施工準(zhǔn)備施工前對(duì)振搗平臺(tái)等設(shè)備的運(yùn)轉(zhuǎn)情況進(jìn)行檢查，對(duì)施工人員的崗位資格進(jìn)行核實(shí)。運(yùn)至預(yù)制現(xiàn)場(chǎng)的砂、碎石、水泥、鋼筋等原材料要進(jìn)行抽樣檢驗(yàn)。施工場(chǎng)地及電纜槽成品存放場(chǎng)地建設(shè)完成。施工工藝1、鋼筋加工按設(shè)計(jì)施工圖《鐵路路基電纜槽》圖號(hào)：通路（2010）8041的設(shè)計(jì)要求對(duì)進(jìn)場(chǎng)合格的鋼筋進(jìn)行下料加工。并對(duì)下料的鋼筋尺寸、規(guī)格驗(yàn)收，合格后方可使用。


在層間導(dǎo)通孔道成型后需于其上布建金屬銅層，以完成層間電路的導(dǎo)通。先以重度刷磨及高壓沖洗的方式清理孔上的毛頭及孔中的粉屑，再以溶液去除孔壁銅面上的膠渣。在清理干凈的孔壁上浸泡附著上錫鈀膠質(zhì)層，再將其還原成金屬鈀。將電路板浸于化學(xué)銅溶液中，借者鈀金屬的催化作用將溶液中的銅離子還原沉積附者于孔壁上，形成通孔電路。再以硫酸銅浴電鍍的方式將導(dǎo)通孔內(nèi)的銅層加厚到足夠抵抗后續(xù)加工及使用環(huán)境動(dòng)擊的厚度。


優(yōu)點(diǎn)：裝配密度高、體積小、質(zhì)量輕由于裝配密度高，各組件(包括元器件)間的連線減少，因此提高了可靠性；可以增加布線層數(shù)，從而加大了設(shè)計(jì)靈活性；能構(gòu)成具有一定阻抗的電路;可形成高速傳輸電路;可設(shè)置電路、磁路屏蔽層，還可設(shè)置金屬芯散熱層以滿足屏蔽、散熱等特種功能需要;安裝簡(jiǎn)單，可靠性高。缺點(diǎn)：造價(jià)高；周期長(zhǎng)；需要高可靠性的檢測(cè)手段。多層印制電路是電子技術(shù)向高速度、多功能、大容量、小體積方向發(fā)展的產(chǎn)物。隨著電子技術(shù)的不斷發(fā)展，尤其是大規(guī)模和超大規(guī)模集成電路的廣泛深入應(yīng)用，多層印制電路正迅速向高密度、高精度、高層數(shù)化方向發(fā)展t出現(xiàn)了微細(xì)線條、小孔徑貫穿、盲孔埋孔、高板厚孔徑比等技術(shù)以滿足市場(chǎng)的需要。