PCB線路板的儲(chǔ)存方法

PCB線路板是電子元器件電氣連接的提供者，有著重要的作用，在PCB線路板制作完成之后，就需要儲(chǔ)存起來，避免PCB線路板受到損壞。

      那么PCB線路板的儲(chǔ)存方法是什么呢?下面靖邦技術(shù)員就為大家介紹：

1、PCB線路板需要用無色氣珠塑料袋真空包裝，且真空包裝袋內(nèi)應(yīng)附有干燥劑并保證包裝緊密。不能與空氣和水接觸，避免PCB線路板的表面沉金、噴錫和焊盤部位被氧化而影響焊接，不利于生產(chǎn)。

2、PCB線路板裝箱時(shí)需要在箱子邊上圍上一層氣泡膜，氣泡膜的吸水性比較好，這樣就能起到吸水防潮作用。另外防潮珠也是不能少的。

3、將PCB線路板按分類排放好貼上標(biāo)簽。封箱后箱子一定要隔墻、離地存放在干燥通風(fēng)處，還要避免陽光照射。

4、PCB線路板儲(chǔ)存的倉(cāng)庫(kù)溫度好控制在23±3℃，55±10%RH，這樣的條件下，沉金、電金、噴錫、鍍銀等表面處理的PCB線路板一般能儲(chǔ)存6個(gè)月，沉銀、沉錫、OSP等表面處理的PCB板一般能儲(chǔ)存3個(gè)月。

5、對(duì)于長(zhǎng)時(shí)間不使用的PCB線路板，好在其上面刷上一層三防漆，三防漆的作用可防潮、防塵、防氧化。這樣PCB線路板儲(chǔ)存壽命會(huì)增加到9個(gè)月之久。

關(guān)于PCB線路板的儲(chǔ)存方法，今天就介紹到這里了。其實(shí)PCB線路板存放多長(zhǎng)時(shí)間，和表面處理有關(guān)，化金和電鍍金是保存時(shí)間長(zhǎng)的，在恒溫恒濕的條件下，可以保存兩三年。做好PCB線路板儲(chǔ)存的工作才能更好的延長(zhǎng)線路板的使用壽命，是不能忽視的問題。

PCB線路板阻焊起泡的原因是什么？

   PCB線路板阻焊起泡是指線路板在高溫環(huán)境下（250℃以上），防焊層與板材或銅箔產(chǎn)生分離、脫落，以致失去阻焊和阻流效果。PCB線路板出現(xiàn)阻焊起泡不僅會(huì)影響線路板的外觀，降低美觀度，還會(huì)影響線路板的使用性能。那么PCB線路板阻焊起泡的原因是什么呢？下面靖邦科技的技術(shù)員就為大家分析介紹：

   1、表面處理不良：由于PCB線路板表面沒有經(jīng)過很好的處理，出現(xiàn)如刷磨不勻、殘留水漬、油漬等現(xiàn)象，就容易導(dǎo)致線路板阻焊起泡。

   2、油墨厚度不勻：在印刷線路板阻焊的時(shí)候尤其是手工印刷的時(shí)候經(jīng)常會(huì)出現(xiàn)阻焊印刷厚度不一，因此在阻焊比較厚的地方由于烘干時(shí)間不足就會(huì)導(dǎo)致阻焊附著力下降，導(dǎo)致阻焊起泡。

   3、多次噴錫或者是錫鍋溫度過高：一般線路板阻焊都有一定的抗高溫能力，一旦超過了其范圍就會(huì)影響阻焊的附著力，因此導(dǎo)致阻焊起泡。通常多次噴錫或者是溫度過高都會(huì)影響線路板阻焊的附著力。

   4、銅面凹陷：線路板的板材有很多種，一般國(guó)際的板材不會(huì)出現(xiàn)銅箔凹陷的現(xiàn)象，有些使用商為了減少成本讓線路板廠家使用價(jià)格比較低的線路板板材，當(dāng)阻焊印刷到凹的位置的時(shí)候會(huì)產(chǎn)生附著力下降因此會(huì)產(chǎn)生阻焊脫落的現(xiàn)象。

   關(guān)于PCB線路板阻焊起泡的原因是什么，今天就介紹到這里了。PCB線路板出現(xiàn)阻焊起泡現(xiàn)象，工作人員可根據(jù)以上原因，針對(duì)性的進(jìn)行解決，避免阻焊起泡現(xiàn)象發(fā)生。

如何快速制作PCB電路板？

PCB電路板制作一般來說主要是有以下步驟，繪制PCB線路板圖，印刷到PCB板上，腐蝕PCB板，鉆孔，焊接元件，測(cè)試完成，所需要的時(shí)間比較長(zhǎng)。部分用戶對(duì)于如何快速制作PCB電路板十分感興趣，下面靖邦科技的技術(shù)員就為大家介紹快速制作PCB電路板的方法：

電路板的制作加工方法有很多，但一般來說經(jīng)常使用的快速制板方法有兩種，分別為物理方法和化學(xué)方法：

一、物理方法：

通過利用各種刀具和電動(dòng)工具，手工把線路板上不需要的銅刻去。這種方法比較費(fèi)力，而且精度低，只有相對(duì)較簡(jiǎn)單的線路才可以采用。缺點(diǎn)是費(fèi)工費(fèi)時(shí)、精度不易控制且存在不可恢復(fù)性，對(duì)操作要求很高，目前已經(jīng)鮮有人采用。

二、化學(xué)方法：

通過在空白覆銅板上覆蓋保護(hù)層，在腐蝕性溶液里把不必要的銅蝕去，是當(dāng)前大部份開發(fā)者使用的方法。覆蓋保護(hù)層的方法多種多樣，主要有以下幾種方法：

1、手工描漆：將油漆用毛筆或硬筆在空白覆銅板上手工描繪出線路的形狀，吹干后即可放進(jìn)溶液里面直接腐蝕。

2、粘貼不干膠：市面上有各種不干膠被制成條狀和圓片狀，在空白線路板上根據(jù)需要組合不同的不干膠，粘緊后即可腐蝕。

3、膠片感光：把PCB線路板圖通過激光打印機(jī)打印在膠片上，空白覆銅板上預(yù)先涂上一層感光材料(市面有已涂好的覆銅板出售)，在暗房環(huán)境下曝光、顯影、定影、清洗后即可在溶液里腐蝕。

4、熱轉(zhuǎn)?。和ㄟ^熱轉(zhuǎn)印打印機(jī)把線路直接打印在空白線路板上，然后放進(jìn)腐蝕液里腐蝕。

化學(xué)方法工藝相對(duì)復(fù)雜，但精度可控，是目前使用最廣泛的快速制板方法，但仍存在諸多問題，需要不斷改善。用戶可以根據(jù)自身情況來選擇使用物理方法還是化學(xué)方法制作電路板。