產(chǎn)品屬性屬性值搜索類似制造商:Silicon Laboratories產(chǎn)品種類:USB 接口集成電路RoHS: 詳細信息 安裝風格:SMD/SMT封裝 / 箱體:QFN-28系列:CP2102最小工作溫度:- 55 C最大工作溫度:+ 125 C封裝:Cut Tape封裝:MouseReel封裝:Reel商標:Silicon Labs 工作電源電壓:3.6 V 產(chǎn)品類型:USB Interface IC 工廠包裝數(shù)量:1500 子類別:Interface ICs 單位重量:70 mg 集成芯片是現(xiàn)代數(shù)字集成芯片主要使用CMOS工藝制造的。CMOS器件的靜態(tài)功耗很低，但是在高速開關的情況下，CMOS器件需要電源提供瞬時功率，高速CMOS器件的動態(tài)功率要求超過同類雙極性器件。因此必須對這些器件加去耦電容以滿足瞬時功率要求?，F(xiàn)代集成芯片有多種封裝結構，對于分立元件，引腳越短，EMI問題越小。因為表貼器件有更小的安裝面積和更低的安裝位置，因此有更好的EMC性能，所以應首選表貼元件，甚至直接在PCB上安裝裸片。 [1光子集成技術是光纖通信最前沿、最有前途的領域，它是滿足未來網(wǎng)絡帶寬需求的最好辦法。當大家還在固守著“全光通信”的思路的時候，網(wǎng)絡已在悄然改變。節(jié)點設備需要光電變換，通過“O-E-O”才能 將信號進行整形和放大，從而傳給計算機。光子集成技術順應了時代發(fā)展，光子集成比傳統(tǒng)的分立“O-E-O”處理降低了成本和復雜性，帶來的好處是以更低的成本構建一個具有更多節(jié)點的全新的網(wǎng)絡結構，更多的節(jié)點意味著更靈活的接入，更有效的維護和故障處理。然而光子集成芯片的制造并不是一件容易的事情。光子器件具有三維結構，比二維結構的半導體集成要復雜得多。將激光器、檢測器、調(diào)制器和其他器件都集成到芯片中，這些集成需要在不同材料（包括砷化銦鎵、磷化銦等材料）多個薄膜介質層上重復地沉積和蝕刻。磷化銦晶片在生產(chǎn)線上經(jīng)過一種稱為光刻膠的漿狀化學物質進行包裹。紫外線光通過一個鏤空設計的模板照射到光刻膠上，產(chǎn)生了復雜的反應，其中一些半導體材料就粘在了晶片上，一些就被蝕刻掉了。2004年，大規(guī)模光子集成芯片——一對集成了50個光子器件的芯片呈現(xiàn)在人們的面前。此前，一些光芯片廠商只是做了一些少量器件的集成。光子集成技術成功地開發(fā)了400GB/s和1.6TB/s的芯片，實現(xiàn)了多達240個光器件的集成。光子集成領域的巨頭美國Infinera公司于2008年2月宣布了其下一步光子集成產(chǎn)品的發(fā)展路線，預計每三年光子集成的密度將會提高一倍。 [3]