當(dāng)需要在封閉容器上焊接工件，而芯棒又無法伸入容器時，可以用Zn、Pb、A1或其他較被焊金屬熔點(diǎn)低的金屬填滿整個容器后進(jìn)行焊接(圖3f)。當(dāng)容器壁厚較大時，也可以用砂子或石蠟等不導(dǎo)電材料作為填料。焊接應(yīng)采用強(qiáng)條件，以免長時間加熱使低熔點(diǎn)金屬或石蠟熔化，導(dǎo)致電極壓塌工件。

點(diǎn)焊通常分為雙面點(diǎn)焊和單面點(diǎn)焊兩大類。雙面點(diǎn)焊時，電極由工件的兩側(cè)向焊接處饋電。典型的雙面點(diǎn)焊方式如圖1所示。圖中1a是常用的方式。這時，工件的兩側(cè)均有電極壓痕。圖中1b表示用大接觸面積的導(dǎo)電板做下電極，這樣可以消除或減輕下面工作的壓痕，常用于裝飾性面板的點(diǎn)焊。

點(diǎn)焊通常采用搭接接頭和折邊接頭（圖6）。接頭可以由兩個或兩個以上等厚度或不等厚度的工件組。在設(shè)計點(diǎn)焊結(jié)構(gòu)時，必須考慮電極的可達(dá)性，即電極必須能方便地抵達(dá)構(gòu)件的焊接部位。同時還應(yīng)考慮諸如邊距、搭接量、點(diǎn)距、裝配間隙和焊點(diǎn)強(qiáng)度等因素。

邊距的最值取決于被焊金屬的種類、厚度和焊接條件。對于屈服強(qiáng)度高的金屬、薄件或采用強(qiáng)條件時可取較小值。

焊接銅和高電導(dǎo)率的黃銅和青銅時，一般采用1類屯極合金做電極，焊接低電導(dǎo)率的黃銅、青銅和銅鎳合金時，采用2類電極合金。也可以用嵌有鎢的復(fù)合電極焊接銅合金。由于鎢的導(dǎo)熱性差，故可使用小得多的焊接電流，在常用的中等功率的焊機(jī)上進(jìn)行點(diǎn)焊。但鎢電極容易和工件粘著，影響工件的外觀。表12和表13為點(diǎn)焊黃銅的焊接條件。

銅和高電導(dǎo)率的銅合、金因電極粘附嚴(yán)重，很少采用點(diǎn)焊，即使用復(fù)合電極，也只限于點(diǎn)焊薄銅板。