上海人工智能發(fā)展聯(lián)盟成立行業(yè)合力打造智能發(fā)展新高地

為了進(jìn)一步集聚全球人工智能人才，突破關(guān)鍵核心技術(shù)，推進(jìn)人工智能示范應(yīng)用，加快建設(shè)國家人工智能發(fā)展高地，在上海市經(jīng)濟(jì)和信息化的指導(dǎo)下，儀電集團(tuán)、上汽集團(tuán)、上海電氣、國泰君安、太平洋保險(xiǎn)、張江集團(tuán)、臨港集團(tuán)、上海移動、上海電信、上海聯(lián)通、百度、騰訊、科大訊飛、商湯科技、依圖科技、深蘭科技、優(yōu)刻得、智臻智能、太平洋科技集團(tuán)、微軟亞研院（上海）、abb等22家單位，共同倡議發(fā)起成立上海人工智能發(fā)展聯(lián)盟。

據(jù)了解，未來聯(lián)盟將以理事會作為核心機(jī)構(gòu)，分行業(yè)領(lǐng)域設(shè)若干專業(yè)，圍繞“賦能、創(chuàng)新、合作”三大主題，在產(chǎn)業(yè)推動、應(yīng)用使能、人才集聚、智庫研究、資源共享、品牌共建等方面開展相關(guān)工作，共同提高上海乃至中國在全球人工智能產(chǎn)業(yè)的影響力和話語權(quán)，努力將聯(lián)盟打造為海內(nèi)外人工智能交融合作的平臺。

中國動力電池即將大規(guī)模走向國際

電機(jī)控制器價(jià)格貴，核心器件IGBT大多進(jìn)口，譬如英飛凌公司的產(chǎn)品，今年這一狀態(tài)得到極大改善，2018年大約40%的IGBT來自中國企業(yè)，譬如比亞迪，所以IGBT這一關(guān)鍵核心器件已經(jīng)被攻克。另外一個(gè)，IGBT之后很快要取代IGBT的是碳化硅，碳化硅是一個(gè)更先進(jìn)的做控制器的電力電子芯片，頻率可以做到很高、效率可以做到很高、體積可以非常小。體積功率密度可以做到每升100千瓦，比現(xiàn)在要減少大概百分之七八十。中國也開發(fā)出了自主的控制器，國內(nèi)已經(jīng)有四五個(gè)團(tuán)隊(duì)在做產(chǎn)業(yè)化。

特斯拉Model3使用的控制器就是碳化硅，比亞迪也宣布在2023年將由碳化硅替代，估計(jì)在2025年會全的由碳化硅取代IGBT，這樣做的優(yōu)勢一個(gè)是驅(qū)動效率會提高幾個(gè)百分點(diǎn)，第二個(gè)體積會降低百分之七八十。

高通公司高管表示2019年底手機(jī)攝像頭將采用1億像素傳感

最近，高通公司更新了一些主要驍龍Snapdragon處理器的規(guī)格，包括Snapdragon 855、Snapdragon 845、Snapdragon 710、Snapdragon 675和Snapdragon 670。新的規(guī)格說明這些處理器中的Spectra ISP能夠支持像素高達(dá)192MP的單個(gè)攝像頭，因此帶來一種令人興奮的可能性，采用1億像素傳感器的智能手機(jī)攝像頭。

在一次電話采訪中，高通公司攝像機(jī)、計(jì)算機(jī)視覺和視頻產(chǎn)品管理主管Judd Heape透露，超高分辨率智能手機(jī)攝像頭傳感器確實(shí)正在研發(fā)中，目前正由業(yè)內(nèi)一些的傳感器制造商研發(fā)。雖然在高通公司宣布新規(guī)格之前，這些產(chǎn)品還不能作為工程樣品提供，但預(yù)計(jì)將在2019年底之前它們將提供給原始設(shè)備制造商，這表明這種制造商正在開發(fā)相同的產(chǎn)品。

當(dāng)被問到高通公司是否真的用上述驍龍Snapdragon處理器中的ISP測試了一個(gè)192MP的攝像頭傳感器時(shí)，Judd Heape否認(rèn)了這種可能性，因?yàn)槟壳斑€沒有這樣的傳感器。目前市場上最常見的大分辨率傳感器是4800萬像素，今年將有更多的高分辨率傳感器以6400萬像素的規(guī)格出現(xiàn)。