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深圳市靖邦科技有限公司
主營(yíng)產(chǎn)品: 剛性電路板, smt貼片加工, 元器件采購(gòu), pcb制作, smt來(lái)料加工, 柔性電路板, 多層電路板, 單雙面電路板, smt一站式
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Protel2004文件管理是pcb設(shè)計(jì)的基礎(chǔ)要領(lǐng)
隨著電子技術(shù)的發(fā)展,大規(guī)模、超大規(guī)模集成電路的使用使印制電路板的走線(xiàn)愈加精密和復(fù)雜。Protel 由于是Windows 操作界面,操作簡(jiǎn)單。易學(xué)易用而深受廣大用戶(hù)的喜愛(ài),并且Protel 2004引入了工程項(xiàng)目的概念,其中包括一系列的單個(gè)文件,如原理圖文件、元器件庫(kù)文件、網(wǎng)絡(luò)報(bào)表文件、pcb設(shè)計(jì)文件、pcb封裝庫(kù)文件、報(bào)表文件等,項(xiàng)目文件的作用是建立與單個(gè)文件之間的鏈接關(guān)系,方便電路設(shè)計(jì)的組織與管理。
對(duì)于電子pcb電路設(shè)計(jì)者來(lái)說(shuō),如果要設(shè)計(jì)一個(gè)電路,首先是要進(jìn)行原理圖設(shè)計(jì),然后再進(jìn)行pcb圖設(shè)計(jì),由一系列的pcb文件組成的一個(gè)原理圖設(shè)計(jì)方案,那么原理圖的文件結(jié)構(gòu)和項(xiàng)目文件系統(tǒng)如何進(jìn)行管理呢?下面我們來(lái)了解Protel 2004文件結(jié)構(gòu)及文件管理系統(tǒng)。
PCB設(shè)計(jì)工程項(xiàng)目文件(.PrjPCB)包含:
原理圖文件(.SchDoc)
元器件庫(kù)文件(.SchLib)
網(wǎng)絡(luò)報(bào)表文件(.NET)
PCB設(shè)計(jì)文件(.PcbDoc)
PCB封裝庫(kù)文件(.PcbLib)
報(bào)表文件(.REP)
以上文件在進(jìn)行pcb設(shè)計(jì)時(shí)必須要有的基礎(chǔ)文件,雖然Protel 2004支持單個(gè)文件,但是正規(guī)的電子pcb設(shè)計(jì)還需要建立一整個(gè)項(xiàng)目文件來(lái)管理所有設(shè)計(jì)中會(huì)生成的文件,這樣所有的文件才會(huì)建立起相互的聯(lián)系,電路原理圖才可行。最后才能制作生成出來(lái)想要的設(shè)計(jì)樣品。
收藏!PCB獨(dú)特的優(yōu)點(diǎn)
Pcb以其獨(dú)特的優(yōu)勢(shì)戰(zhàn)勝于其他用于元器件按照與電氣互聯(lián)的技術(shù),成為目前的主流技術(shù),其優(yōu)勢(shì)如下:
(1)電子設(shè)備的尺寸與重量有很大的減小
(2)批量生產(chǎn)可以大大降低產(chǎn)品的單價(jià)
(3)元器件之間的連接與元件的安裝便于自動(dòng)化
(4)減少了電路中的分布電容,使電路的特性更加穩(wěn)定
(5)可以確保在批量生產(chǎn)中高水平的、可重復(fù)性的、一致的電路特性參數(shù)
(6)元器件的位置是固定的,容易識(shí)別,所以使電子設(shè)備的維護(hù)變得簡(jiǎn)單
(7)檢測(cè)時(shí)間大大縮短,因?yàn)橛≈齐娐钒迨瑰e(cuò)連與短路錯(cuò)誤降到低
(8)降低了對(duì)pcb技術(shù)人員的技術(shù)要求,培訓(xùn)時(shí)間縮短。
以上是靖邦小編為您提供,希望對(duì)您有幫助。
常見(jiàn)的PCB線(xiàn)路板表面工藝有哪幾種?
PCB線(xiàn)路板的表面處理工藝有很多種,常見(jiàn)的有熱風(fēng)整平、有機(jī)涂覆(OSP)、化學(xué)鍍鎳/浸金,沉銀,沉錫等。下面靖邦科技的技術(shù)員為大家一一介紹,方便大家清晰的了解這些表面處理工藝的差別。
1、熱風(fēng)整平
熱風(fēng)整平也就是我們常說(shuō)的噴錫,是早期PCB板常用的處理工藝,是在PCB表明涂覆熔融錫鉛焊料并用加熱壓縮空氣整平(吹平)的工藝,使其形成一層即抗銅氧化,又可提供良好的可焊性的涂覆層。熱風(fēng)整平時(shí)焊料和銅在結(jié)合處形成銅錫金屬化合物,其厚度大約有1~2mil。
2、OSP有機(jī)涂覆
OSP工藝不同于其它表面處理工藝,它是在銅和空氣間充當(dāng)阻隔層; 簡(jiǎn)單地說(shuō),OSP就是在潔凈的裸銅表面上,以化學(xué)的方法長(zhǎng)出一層有機(jī)皮膜。這層膜具有防氧化,耐熱沖擊,耐濕性,主要是用以保護(hù)銅表面于常態(tài)環(huán)境中不再繼續(xù)生銹;同時(shí)又必須在后續(xù)的焊接高溫中,能很容易被助焊劑所迅速清除,以便焊接。OSP工藝簡(jiǎn)單,成本低廉,在線(xiàn)路板制作中廣泛使用。
3、化學(xué)鍍鎳/浸金
化學(xué)鍍鎳/浸金不像OSP工藝那樣簡(jiǎn)單,需要在銅面上包裹一層厚厚的,不像OSP那樣僅作為防銹阻隔層,電性能良好的鎳金合金可以長(zhǎng)期保護(hù)PCB,并實(shí)現(xiàn)良好的電性能。另外它也具有其它表面處理工藝所不具備的對(duì)環(huán)境的忍耐性,有效防止PCB板損壞。
4、沉銀
沉銀工藝較簡(jiǎn)單、快速,是介于OSP和化學(xué)鍍鎳/浸金之間。沉銀不需要給PCB板敷上一層厚厚的盔甲,也可以在熱、濕和污染的環(huán)境中,給PCB板提供很好的電性能和保持良好的可焊性,缺點(diǎn)就是會(huì)失去光澤。另外沉銀還有良好的存儲(chǔ)性,通常放置幾年組裝也不會(huì)有大問(wèn)題。
5、沉錫
因?yàn)槟壳八泻噶鲜且藻a為基礎(chǔ)的,所以錫層能與任何類(lèi)型的焊料相匹配,這也使得沉錫工藝具有很好的發(fā)展前景。以前沉錫工藝不完善時(shí),PCB板沉錫后容易出現(xiàn)錫須,在焊接過(guò)程中錫須和錫遷移會(huì)帶來(lái)可靠性問(wèn)題。如今在沉錫溶液中加入了有機(jī)添加劑,使錫層結(jié)構(gòu)呈顆粒狀結(jié)構(gòu),克服了錫須的問(wèn)題,而且還具有好的熱穩(wěn)定性和可焊性,增強(qiáng)了可應(yīng)用性。
關(guān)于常見(jiàn)的PCB線(xiàn)路板表面工藝有哪幾種,今天就介紹到這里了。PCB線(xiàn)路板表面工藝還有其他類(lèi)型,如電鍍鎳金、鎳鈀金等,在制作難度,及成本上都與上面介紹的幾種工藝更高,因而沒(méi)能廣泛應(yīng)用。
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