濟(jì)南藍(lán)光同茂標(biāo)牌腐蝕設(shè)備其他，在許多時(shí)分，由于反應(yīng)而構(gòu)成溶解，在印制電路工業(yè)中,殘膜和銅還或許在腐蝕液中構(gòu)成堆積并堵在腐蝕機(jī)的噴嘴處和耐酸泵里，不得不停機(jī)處理和清潔，而影響了作業(yè)功率。

在印制電路加工中，氨性蝕刻是一個(gè)較為精細(xì)和凌亂的化學(xué)反應(yīng)進(jìn)程。反過來說它又是一個(gè)易于進(jìn)行的作業(yè)。一旦工藝上調(diào)通，就可以接連進(jìn)行出產(chǎn)。要害是一旦開機(jī)就需堅(jiān)持接連作業(yè)情況,不宜干干停停。蝕刻工藝在極大的程度上依托設(shè)備的超卓作業(yè)情況。就現(xiàn)在來講，不管運(yùn)用何種蝕刻液，有必要運(yùn)用高壓噴淋，并且為了獲得較規(guī)整的線條側(cè)邊和高質(zhì)量的蝕刻效果，有必要嚴(yán)峻挑選噴嘴的結(jié)構(gòu)和噴淋方法。

3、選配高效萃取劑，萃取進(jìn)程平衡速度快、別離作用好、處理量大、成本低、操作易接連自動化且安全便利。針對再生蝕刻液開發(fā)了相對應(yīng)的配方，不只完結(jié)了蝕刻液的徹底回用，并且保證了蝕刻的速度和產(chǎn)品質(zhì)量。

  4、研發(fā)了萃取膜處理--反萃系統(tǒng)和電積設(shè)備，處理后的蝕刻液經(jīng)膜處理 不含有機(jī)物，并配套了洗水循環(huán)處理工藝設(shè)備，使萃取劑、蝕刻液、電解液的運(yùn)用壽命大大提高，一起降低了物料消耗。

催化劑毒金屬

指在無電鍍鎳反應(yīng)中含有許多Cu，Sn，Zn，Pb，Bi等作為催化劑毒物的合金。

有關(guān)這些弱Cu和Sn催化毒性Cu基合金，假定Sn系合金，電引發(fā)（電偶開始，至鍍覆反應(yīng)是通過用不同的金屬觸摸而主張）時(shí)，PD活性或傳導(dǎo)，可以以適當(dāng)大的附著力進(jìn)行電鍍。其他，由于化學(xué)鍍鎳 - 硼鍍層具有高電鍍浴活性，所以可以在沒有Pd活性或電流引發(fā)的情況下直接鍍覆Cu合金。但是，難以直接對含有Pb，Bi等的催化毒性強(qiáng)的合金進(jìn)行無電解鍍鎳。

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