PCB印制電路板上元器件引線形成

     元器件焊接到印制電路板上之前有引線成型、元器件插裝兩個預處理步驟。

     插裝元器件焊接在印制電路板上之前必須先將其引線彎曲以適應印制電路板的安裝，稱為引線成型。

     1.引線成形的目的

    印制電路板上焊接導線，插裝元器件都要進行引線成形處理，對于軸向引線元器件(元器件引線從兩側(cè)成一字形伸出)，為了使其插裝在印制電路板上，必須向同一方向垂直彎曲，兩根引線要在同水平面內(nèi)并且兩根引線要平行，這樣做不僅可以緩解引線浸錫時的熱沖擊，保護元器件和電路板，同時可以使元器件的安裝方便可靠，對于引線在同一方向的元器件( 如晶體管之類)，為了增加熱傳導的距離，提高熱阻，緩解焊接時由于電烙鐵加熱時溫度變化引起的熱膨脹，收縮的應力等，也要對其進行引線成形處理，引線成形時要注意在距離引線根部一定距離處打彎成形，不能對根部施加任何應力，因為這類元器件在生產(chǎn)加工過程中由于熱處理而變脆，容易折斷。

    2.導線成形、焊接

    導線在印制電路板中起連接線作用，可看成插件，因此在導線焊接之前也要進行成形處理。將導線按照連接要求剪下合適長度，注意剪下導線必須平直不能扭曲，將導線剝皮上錫后用尖嘴鉗在距離尋線端頭20mm的地方夾住，用拇指將導線按在尖嘴鉗上成直角，此時不要轉(zhuǎn)動尖嘴錯。注意用拇指按住導線可能會導致導線沾上污物，因此可采用鑷子或另外一把尖嘴鉗合作共同彎曲導線。

     確定需要連線的焊盤孔，將已彎曲的導線一端插人側(cè)插孔內(nèi)，測試需要焊接的兩孔的長度后將導線拿出，將導線另一端也夸成直角;也可不將導線插人孔中，而采用將插人部分對著插孔垂直向上考曲的方法，另端對準另一側(cè)待焊孔，直接將導線彎成直角。

    導線成形之后將導線插人焊盤孔內(nèi)，插人時導線引線應垂直，如果連線太短或太長，都將會造成導線焊接不合格，導線的安裝。

   導線插入后需要在電路板另一側(cè)進行焊接工作，如果直接將電路板翻轉(zhuǎn)焊接，導線會從焊盤孔中掉落，因此需要采取一定方法，可在插入導線后將導線進行打彎處理，保持導線不掉落，注意彎曲時保持尖嘴鉗與電路板平行，彎曲導線與電路板成30°，用同樣的方法彎曲另外一側(cè)導線，彎曲方向應沿著電路板銅箔的走向，不能超出其邊緣。除此之外還可采用絕緣小板，當連接線引線插裝好之后，將絕緣小板覆在連線面，之后翻轉(zhuǎn)絕緣小板和印制電路板進行焊接，此種方法在拆焊時有明顯優(yōu)勢。

   連接線焊接完畢之后對連接線進行處理，用斜嘴鉗將多余連線剪掉，連線預留長度不能超過焊盤半徑，盡可能與焊錫形成的焊點頂端齊平。

PCB板材要怎樣選擇？

多層PCB不管采用什么壓合結(jié)構(gòu)，最終的成品表現(xiàn)為銅箔與介質(zhì)的疊層結(jié)構(gòu)。影響電路性能與工藝性能的材料主要是介質(zhì)材料，因此，選擇PCB板材主要是選擇介質(zhì)材料，包括半固化片、芯板。

材料的選擇主要考慮以下因素。

1)玻璃化轉(zhuǎn)變溫度(Tg)

Tg是聚合物特有的性能，是決定材料性能的臨界溫度，也是選擇基板材料的一個關(guān)鍵參數(shù)。PCB的溫度超過Tg，熱膨脹系數(shù)變大。

根據(jù)Tg溫度，一般把PCB板材分為低Tg、中Tg和高Tg板材。在業(yè)界，通常把135℃左右Tg的板歸為低Tg板材;把150℃左右Tg的板歸為中Tg板材;把170℃左右Tg的板歸為高Tg板材。

如果PCB加工時壓合次數(shù)多(超過I次)、或PCB層數(shù)多(超過14層)、或焊接溫度高(>230℃)、或工作溫度高(超過100℃)、或焊接熱應力大(如波峰焊接)，應選擇高Tg板材。

2)熱膨脹系數(shù)(CTE)

熱膨脹系數(shù)關(guān)系到焊接與使用的可靠性，選擇的原則是盡可能與Cu的膨脹系數(shù)一致，以減少焊接時的熱變形(動態(tài)變形))o

3)耐熱性

耐熱性主要考慮耐焊接溫度與焊接次數(shù)的能力。通常采用比正常焊接稍加嚴格的工藝條件進行實際焊接試驗。

也可以根據(jù)Td(加熱中失重5%的溫度)、T260, T288(熱裂解時間)等性能指標進行選擇。

4)導熱性

5)介電常數(shù)(Dk)

6)體電阻、表面電阻

7)吸潮性

吸潮性會影響PCB的存儲期與組裝工藝性。一般板材吸潮后焊接時容易分層。

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淺析PCB線路板焊接時焊盤容易脫落的原因

PCB線路板制作過程中，焊接是不可缺少的工藝流程，在這個過程中容易出現(xiàn)焊盤脫落問題，特別是在線路板返修的時候，在使用電烙鐵時，更是容易出現(xiàn)這個問題。那么PCB線路板在焊接過程出現(xiàn)焊盤脫落的原因是什么呢?

      下面靖邦技術(shù)員就為大家分析介紹：

1、電烙鐵焊接問題。一般線路板的附著力能滿足普通焊接，不會出現(xiàn)焊盤脫落現(xiàn)象，但是電子產(chǎn)品一般都有可能出現(xiàn)返修，返修一般是用電烙鐵焊接修復，由于電烙鐵局部高溫往往達到300-400度溫度，造成焊盤局部瞬間溫度過高，焊盤銅箔下方的樹脂膠受高溫脫落，出現(xiàn)焊盤脫落。電烙鐵拆卸時還容易附帶電烙鐵頭對焊盤的物理受力，也是導致焊盤脫落的原因。

2、板材質(zhì)量問題。由于覆銅板板材的銅箔與環(huán)氧樹脂之間的樹脂膠粘合附著力比較差，那樣的話即使是大面積銅箔的線路板銅箔稍微受熱或者在機械外力下，非常容易與環(huán)氧樹脂分離導致焊盤脫落和銅箔脫落等問題。

3、線路板存放條件的影響。受天氣影響或者長時間存放放到潮濕處，線路板吸潮含水份過高，為了達到理想的焊接效果，貼片焊接時要補償由于水分揮發(fā)帶走的熱量，焊接的溫度和時間都要延長。這樣的焊接條件容易造成線路板銅箔與環(huán)氧樹脂分層。

根據(jù)以上原因分析，想要避免PCB線路板在焊接過程出現(xiàn)焊盤脫落問題，在針對電烙鐵返修時對焊盤的熱沖擊，盡可能通過電鍍的增加焊盤銅箔的厚度，增加焊盤的耐旱性和可靠性。另外在選擇基板材料時也應選擇質(zhì)量好有保證的廠家生產(chǎn)產(chǎn)品。最后對于線路板的存放環(huán)境，也要保持干燥，避免潮濕。