PCB電路板的電磁兼容設(shè)計要點

隨著集成電路、SMT技術(shù)的發(fā)展，電子產(chǎn)品變得越來越精密、小型化，這也讓PCB板的設(shè)計布線變得更復雜，元件的增加，讓電路板的電磁干擾越來越嚴重。為確保電子設(shè)備在各種電磁環(huán)境中仍能夠協(xié)調(diào)、有效地進行工作的能力，就需要做好PCB電路板的兼容設(shè)計。下面靖邦技術(shù)員就為大家整理介紹PCB電路板的電磁兼容設(shè)計要點。

1、分別讓模擬和數(shù)字電路擁有自己的電源和地線通路，在可能的情況下，應盡量加寬這兩部分電路的電源與地線，或者采用分開的電源層與接地層，以便減小電源與地線回路的阻抗，減小任何可能在電源與地線回路中的干擾電壓。

2、根據(jù)電路的復雜程度，合理選擇PCB的板層數(shù)理能有效降低電磁干擾，大幅度降低PCB體積和電流回路及分支走線的長度，大幅度降低信號間的交叉干擾。

3、由于瞬變電流在PCB電路板印制線條上所產(chǎn)生的沖擊干擾主要是由印制導線的電感成分造成的，因此應盡量減小印制導線的電感量，選擇合理的導線寬度。

4、采用正確的布線策略采用平等走線可以減少導線電感，但導線之間的互感和分布電容增加，如果布局允許，好采用井字形網(wǎng)狀布線結(jié)構(gòu)，具體做法是印制板的一面橫向布線，另一面縱向布線，然后在交叉孔處用金屬化孔相連。

5、在設(shè)計布線時，為了抑制PCB電路板導線之間的串擾，應盡量避免長距離的平等走線，盡可能拉開線與線之間的距離，信號線與地線及電源線盡可能不交叉。在一些對干擾十分敏感的信號線之間設(shè)置一根接地的印制線，可以有效地抑制串擾。

關(guān)于PCB電路板的兼容設(shè)計要點，靖邦科技就大家介紹到這里。PCB電路板的電磁兼容性設(shè)計需要考慮到電路板的布線，元件的布局、設(shè)計等多個方面，所涉及的要點很多，需要慮，合理進行設(shè)計，減少電磁干擾對電路板性能的影響。

PCB線路板常見問題及解決方法

    PCB線路板的設(shè)計制作是一項復雜的工作，會涉及到許多知識要點，一些工藝要求也很高，如果在設(shè)計制作過程中，稍微不注意，就會出現(xiàn)問題，影響PCB線路板的質(zhì)量與性... PCB線路板的設(shè)計制作是一項復雜的工作，會涉及到許多知識要點，一些工藝要求也很高，如果在設(shè)計制作過程中，稍微不注意，就會出現(xiàn)問題，影響PCB線路板的質(zhì)量與性能。對此，靖邦技術(shù)員就為大家整理介紹PCB線路板常見問題及解決方法：

一、PCB線路板短路：

PCB線路板短路是造成PCB板無法工作的常見故障之一，而造成這個問題的原因就是焊墊設(shè)計不當。解決方法：可以將圓形焊墊改為橢圓形，加大點與點之間的距離，防止短路。

PCB板零件方向的設(shè)計不適當，也同樣會造成板子短路，無法工作。如SOIC的腳如果與錫波平行，便容易引起短路事故。解決方法：可以適當修改零件會掉，故易因此而造成短路，需將焊點離開線路2mm以上。

另外還有一些原因也會導致PCB板的短路故障，如基板孔太大、錫爐溫度太低、板面可焊性不佳、阻焊膜失效、板面污染等，都是比較常見的故障原因。工程師可以對比以上原因和發(fā)生故障的情況逐一進行排除和檢查。

二、PCB線路板上出現(xiàn)暗色及粒狀的接點

PCB線路板上出現(xiàn)暗色或者是成小粒狀的接點問題，多半是因于焊錫被污染及溶錫中混入的氧化物過多，形成焊點結(jié)構(gòu)太脆，須注意勿與使用含錫成份低的焊錫造成的暗色混淆。

還有一個原因是PCB板加工制造過程中所使用的焊錫本身成份產(chǎn)生變化，雜質(zhì)含量過多，需加純錫或更換焊錫。斑痕玻璃纖維積層物理變化，如層與層之間發(fā)生分離現(xiàn)象，但這種情形并非焊點不良，原因是基板受熱過高，需降低預熱及焊錫溫度或無判斷力加基板行進速度。

三、PCB線路板焊點變成金黃色

一般情況下PCB板的焊錫呈現(xiàn)的是銀灰色，但偶爾也有金黃色的焊點出現(xiàn)。造成這一問題的主要原因是溫度過高，此時只需要調(diào)低錫爐溫度即可。

以上內(nèi)容就是關(guān)于PCB線路板常見問題及解決方法，靖邦科技希望能幫助到大家。PCB線路板的設(shè)計制作工作，是一項既簡單又繁瑣的工作，出現(xiàn)一些問題是不可避免的，制作人員需要了解出現(xiàn)問題的原因及解決方法，才能避免PCB板報廢。

如何快速制作PCB電路板？

PCB電路板制作一般來說主要是有以下步驟，繪制PCB線路板圖，印刷到PCB板上，腐蝕PCB板，鉆孔，焊接元件，測試完成，所需要的時間比較長。部分用戶對于如何快速制作PCB電路板十分感興趣，下面靖邦科技的技術(shù)員就為大家介紹快速制作PCB電路板的方法：

電路板的制作加工方法有很多，但一般來說經(jīng)常使用的快速制板方法有兩種，分別為物理方法和化學方法：

一、物理方法：

通過利用各種刀具和電動工具，手工把線路板上不需要的銅刻去。這種方法比較費力，而且精度低，只有相對較簡單的線路才可以采用。缺點是費工費時、精度不易控制且存在不可恢復性，對操作要求很高，目前已經(jīng)鮮有人采用。

二、化學方法：

通過在空白覆銅板上覆蓋保護層，在腐蝕性溶液里把不必要的銅蝕去，是當前大部份開發(fā)者使用的方法。覆蓋保護層的方法多種多樣，主要有以下幾種方法：

1、手工描漆：將油漆用毛筆或硬筆在空白覆銅板上手工描繪出線路的形狀，吹干后即可放進溶液里面直接腐蝕。

2、粘貼不干膠：市面上有各種不干膠被制成條狀和圓片狀，在空白線路板上根據(jù)需要組合不同的不干膠，粘緊后即可腐蝕。

3、膠片感光：把PCB線路板圖通過激光打印機打印在膠片上，空白覆銅板上預先涂上一層感光材料(市面有已涂好的覆銅板出售)，在暗房環(huán)境下曝光、顯影、定影、清洗后即可在溶液里腐蝕。

4、熱轉(zhuǎn)?。和ㄟ^熱轉(zhuǎn)印打印機把線路直接打印在空白線路板上，然后放進腐蝕液里腐蝕。

化學方法工藝相對復雜，但精度可控，是目前使用最廣泛的快速制板方法，但仍存在諸多問題，需要不斷改善。用戶可以根據(jù)自身情況來選擇使用物理方法還是化學方法制作電路板。