RB157MB10M整流橋ASEMI品牌

MB10M來說，"MB"所代表的意義是整流橋黑膠塑封的規(guī)格大小，也就是封裝的規(guī)格情況，后面的一個“M”就是說明引腳的外觀。MB10M就是采用了MBM-4的封裝外觀，“M”指示的意義是直插，因此我們可以初步了解到MB10M是一款小體積的插件整流橋。

MB10M當中的數(shù)字要如何解釋呢？這就要講到一款整流橋的電性參數(shù)。整流橋MB10M，它的電性參數(shù)是：正向電流（Io）為0.5A，反向耐壓為1000V，正向電壓（VF）為1.0V，它的浪涌電流Ifsm為30A，漏電流（Ir）為5uA、工作溫度在-40°~+150℃，恢復時間（Trr）達到500ns，其中有4條引線。對照看下來，我們就能夠找出規(guī)律，在MB10M這款整流橋中“10”這個數(shù)字就代表著反向耐壓的數(shù)值。

RB157

RB157?ASEMI整流橋RS407

ASEMI整流橋RS407均是使用臺灣GPP大芯片制作，其內部是由4顆相同體積的芯片組成的框架，框架材質為純銅材料，黑膠部分采用復合材料環(huán)氧塑脂材料一次性澆鑄成型，具有良好的包封性，穩(wěn)定性與可靠性十分保障；內部框架與鍍錫引腳都是采用純度 99.99%無氧銅材料,環(huán)保進口的環(huán)氧樹脂黑膠的絕緣性是所有封膠材料中上好的,可防止高壓沖擊保障電路安全。都只是為了保障ASEMI整流橋RS507的馨石品質。

臺灣ASEMI品牌整流橋RS407，，封裝：RS-4插件封裝；電性參數(shù)：最正向電流4A；反向耐壓1000V；芯片材質：臺灣原裝GPP玻封大芯片；芯片個數(shù)：4；浪涌電流：60A；漏電流：5uA；工作溫度：-55℃~150℃；恢復時間：500ns；引線數(shù)量：4。

?ASEMI薄體整流橋GBJ1010

ASEMI薄體整流橋GBJ1010，臺灣ASEMI品牌，其電性參數(shù)為10A 1000V ，封裝為GBJ-4封裝，封裝采用優(yōu)*質的黑膠PC材料組成，采用機器一次性澆注成型，阻燃性能好，強度高，能耐高溫，抗摔、抗擊打能力強。該整流橋的穩(wěn)定品質性能得益于芯片的性能,芯片需經(jīng)過36道工序78道工藝，歷時108小時的老化試驗后挑選出一致性誤差0.05% 范圍內的芯片。各種嚴苛環(huán)境下的考驗并且采用鍍金工藝包封讓芯片整體穩(wěn)定性得以保障,保證出廠率達99.99%。

GBJ1010臺灣ASEMI品牌，采用激光方式打標，印字清晰，不易磨損。激光打標少污染，更環(huán)保,不退色，防止翻新；黑膠材質是采用進口環(huán)氧塑脂材料，引腳厚度升級；少污染，更環(huán)保，不褪色，防止翻新。包裝采用進口牛皮環(huán)保盒，防靜電，易保存，可回收利用，耐壓耐磨抗沖擊強。GBKJ1010小包裝為500PCS/盒，大包裝為5K/箱，一箱共有10盒.