什么是高頻PCB?

       高頻PCB是指一種印刷電路板，其應(yīng)用在需要在某一產(chǎn)品之間傳輸特定信號(hào)的設(shè)備中是常見的。大多數(shù)情況下，這些PCB的頻率范圍在500MHZ到2GHz之間。使用該P(yáng)CB的最常見應(yīng)用包括微波，移動(dòng)電話和射頻器等等電子產(chǎn)品。

        在smt貼片加工廠中，高頻PCB通常具有難以制造的高頻層壓板。這是因?yàn)樗鼈冃枰３謶?yīng)用的熱傳遞，才能使得產(chǎn)品正常運(yùn)行。該實(shí)用新型提供的這種高頻電路板，于芯板中空槽的上開口和下開口邊緣處設(shè)有可阻擋流膠的擋邊，這樣，芯板與置于其上表面和下表面的覆銅板粘合時(shí)流膠不會(huì)進(jìn)入中空槽內(nèi)，即一次壓合即可完成粘接操作，較現(xiàn)有技術(shù)需經(jīng)二次壓合才能完成的高頻電路板，該實(shí)用新型中的高頻電路板結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，成本低，易于制造。

常用的PCB設(shè)計(jì)軟件介紹

       俗話說：“工欲善其事，必先利其器”，對(duì)于PCB工程師來說，一款合適好用的PCB設(shè)計(jì)軟件，很大程度上能幫助他們更高效地完成PCB設(shè)計(jì)，PCB設(shè)計(jì)軟件的選擇,將直接影響學(xué)習(xí)工作的進(jìn)度。

哪個(gè)軟件適合剛?cè)腴T的小白？什么軟件能讓PCB設(shè)計(jì)高手如虎添翼？市場(chǎng)上PCB設(shè)計(jì)軟件種類比較多，有付費(fèi)的也有免費(fèi)的，目前普及率比較高的軟件有以下這三種：Altium Designer（簡(jiǎn)稱AD）、PADS、Cadence allegro，它們各自有哪些優(yōu)缺點(diǎn)呢？下面SMT加工廠與大家淺談一起來了解一下。

Altium Designer（AD）

大多數(shù)PCB工程師接觸的設(shè)計(jì)軟件基本是從AD開始的，AD作為簡(jiǎn)單易學(xué)的基礎(chǔ)入門級(jí)硬件設(shè)計(jì)軟件，它適合用來繪制簡(jiǎn)單的單雙面板及四六層板，通過原理圖設(shè)計(jì)、電路、PCB繪制、信號(hào)完整性分析等多方面技術(shù)的融合，使PCB工程師可以輕松地進(jìn)行設(shè)計(jì)，若能熟練使用這個(gè)軟件，將會(huì)大大提高電路設(shè)計(jì)的質(zhì)量與效率。

PADS

使用這款軟件的人群比較多，好用、簡(jiǎn)單、易上手，相對(duì)來說比Protel更加便捷易操作，這款軟件比較適合中低端設(shè)計(jì)，堪稱中低端中的王者。他的特點(diǎn)是容易與原理圖交互，不像Allegro有時(shí)原理圖與PCB連不上，此外，還支持實(shí)時(shí)修改網(wǎng)絡(luò)，適合于改動(dòng)不大或是簡(jiǎn)單板的走線。

Cadence allegro

這款軟件優(yōu)勢(shì)在于修線非常方便，偏向于智能化，能實(shí)時(shí)顯示DRC。此外，貼線方面也比較方便，走線和繞線都很方便。如今，團(tuán)隊(duì)化的優(yōu)勢(shì)越來越明顯，Allegro在多人合作上比其他PCB軟件更具優(yōu)勢(shì)。

PCB學(xué)習(xí)是一個(gè)漫長(zhǎng)的過程，每個(gè)軟件也有自身的特點(diǎn)與優(yōu)勢(shì)，PCB工程師們要根據(jù)自身的設(shè)計(jì)需求，選擇適合自己的軟件，讓PCB設(shè)計(jì)更又效率，更便捷。

常見的PCB線路板表面工藝有哪幾種?

PCB線路板的表面處理工藝有很多種，常見的有熱風(fēng)整平、有機(jī)涂覆(OSP)、化學(xué)鍍鎳/浸金，沉銀，沉錫等。下面靖邦科技的技術(shù)員為大家一一介紹，方便大家清晰的了解這些表面處理工藝的差別。

1、熱風(fēng)整平

熱風(fēng)整平也就是我們常說的噴錫，是早期PCB板常用的處理工藝，是在PCB表明涂覆熔融錫鉛焊料并用加熱壓縮空氣整平(吹平)的工藝，使其形成一層即抗銅氧化，又可提供良好的可焊性的涂覆層。熱風(fēng)整平時(shí)焊料和銅在結(jié)合處形成銅錫金屬化合物，其厚度大約有1～2mil。

2、OSP有機(jī)涂覆

OSP工藝不同于其它表面處理工藝，它是在銅和空氣間充當(dāng)阻隔層; 簡(jiǎn)單地說，OSP就是在潔凈的裸銅表面上，以化學(xué)的方法長(zhǎng)出一層有機(jī)皮膜。這層膜具有防氧化，耐熱沖擊，耐濕性，主要是用以保護(hù)銅表面于常態(tài)環(huán)境中不再繼續(xù)生銹;同時(shí)又必須在后續(xù)的焊接高溫中，能很容易被助焊劑所迅速清除，以便焊接。OSP工藝簡(jiǎn)單，成本低廉，在線路板制作中廣泛使用。

3、化學(xué)鍍鎳/浸金

化學(xué)鍍鎳/浸金不像OSP工藝那樣簡(jiǎn)單，需要在銅面上包裹一層厚厚的，不像OSP那樣僅作為防銹阻隔層，電性能良好的鎳金合金可以長(zhǎng)期保護(hù)PCB，并實(shí)現(xiàn)良好的電性能。另外它也具有其它表面處理工藝所不具備的對(duì)環(huán)境的忍耐性，有效防止PCB板損壞。

4、沉銀

沉銀工藝較簡(jiǎn)單、快速，是介于OSP和化學(xué)鍍鎳/浸金之間。沉銀不需要給PCB板敷上一層厚厚的盔甲，也可以在熱、濕和污染的環(huán)境中，給PCB板提供很好的電性能和保持良好的可焊性，缺點(diǎn)就是會(huì)失去光澤。另外沉銀還有良好的存儲(chǔ)性，通常放置幾年組裝也不會(huì)有大問題。

5、沉錫

因?yàn)槟壳八泻噶鲜且藻a為基礎(chǔ)的，所以錫層能與任何類型的焊料相匹配，這也使得沉錫工藝具有很好的發(fā)展前景。以前沉錫工藝不完善時(shí)，PCB板沉錫后容易出現(xiàn)錫須，在焊接過程中錫須和錫遷移會(huì)帶來可靠性問題。如今在沉錫溶液中加入了有機(jī)添加劑，使錫層結(jié)構(gòu)呈顆粒狀結(jié)構(gòu)，克服了錫須的問題，而且還具有好的熱穩(wěn)定性和可焊性，增強(qiáng)了可應(yīng)用性。

關(guān)于常見的PCB線路板表面工藝有哪幾種，今天就介紹到這里了。PCB線路板表面工藝還有其他類型，如電鍍鎳金、鎳鈀金等，在制作難度，及成本上都與上面介紹的幾種工藝更高，因而沒能廣泛應(yīng)用。