濟(jì)南藍(lán)光同茂蝕刻設(shè)備這就是要將空氣通入蝕刻箱的一個(gè)功能性的原因。但是假定空氣太多，又會加速溶液中的氨丟掉而使PH值下降，其效果仍使蝕刻速率下降。氨在溶液中也是需求加以控制的改動(dòng)量。一些用戶選用將純氨通入蝕刻儲液槽的做法。這樣做有必要加一套PH計(jì)控制體系。當(dāng)自動(dòng)測得的PH效果低于給定值時(shí)，溶液便會自動(dòng)進(jìn)行添加。

在與此相關(guān)的化學(xué)蝕刻(亦稱之為光化學(xué)蝕刻或PCH)領(lǐng)域中,研討作業(yè)現(xiàn)已開始，并抵達(dá)了蝕刻機(jī)結(jié)構(gòu)規(guī)劃的階段。在這種方法中,所運(yùn)用的溶液為二價(jià)銅，不是氨-銅蝕刻。它將有或許被用在印制電路工業(yè)中。在PCH工業(yè)中，蝕刻銅箔的典型厚度為5到10密耳(mils)，有些情況下厚度則相當(dāng)大。它對蝕刻參量的要求常常比PCB工業(yè)中的更為嚴(yán)苛。

 4、雕刻標(biāo)牌。雕刻標(biāo)牌是一個(gè)新工藝，它有很強(qiáng)的立體感，尤其是三維雕刻牌更美麗。經(jīng)常用的是雙色板雕刻標(biāo)牌和面板及有機(jī)玻璃三維雕刻牌。還有激光雕刻符號及切開金屬板、塑料板文字圖形制標(biāo)牌，作用都很好。

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蝕刻的種類

要注意的是，蝕刻時(shí)的板子上面有兩層銅。在外層蝕刻工藝中僅僅有一層銅是必須被全部蝕刻掉的，其余的將形成最終所需要的電路。這種類型的圖形電鍍,其特點(diǎn)是鍍銅層僅存在于鉛錫抗蝕層的下面。

另外一種工藝方法是整個(gè)板子上都鍍銅，感光膜以外的部分僅僅是錫或鉛錫抗蝕層。這種工藝稱為“全板鍍銅工藝“。與圖形電鍍相比,全板鍍銅的大缺點(diǎn)是板面各處都要鍍兩次銅而且蝕刻時(shí)還必須都把它們腐蝕掉。因此當(dāng)導(dǎo)線線寬十分精細(xì)時(shí)將會產(chǎn)生一系列的問題。同時(shí),側(cè)腐蝕會嚴(yán)重影響線條的均勻性。

在印制板外層電路的加工工藝中，還有另外一種方法，就是用感光膜代替金屬鍍層做抗蝕層。這種方法非常近似于內(nèi)層蝕刻工藝，可以參閱內(nèi)層制作工藝中的蝕刻。

目前，錫或鉛錫是常用的抗蝕層,用在氨性蝕刻劑的蝕刻工藝中.氨性蝕刻劑是普遍使用的化工藥液，與錫或鉛錫不發(fā)生任何化學(xué)反應(yīng)。氨性蝕刻劑主要是指氨水/化氨蝕刻液。