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常用的PCB設(shè)計(jì)軟件介紹

       俗話(huà)說(shuō):“工欲善其事,必先利其器”,對(duì)于PCB工程師來(lái)說(shuō),一款合適好用的PCB設(shè)計(jì)軟件,很大程度上能幫助他們更高效地完成PCB設(shè)計(jì),PCB設(shè)計(jì)軟件的選擇,將直接影響學(xué)習(xí)工作的進(jìn)度。

哪個(gè)軟件適合剛?cè)腴T(mén)的小白?什么軟件能讓PCB設(shè)計(jì)高手如虎添翼?市場(chǎng)上PCB設(shè)計(jì)軟件種類(lèi)比較多,有付費(fèi)的也有免費(fèi)的,目前普及率比較高的軟件有以下這三種:Altium Designer(簡(jiǎn)稱(chēng)AD)、PADS、Cadence allegro,它們各自有哪些優(yōu)缺點(diǎn)呢?下面SMT加工廠(chǎng)與大家淺談一起來(lái)了解一下。

Altium Designer(AD)

大多數(shù)PCB工程師接觸的設(shè)計(jì)軟件基本是從AD開(kāi)始的,AD作為簡(jiǎn)單易學(xué)的基礎(chǔ)入門(mén)級(jí)硬件設(shè)計(jì)軟件,它適合用來(lái)繪制簡(jiǎn)單的單雙面板及四六層板,通過(guò)原理圖設(shè)計(jì)、電路、PCB繪制、信號(hào)完整性分析等多方面技術(shù)的融合,使PCB工程師可以輕松地進(jìn)行設(shè)計(jì),若能熟練使用這個(gè)軟件,將會(huì)大大提高電路設(shè)計(jì)的質(zhì)量與效率。


PADS

使用這款軟件的人群比較多,好用、簡(jiǎn)單、易上手,相對(duì)來(lái)說(shuō)比Protel更加便捷易操作,這款軟件比較適合中低端設(shè)計(jì),堪稱(chēng)中低端中的王者。他的特點(diǎn)是容易與原理圖交互,不像Allegro有時(shí)原理圖與PCB連不上,此外,還支持實(shí)時(shí)修改網(wǎng)絡(luò),適合于改動(dòng)不大或是簡(jiǎn)單板的走線(xiàn)。

Cadence allegro

這款軟件優(yōu)勢(shì)在于修線(xiàn)非常方便,偏向于智能化,能實(shí)時(shí)顯示DRC。此外,貼線(xiàn)方面也比較方便,走線(xiàn)和繞線(xiàn)都很方便。如今,團(tuán)隊(duì)化的優(yōu)勢(shì)越來(lái)越明顯,Allegro在多人合作上比其他PCB軟件更具優(yōu)勢(shì)。

PCB學(xué)習(xí)是一個(gè)漫長(zhǎng)的過(guò)程,每個(gè)軟件也有自身的特點(diǎn)與優(yōu)勢(shì),PCB工程師們要根據(jù)自身的設(shè)計(jì)需求,選擇適合自己的軟件,讓PCB設(shè)計(jì)更又效率,更便捷。


PCB常見(jiàn)的三種鉆孔

      我們先來(lái)介紹下PCB中常見(jiàn)的鉆孔:通孔、盲孔、埋孔。這三種孔的含義以及特點(diǎn)。

      導(dǎo)通孔(VIA),這種是一種常見(jiàn)的孔是用于導(dǎo)通或者連接電路板不同層中導(dǎo)電圖形之間的銅箔線(xiàn)路用的。比如(如盲孔、埋孔),但是不能插裝組件引腿或者其他增強(qiáng)材料的鍍銅孔。因?yàn)镻CB是由許多的銅箔層堆迭累積而形成的,每一層銅箔之間都會(huì)鋪上一層絕緣層,這樣銅箔層彼此之間不能互通,其訊號(hào)的鏈接就靠導(dǎo)通孔(via),所以就有了中文導(dǎo)通孔的稱(chēng)號(hào)。

      特點(diǎn)是:為了達(dá)到客戶(hù)的需求,電路板的導(dǎo)通孔必須要塞孔,這樣在改變傳統(tǒng)的鋁片塞孔工藝中,用白網(wǎng)完成電路板板面阻焊與塞孔,使其生產(chǎn)穩(wěn)定,質(zhì)量可靠,運(yùn)用起來(lái)更完善。導(dǎo)通孔主要是起到電路互相連接導(dǎo)通的作用,隨著電子行業(yè)的迅速發(fā)展,也對(duì)印制電路板制作的工藝和表面貼裝技術(shù)提出了更高的要求。導(dǎo)通孔進(jìn)行塞孔的工藝就應(yīng)用而生了,同時(shí)應(yīng)該要滿(mǎn)足以下的要求:

      1.導(dǎo)通孔內(nèi)有銅即可,阻焊可塞可不塞。

      2.導(dǎo)通孔內(nèi)必須有錫鉛,有一定的厚度要求(4um)不得有阻焊油墨入孔,造成孔內(nèi)有藏錫珠。

      3.導(dǎo)通孔必須有阻焊油墨塞孔,不透光,不得有錫圈,錫珠以及平整等要求。

    盲孔:就是將PCB中的最外層電路與鄰近內(nèi)層以電鍍孔來(lái)連接,因?yàn)榭床坏綄?duì)面,所以稱(chēng)為盲通。同時(shí)為了增加PCB電路層間的空間利用,盲孔就應(yīng)用上了。也就是到印制板的一個(gè)表面的導(dǎo)通孔。

