什么是高頻PCB?

       高頻PCB是指一種印刷電路板，其應(yīng)用在需要在某一產(chǎn)品之間傳輸特定信號的設(shè)備中是常見的。大多數(shù)情況下，這些PCB的頻率范圍在500MHZ到2GHz之間。使用該PCB的最常見應(yīng)用包括微波，移動電話和射頻器等等電子產(chǎn)品。

        在smt貼片加工廠中，高頻PCB通常具有難以制造的高頻層壓板。這是因為它們需要保持應(yīng)用的熱傳遞，才能使得產(chǎn)品正常運行。該實用新型提供的這種高頻電路板，于芯板中空槽的上開口和下開口邊緣處設(shè)有可阻擋流膠的擋邊，這樣，芯板與置于其上表面和下表面的覆銅板粘合時流膠不會進(jìn)入中空槽內(nèi)，即一次壓合即可完成粘接操作，較現(xiàn)有技術(shù)需經(jīng)二次壓合才能完成的高頻電路板，該實用新型中的高頻電路板結(jié)構(gòu)簡單，成本低，易于制造。

PCB表面處理工藝引起的質(zhì)量問題

表面處理：主要工藝問題（包括鍍層工藝）

（1）不耐焊（一次比一次難焊，第三次比較難焊，第四通常就無法焊接了）。

（2）波峰焊透錫不良。

（3）焊點露銅。

“黑盤”、“金脆”。

（1）阻焊劑邊緣銅線的賈凡尼凹蝕嚴(yán)重后果（=1/3線寬），不能重工，如圖5-38所示。

（2）輕易受酸性氣體腐蝕；對手印敏感；Ag遷移。

（1）Sn與Cu不斷生產(chǎn)Cu6Sn5，影響儲存期。

（2）產(chǎn)生錫須。

（3）工藝效率低，同時，工藝時間長(10min)、溫度高（70℃），對阻焊劑破壞嚴(yán)重，特別是細(xì)線條。

可焊性好、儲存期長，但不合適密腳器件。

（1）鍍層厚度除ENIG外，在IPC有關(guān)標(biāo)準(zhǔn)中沒有規(guī)定，能夠要求滿足可焊性要求即可，業(yè)界一般要求如下。

OSP:0.15~ 0.5um, IPC無規(guī)定，建議以0.3 ~ 0.4um為宜。

EING:Ni- 3~ Sum;Au-0.05~ 0.20um (IPC僅規(guī)定最薄要求)。

Im-Ag:0.05~ 0.20um,越厚凹蝕越嚴(yán)重(IPC無規(guī)定)。

Im-Sn: ≥0.08um,之所以希望厚些，主要因為Sn與Cu在常溫下會不斷生成Cu6Sn5,影響可焊性。

HASL  Sn63Pb37,一般在1 ~ 25um之間自然形成，在pcb表面處理工藝上難以準(zhǔn)確掌握;而無鉛主要用SnCu合金，因處理溫度高，易形成Cu3Sn影響可焊性差，目前基本不采用。

(2)對SAC387的潤濕性(按不同過爐次數(shù)下的潤濕時間，單位:s)。

0次:Im-Sn(2)-EING(1.2),OSP(1.2)-Im-Ag(3)。

2次:EING(3), Im-Ag(3)-OSP(7)-Im-Sn(8)。

4次:EING(3)-lm-Ag(4.3)-OSP(10)-Im.Sn(10)。

(3)對SAC305的潤濕力(按兩次過爐后)。

EING(5.1 )-Im-Ag  (4.5)- Im-Sn(1.5)-0SP(0.3).

PCB的表面處理用做焊接前的防氧化保護(hù)，焊接時被熔合到焊料中，因此，一般情況下不需要關(guān)心其抗腐蝕能力。但想要作為背叛表面處理工藝質(zhì)量問題，就必須要知道其抗腐蝕能力。

在常規(guī)的鹽霧試驗要求情況下，OSP、Im-Ag、ENIG的抗鹽霧能力都比較差，只有Im-Sn并熱熔處理的表面比較好，沒有看見明顯的腐蝕現(xiàn)象，

如何合理布局PCB線路板元件？

PCB線路板是電子元器件電氣連接的提供者，在PCB設(shè)計中元件的布局十分重要，會影響著產(chǎn)品最終的使用性能。如果元件布局、排列的不合理，將會導(dǎo)致產(chǎn)品的電氣性能和機(jī)械性能下降，而且也會給裝配和維修帶來不便。那么如何合理布局PCB線路板元件呢?下面跟靖邦技術(shù)員一起來了解下吧。

一、美觀

PCB板元件布局要盡可能做到美觀耐看。在布局設(shè)計中除了要考慮元件放置的整齊有序，還要考慮走線的優(yōu)美流暢。通常很多用戶都是通過元件布局是否整齊，來片面評價電路設(shè)計的優(yōu)劣，為了產(chǎn)品的形象，在性能要求不苛刻時要優(yōu)先考慮前者。但是，在高性能的場合，對線路板要求較高，且元件也封裝在里面，平時看不見，就應(yīng)該優(yōu)先考慮走線的美觀。

二、信號的干擾

PCB板信號干擾問題是PCB設(shè)計布局需要考慮的重要因素，應(yīng)注意以下幾個方面：

1.弱信號電路與強(qiáng)信號電路分開甚至隔離;

2.交流部分與直流部分分開;

3.高頻部分與低頻部分分開;

4.注意信號線的走向，地線的布置;

5.適當(dāng)?shù)钠帘?、濾波等措施。

三、受力

PCB板應(yīng)能承受安裝和工作中所受的各種外力和震動，對此需要對板上的各種孔(螺釘孔、異型孔)的位置進(jìn)行合理安排。一般孔與板邊距離至少要大于孔的直徑。同時還要注意異型孔造成的板的最薄弱截面也應(yīng)具有足夠的抗彎強(qiáng)度。板上直接“伸”出設(shè)備外殼的接插件尤其要合理固定，保證長期使用的可靠性。

四、受熱

PCB板元件的布局要注意大功率的、發(fā)熱嚴(yán)重的器件的放置，要保證有足夠的散熱條件。尤其在精密的模擬系統(tǒng)中，要格外注意這些器件產(chǎn)生的溫度場對脆弱的前級放大電路的不利影響。一般功率非常大的部分應(yīng)單獨做成一個模塊，并與信號處理電路間采取一定的熱隔離措施。

五、安裝

PCB板安裝，是指在具體的應(yīng)用場合下，為了將電路板順利安裝進(jìn)機(jī)箱、外殼、插槽，不致發(fā)生空間干涉、短路等事故，并使接插件處于機(jī)箱或外殼上的位置而提出的一系列基本要求，對元件的布局有固定位置。