PCB板微孔機械鉆削的注意事項

        在電子產(chǎn)品更新飛快的現(xiàn)在，PCB的印制從以前的單層板擴展到雙層板以及高精度要求更復(fù)雜的多層板。因此，電路板孔的加工要求就越來越多，比如：孔徑越來越小，孔與孔的間距越來越小。據(jù)了解現(xiàn)在板廠用的比較多的就是環(huán)氧樹脂基復(fù)合材料，對孔大小的定義是直徑0.6mm以下為小孔，0.3mm以下為微孔。今天我就來介紹下微小孔的加工方法：機械鉆削。

       我們?yōu)榱吮ＷC較高的加工效率和孔的質(zhì)量，減少不良品的比列。機械鉆削過程中，要考慮到軸向力和切削扭矩兩個因素這可能直接或者間接影響孔的質(zhì)量。軸向力和扭矩隨著進給量、切削層的厚度也會增加，那么切削速度進而增大，這樣單位時間內(nèi)切割纖維的數(shù)量就增大，刀具磨損量也會迅速增大。所以不同大小的孔，鉆刀的壽命也是不一樣的，操作人員要對設(shè)備的性能熟悉及時更換鉆刀。這也是微小孔為什么加工的成本要高些的原因。

      軸向力中靜態(tài)分力FS影響橫刃廣德切削，而動態(tài)分力FD主要影響主切削刃的切削，動態(tài)分力FD對表面粗糙度的影響比靜態(tài)分力FS要大。一般會有預(yù)制孔孔徑小于0.4mm時，靜態(tài)分力FS隨孔徑的增大而急劇減小，而動態(tài)分力FD減小的趨勢較平坦。

      PCB鉆頭的磨損與切削速度、進給量、槽孔的大小有關(guān)。鉆頭半徑對玻璃纖維寬度的比值對刀具壽命影響較大，比值越大，刀具切削纖維束寬度也越大，刀具磨損也隨之增大。在實際應(yīng)用中，0.3mm的鉆刀壽命可鉆 3000個孔。鉆刀越大，鉆的孔越少。

    為了防止鉆孔時遇到分層、孔壁損壞、污斑、毛刺這些問題，我們可以在分層的時候先在下面放一個2.5mm厚度的墊板，把覆銅板放在墊板上面，接著在覆銅板上面再放上鋁片，鋁片的作用是：

    1.保護板面不會擦花。

    2.散熱好，鉆頭在鉆的時候會產(chǎn)生熱量。

    3.緩沖作用/引鉆作用，防止偏孔。減少毛刺的方法是采用振動鉆削的技術(shù)，使用硬質(zhì)合金鉆頭鉆削、硬度好，刀具的尺寸和結(jié)構(gòu)也需要調(diào)整。

Pcb測試、pcba焊接及降低pcba成本的方法

pcb的測試以及降低pcba成本的方法都是非常重要的。下面靖邦科技的技術(shù)員就給大家介紹一下pcb的測試方法和降低pcba成本的方法。

一、PCB測試  

測試PCB是否有斷路或是短路的狀況，可以使用電子或光學(xué)方式測試。電子測通常用飛針探測儀來檢查所有連接，光學(xué)方式則采用掃描以找出pcb各層的缺陷。電子測試在尋找斷路或短路比較準(zhǔn)確，但是光學(xué)測試可以更容易偵測到導(dǎo)體間不正確空隙的問題。

二、PCBA零件安裝與焊接

PCBA最后一項步驟就是安裝與焊接各零件了。無論是插件還是貼片零件都利用機器設(shè)備來安裝放置在PCB上。插件零件通常都用波峰焊的焊接方式來焊接。一步，將引腳裁切到靠近板子，且稍稍彎曲保證零件能夠固定。二步，將PCB放置在助溶劑的水波上，讓pcb底部和助溶劑良好接觸，這樣可以將pcb底部引腳上的氧化物給除去。在加熱PCB后，這次則移到融化的焊料上，在和底部接觸后焊接就完成了。

