厚厚的盔甲，也可以在熱、濕和污染的環(huán)境中，給PCB板提供很好的電性能和保持良好的可焊性，缺點就是會失去光澤。另外沉銀還有良好的存儲性，通常放置幾年組裝也不會有大問題。

5、沉錫

因為目前所有焊料是以錫為基礎的，所以錫層能與任何類型的焊料相匹配，這也使得沉錫工藝具有很好的發(fā)展前景。以前沉錫工藝不完善時，PCB板沉錫后容易出現錫須，在焊接過程中錫須和錫遷移會帶來可靠性問題。如今在沉錫溶液中加入了有機添加劑，使錫層結構呈顆粒狀結構，克服了錫須的問題，而且還具有好的熱穩(wěn)定性和可焊性，增強了可應用性。

關于常見的PCB線路板表面工藝有哪幾種，今天就介紹到這里了。PCB線路板表面工藝還有其他類型，如電鍍鎳金、鎳鈀金等，在制作難度，及成本上都與上面介紹的幾種工藝更高，因而沒能廣泛應用。

PCB線路板阻焊起泡的原因是什么？

   PCB線路板阻焊起泡是指線路板在高溫環(huán)境下（250℃以上），防焊層與板材或銅箔產生分離、脫落，以致失去阻焊和阻流效果。PCB線路板出現阻焊起泡不僅會影響線路板的外觀，降低美觀度，還會影響線路板的使用性能。那么PCB線路板阻焊起泡的原因是什么呢？下面靖邦科技的技術員就為大家分析介紹：

   1、表面處理不良：由于PCB線路板表面沒有經過很好的處理，出現如刷磨不勻、殘留水漬、油漬等現象，就容易導致線路板阻焊起泡。

   2、油墨厚度不勻：在印刷線路板阻焊的時候尤其是手工印刷的時候經常會出現阻焊印刷厚度不一，因此在阻焊比較厚的地方由于烘干時間不足就會導致阻焊附著力下降，導致阻焊起泡。

   3、多次噴錫或者是錫鍋溫度過高：一般線路板阻焊都有一定的抗高溫能力，一旦超過了其范圍就會影響阻焊的附著力，因此導致阻焊起泡。通常多次噴錫或者是溫度過高都會影響線路板阻焊的附著力。

   4、銅面凹陷：線路板的板材有很多種，一般國際的板材不會出現銅箔凹陷的現象，有些使用商為了減少成本讓線路板廠家使用價格比較低的線路板板材，當阻焊印刷到凹的位置的時候會產生附著力下降因此會產生阻焊脫落的現象。

   關于PCB線路板阻焊起泡的原因是什么，今天就介紹到這里了。PCB線路板出現阻焊起泡現象，工作人員可根據以上原因，針對性的進行解決，避免阻焊起泡現象發(fā)生。