封頭的種類及檢測方法

封頭包括凸形封頭、錐殼、變徑段、平蓋及緊縮口的設計。凸形封頭包括：半球形封頭、橢圓形封頭、碟形封頭和球冠形封頭。從受力角度看凸形封頭中從半球形封頭逐漸不好，但從制造難度上看，逐漸好制造。

2、封頭的制造方式

a)小封頭：整體成型；

b)大、中型封頭：先拼接后成型——用的最多，標準中的要求主要針對它而言；

c)特大型封頭：因運輸及開檔等因素要求，先分瓣成型，后組焊在一起。

3、封頭的拼接位置

拼接的間隔應有要求，為大于3δ，且不小于100mm（焊接熱影響區(qū)是個高應力區(qū)，并且在該區(qū)的化學成分會有燒損。所以要避開高應力區(qū)，該區(qū)域與厚度有關。根據(jù)實踐經驗，應力衰減長度為大于3δ，且不小于100mm）。但制冷設備很難達到這一要求，有其特殊性。

碟形封頭的r處避免拼接，會減薄、高應力。

拼接時焊縫方向要求只答應是徑向和環(huán)向。以后大型封頭可能會取消此要求。

4、拼接封頭的焊接接頭系數(shù)

先拼接后成型的封頭，拼接焊縫應進行100％射線或超聲波檢測，合格級別隨設備殼體走。最后成型的焊 縫檢測級別、比例與設備殼體相同，高了浪費。舉例：

假如設備殼體是20%檢測，III合格。那封頭拼接焊縫和最后焊縫也是III合格，焊接接頭系數(shù)為0.85；

假如設備殼體是100%檢測，II合格。那封頭拼接焊縫和最后焊縫也是II合格，焊接接頭系數(shù)為1。

所以封頭拼接固然100%檢測，但合格級別不一樣，隨設備殼體走。

但要留意工藝制造過程：

正確的做法是：下料（劃線）-小板拼成大板-成型-無損檢測。

假如未成型之前做檢測是不對的，保證不了成型之后還合格。也就是說無損檢測是指終極的無損檢測。

薄壁封頭的沖壓成形原理

薄壁封頭沖壓成形屬于復雜曲面零件的深拉伸成形范疇。與筒行件相比，封頭沖壓成形機理更加復雜，在成形過程中，不僅法蘭部分的毛坯是變形區(qū)，而且毛坯中部也是變形區(qū)，尤其中部處于懸空狀態(tài)的毛坯，由于不受模具的直接作用，其變形狀態(tài)和趨勢只能通過其他途徑來控制，是薄壁封頭成形中的難點。能否有效控制懸空部分毛坯正確成形是整個工藝的關鍵。

薄壁封頭的拉深是金屬平板被拉深成封頭形狀的過程，封頭沖壓成形工藝原理圖 在成形過程中，中部毛坯徑向始終處于拉應力的作用下，而維向應力在凸模頂點附件為拉應力狀態(tài)，其大小隨半徑的加大而減小，在超過一定半徑后變?yōu)閴簯Α?/font> 應力分界圓外的毛坯在成形過程中處于一向受拉和另一向受壓的應力狀態(tài)，與筒形件拉深時變形區(qū)的應力狀態(tài)相同，其變形機理屬于拉深變形，稱之為曲面零件的第一成形原理。在應力分界圓內，板料在成形過程中處于雙向拉應力的狀態(tài)，板料在此應力狀態(tài)下，產生厚度變薄的脹形，稱之為曲面零件的第二成形機理。凸模形狀不同，則成形后依靠的拉深機理和脹形機理各自形成部分所占比例不同。