技術(shù)參數(shù) Specification

 

 

機(jī)種名

BM221

型號(hào)	NM-EJM8B
基板尺寸（mm）	L50 × W50 ～ L330× W250
貼裝速度	0.25s/芯片
貼裝精度	±50 μm/芯片 (Cpk≥1)、±30 μm/QFP(Cpk≥1)
元件搭載數(shù)量	60（雙式編帶料架：120）、托盤：80
元件尺寸（mm）*1	0402芯片～ L150 × W25 ×T15orL55× W55×T25
基板替換時(shí)間*2	2.5s(高速搬送規(guī)格時(shí)，*6)
電源	三相AC200V、220、380、400、420、480V、2.68kVA
空壓源	0.43MPa、150L/min (A.N.R.)
設(shè)備尺寸（mm）	W1950 × D2060*3×H1500*4
重量 *5	2000kg(固定供給規(guī)格)

 

*貼裝速度及精度等值，會(huì)隨條件而異。

*詳細(xì)請(qǐng)參照《規(guī)格說明書》。

*1：隨選規(guī)格而異。

*2：因基板規(guī)格的不同 而異。

*3：不包括整體交換臺(tái)車，編帶料架。

*4：不包括識(shí)別監(jiān)控器、信號(hào)塔。

*5：包括整體交換臺(tái)時(shí)，

BM123：2100KG   BM221：2200KG

BM133：2200KG   BM231：2300KG