熱敏電阻將長期處于不動作狀態(tài)

熱敏電阻將長期處于不動作狀態(tài)；當(dāng)環(huán)境溫度和電流處于c區(qū)時，熱敏電阻的散熱功率與發(fā)熱功率接近，因而可能

 熱敏電阻動作也可能不動作。熱敏電阻在環(huán)境溫度相同時，動作時間隨著電流的增加而急劇縮短；熱敏電阻在環(huán)境溫度相對較高時具有更短的動作時間和較小的維持電流及動作電流。

ptc效應(yīng)是一種材料具有ptc效應(yīng),即正溫度系數(shù)效應(yīng)，僅指此材料的電阻會隨溫度的升高而增加。如大多數(shù)金屬材料都具有ptc效應(yīng)。在這些材料中，ptc效應(yīng)表現(xiàn)為電阻隨溫度增加而線性增加，這就是通常所說的線性ptc效應(yīng)。

非線性ptc效應(yīng)經(jīng)過相變的材料會呈現(xiàn)出電阻沿狹窄溫度范圍內(nèi)急劇增加幾個至十幾個數(shù)量級的現(xiàn)象，即非線性ptc效應(yīng)，相當(dāng)多種類型的導(dǎo)電聚合體會呈現(xiàn)出這種效應(yīng)，如高分子ptc熱敏電阻。這些導(dǎo)電聚合體對于制造過電流保護(hù)裝置來說非常有用。

片式熱敏電阻詳細(xì)解說

  移動通信技術(shù)的發(fā)展和數(shù)字化趨勢對電子設(shè)備提出了小型化、輕量化、薄型化、 數(shù)字化和多功能化以及生產(chǎn)過程自動化的要求，電子元件的開發(fā)和生產(chǎn)必須向小型化、片式化和編帶化發(fā)展。 隨著表面組裝技術(shù)的迅速發(fā)展與普及，表面組裝元件   由于熱敏電阻具有測溫精度高、互換性好、可靠性高等特點(diǎn)， 在溫度測量、控制、補(bǔ)償?shù)确矫鎽?yīng)用十分廣泛。目前， 熱敏電阻在整個溫敏器件領(lǐng)域已經(jīng)占據(jù)40％以上的市場份額，隨著智能化儀器儀表對高精度熱敏器件需求的日益擴(kuò)大，以及手持電話、掌上電腦筆記本電腦和其它便攜式信息及通信設(shè)備的迅速普及，進(jìn)一步帶動了溫度傳感器和熱敏電阻的大量需求，主要表現(xiàn)在：大量使用的二次電池、液晶顯示器（LCD）、溫度補(bǔ)償型晶體振蕩器 （Temperature－

   片式NTC熱敏電阻的生產(chǎn)主要依賴于先進(jìn)的半導(dǎo)體加工技術(shù)和精細(xì)陶瓷燒結(jié)技術(shù)，生產(chǎn)工藝高度自動化可以保證規(guī)格、性能具有很好的一致性，在提供質(zhì)量產(chǎn)品的同時，還能以批量生產(chǎn)來降低產(chǎn)品成本。

熱敏電阻廣泛用于家用電器、電力工業(yè)、通訊、等各個領(lǐng)域，發(fā)展前景極其廣闊。

 沒有外面保護(hù)層的熱敏電阻只能應(yīng)用在干燥的地方;密封的熱敏電阻不怕濕氣的侵蝕、可以使用在較惡劣的環(huán)境下。

 由于熱敏電阻傳感器的阻值較大，故其連接導(dǎo)線的電阻和接觸電阻可以忽略。

 因此熱敏電阻傳感器可以在長達(dá)幾千米的遠(yuǎn)距離測量溫度中應(yīng)用，測量電路多采用橋路。

高精度熱敏電阻最近的動向材料在內(nèi)的構(gòu)件

高精度熱敏電阻最近的動向材料在內(nèi)的構(gòu)件

 其作為溫度傳感器的用途在不斷擴(kuò)大，也在全力對其更高精度，另一方面，對以通用材料Co，Mn為主體的過渡金屬氧化物的尖晶石晶形的熱敏電阻，對其本質(zhì)也正在進(jìn)行重新研究，進(jìn)而對玻璃封密結(jié)構(gòu)等的設(shè)計和電阻值以及熱敏電阻常數(shù)的變化率要達(dá)到±1%以內(nèi)的要求也正在進(jìn)行探討。

 為了耐高溫需要電阻率更高的材料（500K~數(shù)MΩcm），包括材料開發(fā)及玻璃材料在內(nèi)的構(gòu)件，設(shè)計都正在進(jìn)行研究。

 最近正開發(fā)出了將SiC晶體用玻璃封裝可耐500℃高溫的產(chǎn)品。為得到高速應(yīng)答特性，正在探討更小型、薄膜化產(chǎn)品。

熱敏電阻廣泛用于家用電器、電力工業(yè)、通訊、等各個領(lǐng)域，發(fā)展前景極其廣闊。

 沒有外面保護(hù)層的熱敏電阻只能應(yīng)用在干燥的地方;密封的熱敏電阻不怕濕氣的侵蝕、可以使用在較惡劣的環(huán)境下。

 由于熱敏電阻傳感器的阻值較大，故其連接導(dǎo)線的電阻和接觸電阻可以忽略。

 因此熱敏電阻傳感器可以在長達(dá)幾千米的遠(yuǎn)距離測量溫度中應(yīng)用，測量電路多采用橋路。