    特點(diǎn):盲孔位于電路板的頂層和底層表面,具有一定的深度,用于表層線(xiàn)路和下面的內(nèi)層線(xiàn)路的鏈接,孔的深度通常不超過(guò)一定的比率(孔徑)。這種制作方式就需要特別注意鉆孔的深度(Z軸)要恰到好處,不注意的話(huà)會(huì)造成孔內(nèi)電鍍困難所以幾乎無(wú)廠(chǎng)采用,也可以把事先需要連通的電路層在個(gè)別電路層的時(shí)候就先鉆好孔,最后再黏合起來(lái),可是需要比較精密的定位及對(duì)位裝置。埋孔,就是PCB內(nèi)部任意電路層間的鏈接但未導(dǎo)通至外層,也是未延伸到電路板表面的導(dǎo)通孔意思。

    特點(diǎn):在這個(gè)制程無(wú)法使用黏合后鉆孔的方式達(dá)成,必須要在個(gè)別電路層的時(shí)候就執(zhí)行鉆孔,先局部黏合內(nèi)層之后還的先電鍍處理,最后才能全部黏合,比原來(lái)的導(dǎo)通孔和盲孔要更費(fèi)工夫,所以?xún)r(jià)錢(qián)也是最貴的。這個(gè)制程通常只使用於高密度的電路板,來(lái)增加其他電路層的可使用空間。

    在PCB生產(chǎn)工藝中,鉆孔是非常重要的,不可馬虎。因?yàn)殂@孔就是在覆銅板上鉆出所需要的過(guò)孔,用以提供電氣連接,固定器件的功能。如果操作不當(dāng),過(guò)孔的工序出現(xiàn)了問(wèn)題,器件不能固定在電路板上面,輕則影響使用,重則整塊板子都要報(bào)廢掉,所以鉆孔這個(gè)工序是相當(dāng)重要的。


PCB電路板的電磁兼容設(shè)計(jì)要點(diǎn)

隨著集成電路、SMT技術(shù)的發(fā)展,電子產(chǎn)品變得越來(lái)越精密、小型化,這也讓PCB板的設(shè)計(jì)布線(xiàn)變得更復(fù)雜,元件的增加,讓電路板的電磁干擾越來(lái)越嚴(yán)重。為確保電子設(shè)備在各種電磁環(huán)境中仍能夠協(xié)調(diào)、有效地進(jìn)行工作的能力,就需要做好PCB電路板的兼容設(shè)計(jì)。下面靖邦技術(shù)員就為大家整理介紹PCB電路板的電磁兼容設(shè)計(jì)要點(diǎn)。

1、分別讓模擬和數(shù)字電路擁有自己的電源和地線(xiàn)通路,在可能的情況下,應(yīng)盡量加寬這兩部分電路的電源與地線(xiàn),或者采用分開(kāi)的電源層與接地層,以便減小電源與地線(xiàn)回路的阻抗,減小任何可能在電源與地線(xiàn)回路中的干擾電壓。

2、根據(jù)電路的復(fù)雜程度,合理選擇PCB的板層數(shù)理能有效降低電磁干擾,大幅度降低PCB體積和電流回路及分支走線(xiàn)的長(zhǎng)度,大幅度降低信號(hào)間的交叉干擾。

3、由于瞬變電流在PCB電路板印制線(xiàn)條上所產(chǎn)生的沖擊干擾主要是由印制導(dǎo)線(xiàn)的電感成分造成的,因此應(yīng)盡量減小印制導(dǎo)線(xiàn)的電感量,選擇合理的導(dǎo)線(xiàn)寬度。

4、采用正確的布線(xiàn)策略采用平等走線(xiàn)可以減少導(dǎo)線(xiàn)電感,但導(dǎo)線(xiàn)之間的互感和分布電容增加,如果布局允許,好采用井字形網(wǎng)狀布線(xiàn)結(jié)構(gòu),具體做法是印制板的一面橫向布線(xiàn),另一面縱向布線(xiàn),然后在交叉孔處用金屬化孔相連。

5、在設(shè)計(jì)布線(xiàn)時(shí),為了抑制PCB電路板導(dǎo)線(xiàn)之間的串?dāng)_,應(yīng)盡量避免長(zhǎng)距離的平等走線(xiàn),盡可能拉開(kāi)線(xiàn)與線(xiàn)之間的距離,信號(hào)線(xiàn)與地線(xiàn)及電源線(xiàn)盡可能不交叉。在一些對(duì)干擾十分敏感的信號(hào)線(xiàn)之間設(shè)置一根接地的印制線(xiàn),可以有效地抑制串?dāng)_。

關(guān)于PCB電路板的兼容設(shè)計(jì)要點(diǎn),靖邦科技就大家介紹到這里。PCB電路板的電磁兼容性設(shè)計(jì)需要考慮到電路板的布線(xiàn),元件的布局、設(shè)計(jì)等多個(gè)方面,所涉及的要點(diǎn)很多,需要慮,合理進(jìn)行設(shè)計(jì),減少電磁干擾對(duì)電路板性能的影響。


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