pcb線路板PCB線路板
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PCB印制電路板的制作流程后7部分
1、 流程8退膜,退膜時要清洗掉所有感光材料,露出沒有被錫覆蓋的銅,為后面pcb電路板的蝕刻做好前提的準備。
2、 流程9蝕刻,我們將上一步處理后的pcb線路板放入蝕刻液中,液水指的是(常用的是堿性氨水)這樣的pcb板上沒有被錫覆蓋的部分銅會逐漸被溶解掉,剩下被錫保護的線路。
3、 流程10退錫,用強酸或者“王水”將保護線路的錫去掉,如果不去掉將直接做阻焊層的綠油,這樣會因為錫的熔點低,從而不利于pcb板的過波峰焊或者回流焊。
4、 流程11阻焊層,在退錫后的pcb中,除焊盤以外都印刷上一層油墨,一般為綠色,也可以是紅色或是藍色,;一是起絕緣作用,二是防止元器件在自動焊接時出錯。
5、 流程12絲印白字,在阻焊層上在印刷上如元器件外形輪廓、元器件參數(shù)等字符與圖形信息。如圖所示:
6、 流程13噴錫,銅暴露在空氣中很容易被氧化,生成的氧化層會影響后來的元器件焊接,所以要對pcb焊盤進行一些處理,常用的放法是噴錫,也可以用鍍金等。
7、 流程14成形,成形是最后對于pcb板進行一些成形操作,如倒角、開V型槽等。
從以上的制作工藝可以看出,pcb板的制造過程可以用一句話來總結,就是“圖形轉移”,即將紙質或者膠片上的電路圖搬移到pcb基板上。講到這里讀者會認為這本書要講pcb的制作,其實本書的任務是講述如何利用相關軟件設計符號規(guī)范的pcb版圖,也就是說如何設計第5步中曝光用的電路圖膠片。
PCB印制電路板是什么?
作為一個十多年從事SMT貼片加工的老牌廠家,印制電路板不可謂不知,今天靖邦技術將為您淺析印制電路板這一概念,希望對您有所幫助。
1.印制電路板
印制電路板(Print Circuit Board,縮寫為PCB ),通常指裸的印制電路板, 見圖M。按印制電路的層數(shù),可分為單面印制電路板、雙面印制電路板和 多層印制電路板;按結構類別分,可分為柔性印制電路板、柔性印制電路 板和剛一柔印制電路板。印制電路板是印制電路板組件(Print Circuit Board Assembly,縮寫為PCBA )電路互聯(lián)與安裝的載體。有時也指裝有元件的電 路板,即PCBA。
2.剛性多層PCB的結構
剛性多層PCB由若干電路和絕緣層構成,層間連接是通過電鍍孔實現(xiàn)的,。
3. PCB的可制造性設計PCB的可制造性設計,主要解決PCB的可加工性問題,目的是所設計 的PCB能夠一次性制造出來,并滿足組裝與使用的工藝要求。
PCB的可制造性設計,主要是根據(jù)PCB廠的加工能力進行小線寬/線 距、小焊盤環(huán)寬、小阻焊橋寬與間隙的設計。前提是了解PCB的制作 方法、原理與工藝特性,掌握經濟的、先進的加工能力。
這期的SMT貼片加工相關知識就普及到這里,如果您希望獲取更多SMT貼片加工或PCBA加工相關知識,歡迎通過首頁聯(lián)系方式咨詢我們。
PCB板焊接后出現(xiàn)白色的殘留物的原因及處理方法
PCB線路板制作過程中,焊接是不可缺少的重要工序,在線路板焊接完之后,有時發(fā)現(xiàn)線路板上有白色的殘留物,影響線路板美觀度,并有可能對線路板使用性能產生影響。因此需要了解這些白色殘留物產生的原因,并進行處理。
PCB線路板焊接后出現(xiàn)白色的殘留物的原因及處理方法:
1、白色的殘留物的出現(xiàn)一般是由助焊劑使用不當引起的,松香類助焊劑常在清潔時發(fā)生白斑景象。有時改用別的類型助焊劑就不會有這個現(xiàn)象產生。
2、線路板制作時如有殘余物質在上面,在貯存較長時刻下,就會發(fā)生白斑,可使用較強的溶劑進行清潔。
3、線路板不正確的處理亦會形成白斑,常常是某一批線路板會發(fā)生問題,但別的不會,對于這個現(xiàn)象用較強的溶劑清潔即可。
4、助焊劑與氧化維護曾不相容,只需改用另一種助焊劑就可以改進問題。
5、因制造過程中的溶劑使PCB板原料退化,也會有白色殘留物的出現(xiàn),所以貯存時刻越短越好,在鍍鎳過程中的溶液常會形成這個問題,需要特別注意。
6、助焊劑使用過久老化,暴露在空氣中吸收水份而形成白斑,使用新鮮的助焊劑時,焊錫往后時刻逗留太久才清潔。
PCB板焊接后如果出現(xiàn)白色的殘留物,需要認真對待,分析產生的原因,并針對性進行解決。這樣才能確保PCB線路板有良好的性能及干凈的外觀。