影響PCB電路板焊接質(zhì)量的因素

PCB電路板是電子產(chǎn)品不可缺少的重要組成部分，電路板性能好壞會影響電子產(chǎn)品功能實現(xiàn)。因此對于電路板的制作工藝要求就比較高。比如電路板的焊接工藝，如果焊接不好就會直接影響到電子元器件的參數(shù)，導(dǎo)致電路板不能正常工作。下面靖邦技術(shù)員主要為大家介紹影響PCB電路板焊接質(zhì)量的因素：

1、焊接材料的成分和焊料的性質(zhì)

電路板焊接主要有電極、焊接用錫等相關(guān)的焊接物料，這些材料的成分和性質(zhì)會直接影響到電路板焊接的質(zhì)量。另外在焊接的時候還要注意的是焊接過程中的化學(xué)反應(yīng)，化學(xué)反應(yīng)是電路板焊接過程中重要的組成的部分，主要的作用是鏈接電路板通道的作用。

2、焊接的方式方法

電路板在焊接的時候需要根據(jù)具體的情況來選擇焊接的方法，主要的依據(jù)是費根據(jù)焊料的熔點的不同來選擇的，切記不能隨便選擇焊接的材料。在焊接的過程中選擇為高于焊料焊接的熔點較低，電路板焊劑的選擇在一般的情況下我們都會選擇用白松香及異溶劑，通量通過熱傳導(dǎo)，電路板的腐蝕被除去，潤濕的表面被焊接到電路板。

3、焊接的溫度

電路板焊接溫度也是影響焊接質(zhì)量的重要因素。焊接溫度過高時，焊料融化四散的速度也會隨之增加，活性增加，電路板和將加速熔融焊料的氧化反應(yīng)，最終就會導(dǎo)致電路板焊接質(zhì)量不符合要求。

4、電路板表面干凈程度

如果電路板的表面不夠干凈，有雜物，會直接到錫絲變成錫球，錫珠缺少光澤。所以電路板表面是否干凈，也會直接影響到焊接的質(zhì)量。

關(guān)于影響PCB電路板焊接質(zhì)量的因素，今天就介紹到這里了。PCB電路板焊接質(zhì)量的好壞不僅會影響電路板的功能實現(xiàn)，也會影響電路板的美觀程度，因此在制作過程中需要認(rèn)真仔細(xì)，避免出現(xiàn)失誤。

PCB線路板常見問題及解決方法

    PCB線路板的設(shè)計制作是一項復(fù)雜的工作，會涉及到許多知識要點，一些工藝要求也很高，如果在設(shè)計制作過程中，稍微不注意，就會出現(xiàn)問題，影響PCB線路板的質(zhì)量與性... PCB線路板的設(shè)計制作是一項復(fù)雜的工作，會涉及到許多知識要點，一些工藝要求也很高，如果在設(shè)計制作過程中，稍微不注意，就會出現(xiàn)問題，影響PCB線路板的質(zhì)量與性能。對此，靖邦技術(shù)員就為大家整理介紹PCB線路板常見問題及解決方法：

一、PCB線路板短路：

PCB線路板短路是造成PCB板無法工作的常見故障之一，而造成這個問題的原因就是焊墊設(shè)計不當(dāng)。解決方法：可以將圓形焊墊改為橢圓形，加大點與點之間的距離，防止短路。

PCB板零件方向的設(shè)計不適當(dāng)，也同樣會造成板子短路，無法工作。如SOIC的腳如果與錫波平行，便容易引起短路事故。解決方法：可以適當(dāng)修改零件會掉，故易因此而造成短路，需將焊點離開線路2mm以上。

另外還有一些原因也會導(dǎo)致PCB板的短路故障，如基板孔太大、錫爐溫度太低、板面可焊性不佳、阻焊膜失效、板面污染等，都是比較常見的故障原因。工程師可以對比以上原因和發(fā)生故障的情況逐一進行排除和檢查。

