貴金屬靶材尺寸

金、銀、鉑、鈀濺射靶材通過熔煉提純、澆鑄成錠，鍛造軋制和精密機加工制造而成。純度均可達到99.99%，主要應用于電子半導體、太陽能光伏、平面顯示、磁學等行業(yè)。

釕、銠、銥濺射靶材采用高純金屬粉末為原料，通過粉末冶金鑄錠，并精密機加工成靶，產(chǎn)品純度可達99.95%。主要應用于電子半導體、磁學等行業(yè)。

常規(guī)靶材有：

高純金 靶材 99.99%φ50.8mm, φ60mm, φ101.6mm

高純銀 靶材 99.99%φ50.8mm, φ60mm, φ101.6mm

高純鉑 靶材 99.99%φ50.8mm, φ60mm, φ101.6mm

高純鈀 靶材 99.99%φ50.8mm, φ60mm,  φ101.6mm

高純釕 靶材 99.95%φ50.8mm, φ60mm, φ101.6mm

高純銠 靶材 99.95%φ50.8mm, φ60mm,  φ101.6mm

高純銥 靶材 99.95%φ50.8mm, φ60mm,  φ101.6mm

常規(guī)厚度1-6mm

可定制加工的圓靶方靶，可提供靶材綁定服務。

背靶綁定服務

鑒于陶瓷靶材導熱性能不好、易裂的特點，我們建議陶瓷靶材綁定銅背靶。我們采用純銦焊料，高純度無氧銅背靶，進行靶材綁定。綁定的靶材受熱均勻，導熱快，可降低靶材碎裂的可能性，提高靶材的使用壽命。

技術參數(shù)如下

工作溫度（℃） 150

綁定面積 100%全銦焊綁定

粘結層厚度（mm） 0.2±0.003

導熱系數(shù)（w/mk） 83

熱膨脹系數(shù)（K-1） 32.1x10-6

電阻率（ohm-cm） 8x10-6

質量管控1

一、全部運行電腦信息化管理系統(tǒng)

      可以隨時查詢產(chǎn)品狀態(tài)，生產(chǎn)環(huán)節(jié)，可通過LOT NO查詢到材料編碼，材料形態(tài)，材料位置，使用設備，操作人員，相關數(shù)據(jù)，加工時間，經(jīng)過步驟等。

二、操作規(guī)程符合ISO9001國際質量體系的要求

公司實行科學嚴格的管理制度，生產(chǎn)工藝和操作規(guī)程，從產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售、服務各個環(huán)節(jié)都嚴格確保符合ISO9001國際質量體系的要求。