pcb線路板工藝PCB線路板
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PCB印刷電路板的種類及其特點(diǎn)


Pcb是由多種復(fù)雜的工藝導(dǎo)線和不同型號的元器件等處理制作完成。印刷電路板結(jié)構(gòu)也非常的復(fù)雜,其中有單層、雙層甚至多層。目前靖邦能夠制作層數(shù)48層的高結(jié)構(gòu),由于層數(shù)越多導(dǎo)線和工藝越復(fù)雜。在不同的層次結(jié)構(gòu)其制作方法也會有所不同。

    印刷電路板還可以按照硬度來區(qū)分種類,有硬板(剛性板)、軟板(FPC)、軟硬結(jié)合電路板,通常會用到的硬板多一些。

    印刷電路板也可以按照表面處理工藝來區(qū)分種類,表面工藝有:

(1) 噴錫板,噴錫具體來說是把PCB板浸入熔化的焊錫池中,這樣所有暴露在外的銅表面都會被焊錫所覆蓋,然后通過熱風(fēng)切刀將PCB板上多余的焊錫移除,因?yàn)閲婂a后的電路板表面與錫膏為同類物質(zhì),所以焊接強(qiáng)度和可靠性較好;

(2)鍍金板,那什么是鍍金,我們所說的整板鍍金,原理是將鎳和金(俗稱金鹽)溶化于化學(xué)中,將線路板浸在電鍍缸內(nèi)并接通電流而在電路板的銅箔面上生成鎳金鍍層,電鎳金因鍍層硬度高,耐磨損,不易氧化的優(yōu)點(diǎn)在電子產(chǎn)品中得到廣泛的應(yīng)用;

(3)沉金板,沉金是通過化學(xué)氧化還原反應(yīng)的方法生成一層鍍層,一般厚度較厚,是化學(xué)鎳金金層沉積方法的一種,可以達(dá)到較厚的金層;

(4)碳油板,有部分客戶要求在印刷電路板上印碳油,采用絲網(wǎng)印刷技術(shù),在PCB板之位置印上碳油,經(jīng)烤箱固化測試OK后形成合格的具有一定阻值的碳膜代替原有的pcb焊盤;

(5)金手指板,金手指實(shí)際上是在覆銅板上通過特殊工藝再覆上一層金,因?yàn)榻鸬幕詷O強(qiáng),而且傳導(dǎo)性也很強(qiáng)。

以上是靖邦小編為您提供的行業(yè)小知識,希望對您有幫助,


pcb板埋電阻材料的優(yōu)勢

pcb板埋電阻主要用于板面無法布局或改善信號的情況,一般電阻阻值控制精 度小于± 10%。埋電阻具有五個方面的優(yōu)勢。pcb板埋電阻主要用于板面無法布局或改善信號的情況,一般電阻阻值控制精 度小于± 10%。埋電阻具有五個方面的優(yōu)勢。

(1)在高密度/高速傳輸電路設(shè)計(jì)上的優(yōu)勢。

a.提高線路的阻抗匹配;

b.縮短信號傳輸?shù)穆窂?,減少了寄生電感;

c.消除了表面貼裝或插裝工藝中產(chǎn)生的感抗;

d.減少信號串?dāng)_、噪聲和電磁干擾。

(2)在替代貼裝電阻方面的優(yōu)勢。

a.減少被動元器件,提高了主動元器件貼裝的密度;

b.因?yàn)闇p少了導(dǎo)通孔,所以提高了板面布線能力;

c.因?yàn)闇p少了焊接點(diǎn),所以提高了電器件組裝后的穩(wěn)定性。

(3)集成后的埋電阻在穩(wěn)定性方面存在優(yōu)勢。

a.冷熱循環(huán)后埋電阻損耗很低,大約為50x10的夫六次方而其他分立電阻元器 件損耗為100?300x10的負(fù)六次方 ;

b.在110攝氏度的條件下存放10000h后,電阻增加在2%左右;

c.在寬頻范圍內(nèi)進(jìn)行穩(wěn)定性測試,小于20GHz。

(4)只要通過簡單的調(diào)整其外形尺寸就能合成各種規(guī)格的電阻值,而且 完全可以與線間感抗相匹配。

(5)在設(shè)計(jì)高密度分立電阻的元器件中,采用埋電阻技術(shù),可減少PCB的層數(shù)和尺寸,降低PCB板的質(zhì)量和制造成本。

pcb板埋電阻材料的優(yōu)勢就為打擊介紹到這里,更多相關(guān)資訊歡迎聯(lián)系咨詢靖邦科技。


PCB尺寸與厚度怎樣設(shè)計(jì)?

在前面的文章中,靖邦為您講述了PCB板材選擇的一些基本指標(biāo),在今天的文章中,我們將繼續(xù)為您解剖PCBA加工,SMT貼片加工的相關(guān)知識--PCB尺寸與厚度設(shè)計(jì)。希望對您有所幫助。

PCB的尺寸決定于產(chǎn)品設(shè)計(jì)。如果可能,設(shè)計(jì)上應(yīng)考慮佳的材料利用率,因?yàn)镻CB的加工價(jià)格是按照板材的利用率計(jì)算的。

板廠制作PCB,首先需要將基板(原材料)裁剪為加工板,尺寸為12" ~21" x 16" ~24"。板材利用率,指的是原料總的利用率,等于原料利用率與排板利用率的積。它取決于PCB的尺寸、廠家的下料尺寸與排板、壓合次數(shù)。只有工藝邊影響到板材利用率(排板數(shù)量)時(shí),優(yōu)化工藝邊的設(shè)計(jì)才具有意義。

PCB厚度,指其標(biāo)稱厚度(即絕緣層加導(dǎo)體銅的厚度)。板厚的設(shè)計(jì)主要考慮強(qiáng)度與影響使用的變形問題。

(1)標(biāo)準(zhǔn)厚度:0.70mm, 0.80mm、0.95mm、1.00mm、1.27mm、1.50mm、1.60mm、2.00mm、2.40mm、3.00mm, 3.20mm、3.50mm、4.00mm、6.40mm,主要用于雙面板的設(shè)計(jì)。

(2) PCB厚度的選取應(yīng)根據(jù)其外形尺寸、層數(shù)、所安裝的元器件質(zhì)量、安裝方式及阻抗來選擇。經(jīng)驗(yàn)公式:PCB的長寬比小于等于2,寬厚比小于等于150,這里寬度尺寸指PCB深度或高度中比較小的那個尺寸。

(3)插箱安裝豎插單板的厚度應(yīng)考慮變形問題。

(4)非插箱安裝PCB的厚度,PCB尺寸在300mm x 250mm以下建議優(yōu)選1.6mm、2mm。較大的PCB建議優(yōu)選2mm、2.4mm, 3mm, 3.2 mm, 3.5mm或更厚的印制板,但最不超過4mm。

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