pcb線路板沉銅的注意事項(xiàng)

 pcb線路板沉銅的注意事項(xiàng)有哪些呢？在pcb線路板制作過(guò)程中，沉銅是一個(gè)影響線路板質(zhì)量好壞的重要工序，如果出現(xiàn)一些缺陷，就會(huì)導(dǎo)致線路板報(bào)廢，因此對(duì)于pcb線路板沉銅就需要注意一些問(wèn)題，具體內(nèi)容靖邦PCBA加工來(lái)介紹：

 pcb線路板沉銅的注意事項(xiàng)

 1、電鍍槽在開(kāi)始生產(chǎn)的時(shí)候，槽內(nèi)銅離子含量低，活性不夠，所以在操作前一般先以假鍍提升活性再做生產(chǎn)，才能達(dá)到操作要求。

 2、負(fù)載會(huì)對(duì)線路板質(zhì)量帶來(lái)極大影響。太高的負(fù)載會(huì)造成過(guò)度的活化而使槽液不安定。相反若太低則會(huì)因H2的流失而形成沉積速率過(guò)低。故值與值應(yīng)與供應(yīng)確認(rèn)作出建議值。

 3、如果溫度過(guò)高， Na OH HCHO 濃度不當(dāng)或Pd +2 累積過(guò)高都可能造成PTH粗糙問(wèn)題，應(yīng)設(shè)置合適的溫度。

 4、化學(xué)鍍銅層的韌性，提高化學(xué)鍍銅層韌性的主要措施是在鍍液中加入阻氫劑，防止氫氣在銅層表面聚積。

 5、化學(xué)鍍銅溶液的自動(dòng)補(bǔ)加，化學(xué)鍍銅過(guò)程中，鍍液的組分由于化學(xué)反應(yīng)的消耗，在不斷地變化，如果不及時(shí)補(bǔ)充消耗掉的部分，將會(huì)影響化學(xué)鍍銅層的質(zhì)量，而且由于成分比例失調(diào)，會(huì)造成鍍液迅速分解。

 pcb線路板沉銅的注意事項(xiàng)有哪些？現(xiàn)在大家知道了吧！據(jù)了解，pcb線路板沉銅是過(guò)孔不通，開(kāi)短路不良的主要來(lái)源工藝，對(duì)線路板的品質(zhì)及電氣性能有著很大影響，如果出現(xiàn)問(wèn)題也很難通過(guò)測(cè)試找出原因，不易解決，因此需要嚴(yán)格按照規(guī)則正確操作。

多層PCB線路板的應(yīng)用優(yōu)點(diǎn)

在日常生活中各類(lèi)電子設(shè)備的組成少不了需要用到PCB線路板。線路板是是電子元器件電氣連接的提供者，根據(jù)不同的產(chǎn)品設(shè)計(jì)使用要求，PCB線路板也有單層板、雙層板及多層板之分，其中多層板是目前應(yīng)用多的線路板類(lèi)型。那么多層PCB線路板的應(yīng)用優(yōu)點(diǎn)有哪些呢?下面靖邦技術(shù)員就為大家整理介紹。

多層PCB線路板的應(yīng)用優(yōu)點(diǎn)：

1、裝配密度高、體積小、質(zhì)量輕，滿(mǎn)足電子設(shè)備輕小型化需求;

2、由于裝配密度高，各組件(包括元器件)間的連線減少，安裝簡(jiǎn)單，可靠性高;

3、由于圖形具有重復(fù)性和一致性，減少了布線和裝配的差錯(cuò)，節(jié)省了設(shè)備的維修、調(diào)試和檢查時(shí)間;

4、可以增加布線層數(shù)，從而加大了設(shè)計(jì)靈活性;

5、能構(gòu)成具有一定阻抗的電路，可形成高速傳輸電路;

6、可設(shè)置電路、磁路屏蔽層，還可設(shè)置金屬芯散熱層以滿(mǎn)足屏蔽、散熱等特種功能需要。

隨著電子技術(shù)的不斷發(fā)展和計(jì)算機(jī)、航空等行業(yè)對(duì)電子設(shè)備要求的不斷提高，電路板正向體積縮小，質(zhì)量減輕，密度增加的方向發(fā)展。單、雙面印制板由于可用空間的限制，已不可能實(shí)現(xiàn)裝配密度的進(jìn)一步的提高，因此就需要考慮使用層數(shù)更度，組裝密度更高的多層線路板。多層線路板以其設(shè)計(jì)靈活、穩(wěn)定可靠的電氣性能和優(yōu)越的經(jīng)濟(jì)性能，目前已廣泛應(yīng)用于電子產(chǎn)品的生產(chǎn)制造中。

靖邦科技專(zhuān)業(yè)PCBA加工廠家，擅長(zhǎng)，高速、高密度PCB設(shè)計(jì),EMI/EMC設(shè)計(jì),對(duì)HDI板有豐富的設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，同時(shí)為客戶(hù)提供優(yōu)質(zhì)PCB快板及批量生產(chǎn)，PCB焊接加工的一條龍服務(wù)。專(zhuān)家級(jí)的多層板層疊設(shè)計(jì)、阻抗設(shè)計(jì)具備行業(yè)領(lǐng)水平，確保高速產(chǎn)品的質(zhì)量穩(wěn)定。設(shè)計(jì)的產(chǎn)品領(lǐng)域涉及到通信、航空、汽車(chē)、醫(yī)、電力、工控、機(jī)電、電腦等。

PCB板焊接后出現(xiàn)白色的殘留物的原因及處理方法

PCB線路板制作過(guò)程中，焊接是不可缺少的重要工序，在線路板焊接完之后，有時(shí)發(fā)現(xiàn)線路板上有白色的殘留物，影響線路板美觀度，并有可能對(duì)線路板使用性能產(chǎn)生影響。因此需要了解這些白色殘留物產(chǎn)生的原因，并進(jìn)行處理。

PCB線路板焊接后出現(xiàn)白色的殘留物的原因及處理方法：

1、白色的殘留物的出現(xiàn)一般是由助焊劑使用不當(dāng)引起的，松香類(lèi)助焊劑常在清潔時(shí)發(fā)生白斑景象。有時(shí)改用別的類(lèi)型助焊劑就不會(huì)有這個(gè)現(xiàn)象產(chǎn)生。

2、線路板制作時(shí)如有殘余物質(zhì)在上面，在貯存較長(zhǎng)時(shí)刻下，就會(huì)發(fā)生白斑，可使用較強(qiáng)的溶劑進(jìn)行清潔。

3、線路板不正確的處理亦會(huì)形成白斑，常常是某一批線路板會(huì)發(fā)生問(wèn)題，但別的不會(huì)，對(duì)于這個(gè)現(xiàn)象用較強(qiáng)的溶劑清潔即可。

4、助焊劑與氧化維護(hù)曾不相容，只需改用另一種助焊劑就可以改進(jìn)問(wèn)題。

5、因制造過(guò)程中的溶劑使PCB板原料退化，也會(huì)有白色殘留物的出現(xiàn)，所以貯存時(shí)刻越短越好，在鍍鎳過(guò)程中的溶液常會(huì)形成這個(gè)問(wèn)題，需要特別注意。

6、助焊劑使用過(guò)久老化，暴露在空氣中吸收水份而形成白斑，使用新鮮的助焊劑時(shí)，焊錫往后時(shí)刻逗留太久才清潔。

PCB板焊接后如果出現(xiàn)白色的殘留物，需要認(rèn)真對(duì)待，分析產(chǎn)生的原因，并針對(duì)性進(jìn)行解決。這樣才能確保PCB線路板有良好的性能及干凈的外觀。