GBJ2510整流橋ASEMI品牌

GBJ2510，ASEMI臺灣知名品牌，以其穩(wěn)定的性能和優(yōu)越的品質(zhì)保障在2016年中，成為整流用產(chǎn)品中銷售火爆的一款。我們現(xiàn)在就來看看這款明星產(chǎn)品的怎樣成為客戶購買整流用產(chǎn)品的首要選擇。

臺灣ASEMI整流橋GBJ2510采用的是臺灣波峰GPP 140MIL大芯片，該芯片具有良好的穩(wěn)定性及抗沖擊能力，能夠持續(xù)保證了GBJ2510的整流電流穩(wěn)定在25A，反向耐壓穩(wěn)定在1000V，參數(shù)一致性好，輸出穩(wěn)定高效工作。采用激光打標(biāo)，讓產(chǎn)品無污染，更環(huán)保，不褪色，還可以防止翻新。它的99.9%高純度無氧銅引腳，讓它的導(dǎo)電性能極佳，加厚強(qiáng)度高。

ASEMI整流橋GBPC5010

ASEMI整流橋GBPC5010-全新封裝鋁底塑殼-穩(wěn)定可靠性更加好。GBPC5010采用的是全新鋁底塑殼封裝，這種全新封裝與KBPC5010所所用的金屬鋅殼有很大不一樣，其散熱性與穩(wěn)定性表現(xiàn)更加好。使用過金屬鋅殼封裝的客戶都會有這樣的感觸，散熱性相對不是很突出，內(nèi)部芯片長時間工作積攢的大量熱能不能被有效導(dǎo)出，也直接影響到橋堆的可靠性。而GBPC5010采用全新鋁底塑殼封裝，鋁的傳導(dǎo)效率高，能快速導(dǎo)熱使得電源可靠性大幅提升。

RBV5010扁體整流橋-ASEMI品牌KBPC5010W

RBV5010來自我們的臺灣ASEMI品牌,電性參數(shù)為50A 1000V ,封裝為RBV-4插件封裝扁橋系列。內(nèi)部有4顆190MIL的大芯片，它的芯片是采用臺灣原裝進(jìn)口GPP波峰加大芯片，芯片的焊接與框架組裝都是采用先進(jìn)的工藝，黑膠部分一步注塑成型，再到后面的生產(chǎn)，生產(chǎn)設(shè)備都是采用冠魁一體化設(shè)備，它的打標(biāo)也是應(yīng)用先進(jìn)的激光打標(biāo)，以保證產(chǎn)品印字的清晰度和防止造假。

RBV5010由世界先進(jìn)技術(shù)GPP鍍金工藝芯片制造而成，穩(wěn)定性與可靠性十分保障產(chǎn)品的內(nèi)部框架與鍍錫引腳都是采用高純度99.99%無氧銅材料，環(huán)保進(jìn)口的環(huán)氧樹脂黑膠的絕緣性是所有封膠材料好的,可防止高壓沖擊保障電路安全。一切都只是為了保障ASEMI整流橋的馨石品質(zhì)。