二、PCB線路板上出現(xiàn)暗色及粒狀的接點

PCB線路板上出現(xiàn)暗色或者是成小粒狀的接點問題，多半是因于焊錫被污染及溶錫中混入的氧化物過多，形成焊點結(jié)構(gòu)太脆，須注意勿與使用含錫成份低的焊錫造成的暗色混淆。

還有一個原因是PCB板加工制造過程中所使用的焊錫本身成份產(chǎn)生變化，雜質(zhì)含量過多，需加純錫或更換焊錫。斑痕玻璃纖維積層物理變化，如層與層之間發(fā)生分離現(xiàn)象，但這種情形并非焊點不良，原因是基板受熱過高，需降低預(yù)熱及焊錫溫度或無判斷力加基板行進速度。

三、PCB線路板焊點變成金黃色

一般情況下PCB板的焊錫呈現(xiàn)的是銀灰色，但偶爾也有金黃色的焊點出現(xiàn)。造成這一問題的主要原因是溫度過高，此時只需要調(diào)低錫爐溫度即可。

以上內(nèi)容就是關(guān)于PCB線路板常見問題及解決方法，靖邦科技希望能幫助到大家。PCB線路板的設(shè)計制作工作，是一項既簡單又繁瑣的工作，出現(xiàn)一些問題是不可避免的，制作人員需要了解出現(xiàn)問題的原因及解決方法，才能避免PCB板報廢。

PCB線路板工藝設(shè)計中應(yīng)注意什么問題?

PCB線路板具有多種工藝要求，其制作過程繁瑣而復(fù)雜，如果沒有合理的設(shè)計，很容易出現(xiàn)各種不良問題，導(dǎo)致產(chǎn)品質(zhì)量差。那么PCB線路板工藝設(shè)計中應(yīng)注意什么問題呢?下面靖邦技術(shù)員為大家整理介紹：

1、尺寸范圍

PCB線路板的尺寸盡量不要過大，大板易彎曲，貼裝不準(zhǔn)確。從生產(chǎn)角度考慮，理想的尺寸范圍是 “寬( 200mm～250mm) ×長(250mm~350mm)”。對于過小的PCB線路板，可采用拼板的方式，使之轉(zhuǎn)換為符合生產(chǎn)要求的理想尺寸，以便焊接。

2 、外形

PCB 線路板外觀應(yīng)光滑平整，不可有翹曲或高低不平。PCB 線路板的外形通常為矩形，而直角的 PCB 板在傳送時容易產(chǎn)生卡，因此在設(shè)計 PCB 板時，要對板框做圓弧角處理。

3、定位孔

每一塊PCB線路板應(yīng)在其角部位置設(shè)計至少三個定位孔，定位孔尺寸為Φ3+0.1mm，孔內(nèi)壁不要電鍍，以免尺寸不準(zhǔn)確。 依靠這兩個定位孔并在印制板底部均勻安置數(shù)個底部帶磁鐵的頂針，即可充分保證印制板定位的牢固、平整。

4、元器件布局規(guī)則

在條件允許的情況下，PCB 線路板元器件的布局盡可能做到同類元器件按相同的方向排列，相同功能的模塊集中在一起布置;有正負(fù)極型的元件方向統(tǒng)一，以便元件貼裝、 焊接和檢測。

5、元器件的安全距離

考慮到機器貼裝時存在一定的誤差，并考慮到便于維修和目視外觀檢驗，相鄰兩元器件體不能太近，要留有一定的安全距離，好在封裝上直接體現(xiàn)。

6、元器件焊盤寬度

元器件焊盤兩邊的引線寬度要一致，如果時間焊盤和電極大小有差距，要注意是否會出現(xiàn)短路的現(xiàn)象，最后要注意保留未使用引腳的焊盤，并且正確接地或者接電源。

關(guān)于PCB線路板工藝設(shè)計中應(yīng)注意什么問題，今天就介紹到這里了。PCB線路板工藝設(shè)計過程中，應(yīng)嚴(yán)格按照PCB線路板的設(shè)計規(guī)則來制作，并了解相關(guān)注意事項，避免出現(xiàn)問題。