自動焊接SMT零件的方式為回流焊接。首先給PCB板印刷錫膏，錫膏里頭含有焊料與助熔劑的糊狀焊接物，在貼片零件安裝在PCB上之后先處理一次，經(jīng)過PCB加熱后再處理一次。待PCB冷卻之后焊接就完成了，接下來就是準(zhǔn)備進行PCB的最終測試了。

三、節(jié)省PCBA制造成本的方法

為了節(jié)省PCB的制造成本，下面的一些因素都必須被考慮進去：

1、板子的尺寸自然是個重點。板子尺寸越小則成本就越低。一部分PCB的尺寸已經(jīng)成為標(biāo)準(zhǔn)，標(biāo)準(zhǔn)尺寸的pcb板成本低。

2、使用SMT會比插件來得省錢，因為SMT能使板子上貼更多的元器件。

3、另外，如果pcb板上的元器件很密集，那么pcb布線也必須更細，使用的設(shè)備也相對的要更高階。同時pcb使用的材質(zhì)也要更好，在導(dǎo)線設(shè)計上也必須要更小心，以免造成耗電等會對電路造成影響的問題。這些問題帶來的成本，可比縮小PCB尺寸所節(jié)省的還要多。

4、pcb板的層數(shù)越多成本越高，不過層數(shù)少的PCB通常會造成尺寸的增加。

5、鉆孔需要消耗時間，所以pcb板上的導(dǎo)孔越少越好。

6、盲孔比通孔要貴。因為盲孔必須要在貼合前就先鉆好洞。

7、板子上導(dǎo)孔的直徑是依照零件引腳的直徑來決定的。如果板子上有不同類型引腳的零件，那么因為機器不能使用同一個鉆頭鉆所有的洞，相對的比較耗時間，也代表制造成本相對提升。

8、使用飛針式探測方式的電子測試，通常比光學(xué)方式貴。一般來說光學(xué)測試已經(jīng)足夠保證PCB上沒有任何錯誤。

以上就是pcb的測試方法和降低pcba成本的方法。希望可以幫的到大家!

PCB線路板阻焊起泡的原因是什么？

   PCB線路板阻焊起泡是指線路板在高溫環(huán)境下（250℃以上），防焊層與板材或銅箔產(chǎn)生分離、脫落，以致失去阻焊和阻流效果。PCB線路板出現(xiàn)阻焊起泡不僅會影響線路板的外觀，降低美觀度，還會影響線路板的使用性能。那么PCB線路板阻焊起泡的原因是什么呢？下面靖邦科技的技術(shù)員就為大家分析介紹：

   1、表面處理不良：由于PCB線路板表面沒有經(jīng)過很好的處理，出現(xiàn)如刷磨不勻、殘留水漬、油漬等現(xiàn)象，就容易導(dǎo)致線路板阻焊起泡。

   2、油墨厚度不勻：在印刷線路板阻焊的時候尤其是手工印刷的時候經(jīng)常會出現(xiàn)阻焊印刷厚度不一，因此在阻焊比較厚的地方由于烘干時間不足就會導(dǎo)致阻焊附著力下降，導(dǎo)致阻焊起泡。

   3、多次噴錫或者是錫鍋溫度過高：一般線路板阻焊都有一定的抗高溫能力，一旦超過了其范圍就會影響阻焊的附著力，因此導(dǎo)致阻焊起泡。通常多次噴錫或者是溫度過高都會影響線路板阻焊的附著力。

   4、銅面凹陷：線路板的板材有很多種，一般國際的板材不會出現(xiàn)銅箔凹陷的現(xiàn)象，有些使用商為了減少成本讓線路板廠家使用價格比較低的線路板板材，當(dāng)阻焊印刷到凹的位置的時候會產(chǎn)生附著力下降因此會產(chǎn)生阻焊脫落的現(xiàn)象。

   關(guān)于PCB線路板阻焊起泡的原因是什么，今天就介紹到這里了。PCB線路板出現(xiàn)阻焊起泡現(xiàn)象，工作人員可根據(jù)以上原因，針對性的進行解決，避免阻焊起泡現(xiàn)象發(fā)生。