2006年全球電子材料市場需求約793億美元，較2005年成長了二成左右。全球電子材料的市場發(fā)展迅速。

“十五”期間，中國電子材料行業(yè)發(fā)展穩(wěn)步增長，全行業(yè)工業(yè)總產(chǎn)值（銷售收入）約為550億元，占信息產(chǎn)業(yè)總銷售的1.3%。其中覆銅板材料、磁性材料、半導(dǎo)體材料約為470億元，總出口額近25億美元。中國電子材料業(yè)經(jīng)過“十五”期間的發(fā)展，在各個(gè)領(lǐng)域取得了一定的成效，為“十一五”的發(fā)展奠定了良好的基礎(chǔ)。

中國磁性材料產(chǎn)業(yè)規(guī)模已居世界第一位，2005年總產(chǎn)能達(dá)45萬噸，其中永磁鐵氧體為29萬噸，軟磁鐵氧體為16萬噸，銷售額約250億元，出口占總量的50%以上；2005年中國半導(dǎo)體材料市場規(guī)模為15.6億美元。其中，半導(dǎo)體制造材料市場為4.97億美元，封裝材料市場為10.64億美元；2005年，中國覆銅板年產(chǎn)量約為20055萬平方米，同比增長20.7%，總銷售額達(dá)169億元，同比增長26%，出口額為57018萬美元，年出口量增長5.66%。中國覆銅箔層壓板生產(chǎn)量已居世界第二位。

加入WTO后，經(jīng)濟(jì)全球化，用戶采用進(jìn)口材料，對(duì)國內(nèi)電子材料發(fā)展具有較大沖擊，由于電子材料基礎(chǔ)薄弱，技術(shù)研發(fā)和原創(chuàng)性知識(shí)產(chǎn)權(quán)成果不多，骨干企業(yè)缺少國家有效支持，無力解決行業(yè)中的重大課題。如多晶硅原料國內(nèi)大生產(chǎn)技術(shù)沒有掌握，至今沒有規(guī)?；a(chǎn)企業(yè)；壓電晶體、磁性材料、電子陶瓷材料等的高端產(chǎn)品還有待研發(fā)等。但是中國電子材料行業(yè)已經(jīng)步入了快速發(fā)展時(shí)期，所以說風(fēng)險(xiǎn)與機(jī)遇并存。

電子材料其涵蓋范圍非常廣泛，若從應(yīng)用產(chǎn)業(yè)或領(lǐng)域區(qū)分，亦可歸納為半導(dǎo)體材料、顯示器材料、印刷電路板材料、電池材料、記錄媒體材料、被動(dòng)元件材料、光纖光纜材料…等。現(xiàn)對(duì)電子材料之定義為應(yīng)用于IC制造、平面顯示器、構(gòu)裝、印刷電路板、太陽電池等產(chǎn)業(yè)的材料，其主要功能在于本身為光機(jī)能性，或會(huì)影響產(chǎn)品電氣性質(zhì)的材料。