貼片電容的“進化”自發(fā)明以來一直生生不息，到如今已經(jīng)發(fā)展成一個擁有龐大市場的基礎元器件，而且隨著電容的作用逐漸擴展，其應用領域也越來越廣泛。那么，你想看看未來的貼片電容將會如何嗎？

首先，微型化是一個大趨勢，在性能的保證下，貼片電容封裝肯定會越來越小，比如現(xiàn)在的主流封裝已從0603過渡到0402。而未來一定會出現(xiàn)比01005封裝更小高精密的貼片電容；其次，未來的貼片電容將大部分向片式方向生產(chǎn)。因為片式貼片電容的寄生電感幾乎為零，總的電感可以減小到元件本身的電感，通常只是傳統(tǒng)電容器寄生電感的1/3-1/5，自諧振頻率可達同樣容量的帶引線電容器的2倍以上；最后，高頻化也是貼片電容未來的趨勢，隨著電子產(chǎn)品對頻率的要求越來越高，而信號及其高次諧波引起的噪聲也相應地出現(xiàn)在更高的頻率范圍，相應地對貼片電容的高頻性能提出更高的要求。

去藕，又稱解藕，從電路來說，總是可以區(qū)分為驅(qū)動的源和被驅(qū)動的負載。如果負載電容比較大。

 驅(qū)動電路要把電容充電、放電，才能完成信號的跳變，在上升沿比較陡峭的時候，電流比較大，這樣驅(qū)動的電流就會吸收很大的電源電流。

 由于電路中的電感，電阻這種電流相對于正常情況來說實際上就是一種噪聲，會影響前級的正常工作。

這就是耦合，去藕電容就是起到一個電池的作用，滿足驅(qū)動電路電流的變化，避免相互間的耦合干擾。將旁路電容和去藕電容結合起來將更容易理解。

 旁路電容實際也是去藕合的，只是旁路電容一般是指高頻旁路，也就是給高頻的開關噪聲提高一條低阻抗泄防途徑。

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電容器的充放電特性

利用電容器的充放電特性來實現(xiàn)控制時間的目的。時間的長短由R3，RP及C來確定。

 當開頭S閉合時，電源通過R3,RP向C充電。當C上的電壓達到一定幅值時,VT1導通，C上的電荷經(jīng)VT1,E,B1端和R2放電。

 觸發(fā)晶閘管VT2導通，繼電器K得電工作，其觸點將控制被電路工作。

 計時：電容器電容器與電阻器配合使用,確定電路的時間常數(shù)。

調(diào)諧：對與頻率相關的電路進行系統(tǒng)調(diào)諧,比如手機、收音機、電視機。

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