翻蓋COB而不是正式禮服是短期市場的趨勢，但翻轉(zhuǎn)是潮流，最終將取代正式禮服，它肯定會比正式禮服更亮，因為這個過程和結(jié)構(gòu)都是簡化。產(chǎn)品的COB部分相對成熟，成本相對較低。倒裝芯片COB充分利用芯片來承受更高的電流，并且沒有金線生產(chǎn)來優(yōu)化材料成本，并且降低了生產(chǎn)管理成本。倒裝芯片COB只是進行市場驗證的時候。目前，倒裝芯片COB芯片的主要市場仍然是雙頭市場，一個是價格低，對光效要求低的產(chǎn)品。另一種是專用領域的高端產(chǎn)品，例如燈具的有限設計空間，但需要高功率和高光通量輸出，對可靠性的特殊要求和小照明表面的高功率輸出等。它具有它自己獨特的領域。在這方面，從中期和長期來看，倒裝芯片市場占很大比例是必然趨勢。在這方面，隨著倒裝芯片的光效，價格不斷優(yōu)化和提高，未來的市場空間巨大。

本實用新型要解決的技術(shù)問題是提供一種用于汽車燈的COB光源，反應速度快、光效高，抗震效果好，使用壽命長，便于焊接。

為了解決上述技術(shù)問題，本實用新型提出一種用于汽車燈的COB光源，包括基板、設置于所述基板上的LED芯片、覆蓋所有LED芯片的熒光粉、覆蓋所有熒光粉及LED芯片的封裝膠體、設置于所述基板正面的電極以及設置于所述基板背面的di一金屬層，所述LED芯片為倒裝LED芯片，所述基板為氮化鋁基板，且所述氮化鋁基板的兩端分別設置有di一通孔和第二通孔，所述di一通孔和第二通孔內(nèi)壁設置有第二金屬層，所述第二金屬層連通所述di一金屬層及電極呈一體結(jié)構(gòu)。

優(yōu)選地，所述電極包括di一電極和第二電極，位于所述基板的兩端正面，與所述di一電極和第二電極位置相匹配處分別設置有貫穿所述基板的di一通孔和第二通孔，所述di一金屬層包括di一金屬層a和di一金屬層b，所述di一金屬層a和di一金屬層b位于所述基板的背面與所述di一電極及第二電極位置相匹配，所述第二金屬層包括第二金屬層a和第二金屬層b，所述第二金屬層a和第二金屬層b位于所述di一通孔及第二通孔內(nèi)壁。