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PCB焊盤設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)是什么?

在SMT貼片加工中,PCB焊盤的設(shè)計(jì)十分重要,焊盤設(shè)計(jì)的會(huì)直接影響著元器件的焊接性、穩(wěn)定性和熱能傳遞,關(guān)系著貼片加工質(zhì)量,因此在設(shè)計(jì)PCB焊盤時(shí),就需要嚴(yán)格按照相關(guān)要求標(biāo)準(zhǔn)去設(shè)計(jì)。

      那么PCB焊盤設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)是什么呢?下面靖邦技術(shù)員就為大家整理介紹。

一、PCB焊盤的形狀和尺寸設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn):

1.調(diào)用PCB標(biāo)準(zhǔn)封裝庫(kù)。

2.有焊盤單邊小不小于0.25mm,整個(gè)焊盤直徑大不大于元件孔徑的3倍。

3.盡量保證兩個(gè)焊盤邊緣的間距大于0.4mm。

4.孔徑超過(guò)1.2mm或焊盤直徑超過(guò)3.0mm的焊盤應(yīng)設(shè)計(jì)為菱形或梅花形焊盤。

5.布線較密的情況下,推薦采用橢圓形與長(zhǎng)圓形連接盤。單面板焊盤的直徑或小寬度為1.6mm;雙面板的弱電線路焊盤只需孔直徑加0.5mm即可,焊盤過(guò)大容易引起無(wú)必要的連焊。

二、PCB焊盤過(guò)孔大小標(biāo)準(zhǔn):

焊盤的內(nèi)孔一般不小于0.6mm,因?yàn)樾∮?.6mm的孔開模沖孔時(shí)不易加工,通常情況下以金屬引腳直徑值加上0.2mm作為焊盤內(nèi)孔直徑,如電阻的金屬引腳直徑為0.5mm時(shí),其焊盤內(nèi)孔直徑對(duì)應(yīng)為0.7mm,焊盤直徑取決于內(nèi)孔直徑。

三、PCB焊盤的可靠性設(shè)計(jì)要點(diǎn):

1.對(duì)稱性,為保證熔融焊錫表面張力平衡,兩端焊盤必須對(duì)稱。

2.焊盤間距,焊盤的間距過(guò)大或過(guò)小都會(huì)引起焊接缺陷,因此要確保元件端頭或引腳與焊盤的間距適當(dāng)。

3.焊盤剩余尺寸,元件端頭或引腳與焊盤搭接后的剩余尺寸必須保證焊點(diǎn)能夠形成彎月面。

4.焊盤寬度,應(yīng)與元件端頭或引腳的寬度基本一致。

關(guān)于PCB焊盤設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)是什么,今天就介紹到這里了。正確的PCB焊盤設(shè)計(jì),在貼裝時(shí)如果有少量的歪斜,可以在再流焊時(shí)由于熔融焊錫表面張力的作用而得到糾正。而如果PCB焊盤設(shè)計(jì)不正確,即使貼裝位置十分準(zhǔn)確,再流焊后容易會(huì)出現(xiàn)元件位置偏移、吊橋等焊接缺陷,因此對(duì)于PCB焊盤設(shè)計(jì)就需要十分注意。



常見的PCB線路板表面工藝有哪幾種?

PCB線路板的表面處理工藝有很多種,常見的有熱風(fēng)整平、有機(jī)涂覆(OSP)、化學(xué)鍍鎳/浸金,沉銀,沉錫等。下面靖邦科技的技術(shù)員為大家一一介紹,方便大家清晰的了解這些表面處理工藝的差別。

1、熱風(fēng)整平

熱風(fēng)整平也就是我們常說(shuō)的噴錫,是早期PCB板常用的處理工藝,是在PCB表明涂覆熔融錫鉛焊料并用加熱壓縮空氣整平(吹平)的工藝,使其形成一層即抗銅氧化,又可提供良好的可焊性的涂覆層。熱風(fēng)整平時(shí)焊料和銅在結(jié)合處形成銅錫金屬化合物,其厚度大約有1~2mil。

2、OSP有機(jī)涂覆

OSP工藝不同于其它表面處理工藝,它是在銅和空氣間充當(dāng)阻隔層; 簡(jiǎn)單地說(shuō),OSP就是在潔凈的裸銅表面上,以化學(xué)的方法長(zhǎng)出一層有機(jī)皮膜。這層膜具有防氧化,耐熱沖擊,耐濕性,主要是用以保護(hù)銅表面于常態(tài)環(huán)境中不再繼續(xù)生銹;同時(shí)又必須在后續(xù)的焊接高溫中,能很容易被助焊劑所迅速清除,以便焊接。OSP工藝簡(jiǎn)單,成本低廉,在線路板制作中廣泛使用。

3、化學(xué)鍍鎳/浸金

化學(xué)鍍鎳/浸金不像OSP工藝那樣簡(jiǎn)單,需要在銅面上包裹一層厚厚的,不像OSP那樣僅作為防銹阻隔層,電性能良好的鎳金合金可以長(zhǎng)期保護(hù)PCB,并實(shí)現(xiàn)良好的電性能。另外它也具有其它表面處理工藝所不具備的對(duì)環(huán)境的忍耐性,有效防止PCB板損壞。

