常用的PCB設計軟件介紹

       俗話說：“工欲善其事，必先利其器”，對于PCB工程師來說，一款合適好用的PCB設計軟件，很大程度上能幫助他們更高效地完成PCB設計，PCB設計軟件的選擇,將直接影響學習工作的進度。

哪個軟件適合剛入門的小白？什么軟件能讓PCB設計高手如虎添翼？市場上PCB設計軟件種類比較多，有付費的也有免費的，目前普及率比較高的軟件有以下這三種：Altium Designer（簡稱AD）、PADS、Cadence allegro，它們各自有哪些優(yōu)缺點呢？下面SMT加工廠與大家淺談一起來了解一下。

Altium Designer（AD）

大多數(shù)PCB工程師接觸的設計軟件基本是從AD開始的，AD作為簡單易學的基礎入門級硬件設計軟件，它適合用來繪制簡單的單雙面板及四六層板，通過原理圖設計、電路、PCB繪制、信號完整性分析等多方面技術的融合，使PCB工程師可以輕松地進行設計，若能熟練使用這個軟件，將會大大提高電路設計的質量與效率。

PADS

使用這款軟件的人群比較多，好用、簡單、易上手，相對來說比Protel更加便捷易操作，這款軟件比較適合中低端設計，堪稱中低端中的王者。他的特點是容易與原理圖交互，不像Allegro有時原理圖與PCB連不上，此外，還支持實時修改網(wǎng)絡，適合于改動不大或是簡單板的走線。

Cadence allegro

這款軟件優(yōu)勢在于修線非常方便，偏向于智能化，能實時顯示DRC。此外，貼線方面也比較方便，走線和繞線都很方便。如今，團隊化的優(yōu)勢越來越明顯，Allegro在多人合作上比其他PCB軟件更具優(yōu)勢。

PCB學習是一個漫長的過程，每個軟件也有自身的特點與優(yōu)勢，PCB工程師們要根據(jù)自身的設計需求，選擇適合自己的軟件，讓PCB設計更又效率，更便捷。

了解PCB印制電路板的制造工藝流程

      PCB的生產過程較為復雜，它涉及的工藝范圍較廣，從簡單的機械加工到復雜的機械加工，有普通的化學反應，還有光化學、電化學、熱化學等工藝，以及計算機輔助設計CAM等多方面的知識。由于其生產過程是一種非連續(xù)的流水線形式，任何一個環(huán)節(jié)出問題都會造成全線停產或大量報廢的后果，印制電路板如果報廢是無法回收再利用的。其制造質量直接影響整個電子產品的質量和成本。因此，在SMT技術中，SMB的質量對整個SMT產品的質量和成本將起到關鍵的作用。

     單面印制電路板是指僅一面有導電圖形的印制電路板,一般用酚醛樹脂紙基覆銅板制作其典型制造工藝流程如下:

     單面覆銅板→下料(刷洗、干燥)→鉆孔或沖孔→網(wǎng)印線路抗蝕刻圖形或使用干膜→固化、檢查修板→蝕刻銅→去抗蝕印料、干燥→刷洗、干燥→網(wǎng)印阻焊圖形(常用綠油)、UV固化→網(wǎng)印字符標記圖形、UV固化→沖孔及外形加工→電氣開、短路測試→刷洗、干燥→預涂助焊防氧化劑（干燥）或噴錫熱風整平→檢驗包裝→成品出廠。

PCB線路板阻焊起泡的原因是什么？

   PCB線路板阻焊起泡是指線路板在高溫環(huán)境下（250℃以上），防焊層與板材或銅箔產生分離、脫落，以致失去阻焊和阻流效果。PCB線路板出現(xiàn)阻焊起泡不僅會影響線路板的外觀，降低美觀度，還會影響線路板的使用性能。那么PCB線路板阻焊起泡的原因是什么呢？下面靖邦科技的技術員就為大家分析介紹：

   1、表面處理不良：由于PCB線路板表面沒有經過很好的處理，出現(xiàn)如刷磨不勻、殘留水漬、油漬等現(xiàn)象，就容易導致線路板阻焊起泡。

   2、油墨厚度不勻：在印刷線路板阻焊的時候尤其是手工印刷的時候經常會出現(xiàn)阻焊印刷厚度不一，因此在阻焊比較厚的地方由于烘干時間不足就會導致阻焊附著力下降，導致阻焊起泡。

   3、多次噴錫或者是錫鍋溫度過高：一般線路板阻焊都有一定的抗高溫能力，一旦超過了其范圍就會影響阻焊的附著力，因此導致阻焊起泡。通常多次噴錫或者是溫度過高都會影響線路板阻焊的附著力。

   4、銅面凹陷：線路板的板材有很多種，一般國際的板材不會出現(xiàn)銅箔凹陷的現(xiàn)象，有些使用商為了減少成本讓線路板廠家使用價格比較低的線路板板材，當阻焊印刷到凹的位置的時候會產生附著力下降因此會產生阻焊脫落的現(xiàn)象。

   關于PCB線路板阻焊起泡的原因是什么，今天就介紹到這里了。PCB線路板出現(xiàn)阻焊起泡現(xiàn)象，工作人員可根據(jù)以上原因，針對性的進行解決，避免阻焊起泡現(xiàn)象發(fā)生。