電容器的工作原理和結(jié)構(gòu)

這得從電容器的結(jié)構(gòu)上說起。最簡單的電容器是由兩端的極板和中間的絕緣電介質(zhì)(包括空氣)構(gòu)成的。通電后，極板帶電，形成電壓(電勢差)，但是由于中 間的絕緣物質(zhì)，所以整個電容器是不導(dǎo)電的。不過，這樣的情況是在沒有超過電容器的臨界電壓(擊穿電壓)的前提條件下的。我們知道，任何物質(zhì)都是相對絕緣 的，當(dāng)物質(zhì)兩端的電壓加大到一定程度后，物質(zhì)是都可以導(dǎo)電的，我們稱這個電壓叫擊穿電壓。電容也不例外，電容器被擊穿后，就不是絕緣體了。不過在中學(xué)階 段，軸向電容這樣的電壓在電路中是見不到的，所以都是在擊穿電壓以下工作的，可以被當(dāng)做絕緣體看。 但是，軸向電容在交流電路中，因為電流的方向是隨時間成一定的函數(shù)關(guān)系變化的。而電容器充放電的過程是有時間的，這個時候，在極板間形成變化的電場，而這 個電場也是隨時間變化的函數(shù)。實際上，電流是通過場的形式在電容器間通過的。

將兩平行導(dǎo)電極板隔以絕緣物質(zhì)而具有儲存電荷能力的器材，稱為電容器(capacitor或condenser)。導(dǎo)電極板稱為電容器之電極(electrode)，絕緣物質(zhì)稱為電介質(zhì)(dielectric)或簡稱介質(zhì)。

 很多客戶買到貼片電容回去測試以后發(fā)現(xiàn)貼片電容的容值就有偏低的現(xiàn)象，這時可能會會認(rèn)為我們存在欺騙買家的行為，其實不是的。下面我們來分析一下貼片電容的容值為什么會偏低？導(dǎo)致貼片電容偏低的因素有什么？下面我們一起來分析一下。

  1. 測試條件對測量結(jié)果的影響

  對于貼片電容偏低的我們可以考慮一下測試條件對貼片電容容值的影響。對于不同容值的貼片電容需要采用不同的測試條件來測量容值，主要在測試電壓的設(shè)定和測試頻率的設(shè)定上有區(qū)別，貼片電容不同容值的測試條件為：

  電容AC電壓頻率

  容量＞10uF 1.0±0.2Vrms 120Hz

  1000pF＜容量≤10uF 1.0±0.2Vrms 1KHz

  容量≤1000pF 1.0±0.2Vrms 1MHz

  2. 測量儀器的差異對測量結(jié)果的影響

  大容量的電容（指1uF以上的容值）測量時更容易出現(xiàn)容值偏低的現(xiàn)象，造成這種現(xiàn)象的主要原因是施加在電壓兩端的實際電壓不能達(dá)到測試條件所需求的電壓，這是因為加在電容兩端的測試電壓由于儀器內(nèi)部阻抗分壓的原因與實際顯示的設(shè)定電壓不一致。為了使測量結(jié)果誤差降，我們建議將儀器調(diào)校并盡量把儀器的設(shè)定電壓跟實際加在電容兩端所測的電壓盡量調(diào)整，使實際于待測電容上輸出的電壓一致。

電容爆漿的原因有很多，比如電流大于允許的穩(wěn)波電流、使用電壓超出工作電壓、逆向電壓、頻繁的充放電等。但是最直接的原因就是高溫。

 我們知道電容有一個重要的參數(shù)就是耐溫值，指的就是電容內(nèi)部電解液的沸點。

 當(dāng)電容的內(nèi)部溫度達(dá)到電解液的沸點時，電解液開始沸騰，電容內(nèi)部的壓力升高，當(dāng)壓力超過泄爆口的承受極限就發(fā)生了爆漿。

 所以說溫度是導(dǎo)致電容爆漿的直接原因。電容設(shè)計使用壽命大約為2萬小時，受環(huán)境溫度的影響也很大。

電容的使用壽命隨溫度的增加而減小，實驗證明環(huán)境溫度每升高10℃，電容的壽命就會減半。

 主要原因就是溫度加速化學(xué)反應(yīng)而使介質(zhì)隨時間退化失效，這樣電容壽命終結(jié)。

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