4、沉銀

沉銀工藝較簡(jiǎn)單、快速,是介于OSP和化學(xué)鍍鎳/浸金之間。沉銀不需要給PCB板敷上一層厚厚的盔甲,也可以在熱、濕和污染的環(huán)境中,給PCB板提供很好的電性能和保持良好的可焊性,缺點(diǎn)就是會(huì)失去光澤。另外沉銀還有良好的存儲(chǔ)性,通常放置幾年組裝也不會(huì)有大問(wèn)題。

5、沉錫

因?yàn)槟壳八泻噶鲜且藻a為基礎(chǔ)的,所以錫層能與任何類型的焊料相匹配,這也使得沉錫工藝具有很好的發(fā)展前景。以前沉錫工藝不完善時(shí),PCB板沉錫后容易出現(xiàn)錫須,在焊接過(guò)程中錫須和錫遷移會(huì)帶來(lái)可靠性問(wèn)題。如今在沉錫溶液中加入了有機(jī)添加劑,使錫層結(jié)構(gòu)呈顆粒狀結(jié)構(gòu),克服了錫須的問(wèn)題,而且還具有好的熱穩(wěn)定性和可焊性,增強(qiáng)了可應(yīng)用性。

關(guān)于常見的PCB線路板表面工藝有哪幾種,今天就介紹到這里了。PCB線路板表面工藝還有其他類型,如電鍍鎳金、鎳鈀金等,在制作難度,及成本上都與上面介紹的幾種工藝更高,因而沒(méi)能廣泛應(yīng)用。


PCB線路板常見問(wèn)題及解決方法

    PCB線路板的設(shè)計(jì)制作是一項(xiàng)復(fù)雜的工作,會(huì)涉及到許多知識(shí)要點(diǎn),一些工藝要求也很高,如果在設(shè)計(jì)制作過(guò)程中,稍微不注意,就會(huì)出現(xiàn)問(wèn)題,影響PCB線路板的質(zhì)量與性... PCB線路板的設(shè)計(jì)制作是一項(xiàng)復(fù)雜的工作,會(huì)涉及到許多知識(shí)要點(diǎn),一些工藝要求也很高,如果在設(shè)計(jì)制作過(guò)程中,稍微不注意,就會(huì)出現(xiàn)問(wèn)題,影響PCB線路板的質(zhì)量與性能。對(duì)此,靖邦技術(shù)員就為大家整理介紹PCB線路板常見問(wèn)題及解決方法:

一、PCB線路板短路:

PCB線路板短路是造成PCB板無(wú)法工作的常見故障之一,而造成這個(gè)問(wèn)題的原因就是焊墊設(shè)計(jì)不當(dāng)。解決方法:可以將圓形焊墊改為橢圓形,加大點(diǎn)與點(diǎn)之間的距離,防止短路。

PCB板零件方向的設(shè)計(jì)不適當(dāng),也同樣會(huì)造成板子短路,無(wú)法工作。如SOIC的腳如果與錫波平行,便容易引起短路事故。解決方法:可以適當(dāng)修改零件會(huì)掉,故易因此而造成短路,需將焊點(diǎn)離開線路2mm以上。

另外還有一些原因也會(huì)導(dǎo)致PCB板的短路故障,如基板孔太大、錫爐溫度太低、板面可焊性不佳、阻焊膜失效、板面污染等,都是比較常見的故障原因。工程師可以對(duì)比以上原因和發(fā)生故障的情況逐一進(jìn)行排除和檢查。

二、PCB線路板上出現(xiàn)暗色及粒狀的接點(diǎn)

PCB線路板上出現(xiàn)暗色或者是成小粒狀的接點(diǎn)問(wèn)題,多半是因于焊錫被污染及溶錫中混入的氧化物過(guò)多,形成焊點(diǎn)結(jié)構(gòu)太脆,須注意勿與使用含錫成份低的焊錫造成的暗色混淆。

還有一個(gè)原因是PCB板加工制造過(guò)程中所使用的焊錫本身成份產(chǎn)生變化,雜質(zhì)含量過(guò)多,需加純錫或更換焊錫。斑痕玻璃纖維積層物理變化,如層與層之間發(fā)生分離現(xiàn)象,但這種情形并非焊點(diǎn)不良,原因是基板受熱過(guò)高,需降低預(yù)熱及焊錫溫度或無(wú)判斷力加基板行進(jìn)速度。

三、PCB線路板焊點(diǎn)變成金黃色

一般情況下PCB板的焊錫呈現(xiàn)的是銀灰色,但偶爾也有金黃色的焊點(diǎn)出現(xiàn)。造成這一問(wèn)題的主要原因是溫度過(guò)高,此時(shí)只需要調(diào)低錫爐溫度即可。

以上內(nèi)容就是關(guān)于PCB線路板常見問(wèn)題及解決方法,靖邦科技希望能幫助到大家。PCB線路板的設(shè)計(jì)制作工作,是一項(xiàng)既簡(jiǎn)單又繁瑣的工作,出現(xiàn)一些問(wèn)題是不可避免的,制作人員需要了解出現(xiàn)問(wèn)題的原因及解決方法,才能避免PCB板報(bào)廢。


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