pcb-線路板-設(shè)計(jì)PCB線路板
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PCB印制電路板的制作流程
不同的印刷pcb板,制造工藝也會(huì)有所差別的,在不同的工廠印刷出來的電路板工藝也會(huì)不同,但是他們之間的基本原理是一致的,簡(jiǎn)述印刷PCB板的過程。不同的印刷pcb板,制造工藝也會(huì)有所差別的,在不同的工廠印刷出來的電路板工藝也會(huì)不同,但是他們之間的基本原理是一致的,簡(jiǎn)述印刷PCB板的過程。
1、 開料
2、 鉆孔
3、 孔內(nèi)沉銅/面板電鍍
4、 涂感光膜
5、 曝光(圖形轉(zhuǎn)移)
6、 顯影
7、 圖形電鍍
8、 退膜
9、 蝕刻
10、退錫
11、阻焊層(濕綠油)
12、印絲白字(白色標(biāo)注)
13、熱風(fēng)整平噴錫(助焊)
14、成形。
制作流程的概覽請(qǐng)看以下圖片:
我們先來淺談前7個(gè)流程有哪些制作要求。
首先開料我們會(huì)根據(jù)客戶PCB圖紙或者原理圖要求裁減板料,使其完全符合客戶定制要求和生產(chǎn)工藝的要求;鉆孔我們會(huì)在覆銅板上進(jìn)行鉆孔,建立頂層線路與底層線路以及元件與線路之間的電氣連接;沉銅/鍍銅用化學(xué)方法在線路板孔壁上堵上一層薄銅,形成完整的導(dǎo)電面,然后再用電鍍的方法鍍上一層銅;涂感光膜用印刷或者粘貼的方法在經(jīng)過處理的覆銅上形成一層對(duì)紫外線敏感的感光膜;通過曝光的方法將膠片上的電路圖移動(dòng)到感光膜上;然后將曝光過的pcb電路板放入顯影液中,被電路圖遮擋的,沒有被紫外線照射到的材料將被溶解,而曝光的部分余下,這樣就將膠片上的電路圖轉(zhuǎn)移到pcb板上了;最后在顯影之后的pcb板上電鍍一層錫,保護(hù)線路,為后面的蝕刻做準(zhǔn)備,有時(shí)候,為了增加銅的厚度,也會(huì)先加鍍一層銅。
以上是靖邦小編為您提供印刷線路板的前7個(gè)步驟流程,后面一篇文章我們會(huì)繼續(xù)淺談剩下的流程步驟的制作方法。
辨別pcb線路板好壞的方法與步驟
pcb線路板的應(yīng)用大家都不會(huì)陌生,幾乎在所以的電子產(chǎn)品中都會(huì)見到,市場(chǎng)上的線路板種類也有很多,不同的廠家生產(chǎn)同一類型的線路板也有所差別,用戶在購買時(shí),難... pcb線路板的應(yīng)用大家都不會(huì)陌生,幾乎在所以的電子產(chǎn)品中都會(huì)見到,市場(chǎng)上的線路板種類也有很多,不同的廠家生產(chǎn)同一類型的線路板也有所差別,用戶在購買時(shí),難以分辨其好壞。對(duì)此,靖邦技術(shù)員就教大家辨別pcb線路板好壞的方法與步驟:
一、從外觀上判斷:
1、焊縫外觀。
由于pcb線路板零件較多,如果焊接不好,線路板零件就容易脫落,嚴(yán)重影響線路板的焊接質(zhì)量及外觀,仔細(xì)辨認(rèn),界面強(qiáng)一點(diǎn)是非常重要的。
2、尺寸和厚度的標(biāo)準(zhǔn)規(guī)則。
由于pcb線路板對(duì)標(biāo)準(zhǔn)電路板的厚度有著不同的大小,所以用戶可以根據(jù)自己產(chǎn)品的厚度及規(guī)格進(jìn)行測(cè)量檢查。
3、光和顏色。
通常外部線路板都有油墨覆蓋,線路板能起到絕緣的作用,如果板的顏色不亮,少點(diǎn)墨,說明保溫板本身是不好的。
二、從板材來判斷:
1、普通的HB紙板、22F價(jià)格便宜易變形、斷裂,只能做單面板,元件面顏色是深黃色,帶有剌激性氣味,敷銅粗糙,較薄。
2、單面94V0、CEM-1板,價(jià)格相對(duì)來說比紙板高一些,元件面顏色為淡黃色,主要用于有防火等級(jí)要求的工業(yè)板及電源板。
3、玻纖板,成本較高,強(qiáng)度好,雙面呈綠色,基本上大多的雙面及多層的硬板都用這種材質(zhì),敷銅可以做到很精密很細(xì),但相對(duì)來說單位板也較重。
pcb線路板不管印的什么顏色的油墨要光滑,平整,不能有假線露銅,不能有起泡,容易脫落等現(xiàn)象,字符要清晰,過孔蓋油不能有批鋒?,F(xiàn)在大家知道辨別pcb線路板好壞的方法與步驟了嗎?如果還是有疑問,請(qǐng)咨詢靖邦科技!
手機(jī)PCB板的可制造性設(shè)計(jì)淺析
手機(jī)產(chǎn)品PCB已經(jīng)占到PCB市場(chǎng)近三分之一,手機(jī)PCB一直PCB制造技術(shù)的發(fā)展,像HDI板、超薄板、埋置元件等都是圍繞手機(jī)板而開發(fā)的。
1、工藝特點(diǎn)
隨著人們對(duì)手機(jī)產(chǎn)品更大屏幕、更長(zhǎng)待機(jī)時(shí)間、更薄、更多功能的追求,留給手機(jī)PCBA的安裝空間越來越少。例如,智能手機(jī)所具有的超薄、高密度互聯(lián)基板,高密、微組裝技術(shù),已經(jīng)成為手機(jī)PCBA的兩個(gè)顯著特征。
具體表現(xiàn)在以下幾點(diǎn):
(1)基板越來越薄,從1.00mm-0.80mm,再到目前廣泛采用的0.65mm,目前還在不斷追求更薄的基板。
(2)互聯(lián)密度越來越高,導(dǎo)線寬度與間距已經(jīng)向2.5mil方向發(fā)展,在越來越薄的要求下層數(shù)也要求增加,目前8-10層已經(jīng)成為智能機(jī)的主流。
(3)使用的元件焊盤尺寸與間距越來越小,像蘋果元件大量使用01005封裝,CSP的封裝間距正由0.4mm向0.35mm發(fā)展。
(4)01005, 0.45mmCSP, POP, 0.4-0.5mmQFN已經(jīng)成為主要封裝。
2.生產(chǎn)特點(diǎn)
批量大。對(duì)可生產(chǎn)性設(shè)計(jì)要求高,不允許有影響生產(chǎn)的設(shè)計(jì)缺陷存在。
更多手機(jī)PCB板可制造設(shè)計(jì)或其他相關(guān)咨詢歡迎聯(lián)系關(guān)注靖邦科技。