PCB板微孔機(jī)械鉆削的注意事項

        在電子產(chǎn)品更新飛快的現(xiàn)在，PCB的印制從以前的單層板擴(kuò)展到雙層板以及高精度要求更復(fù)雜的多層板。因此，電路板孔的加工要求就越來越多，比如：孔徑越來越小，孔與孔的間距越來越小。據(jù)了解現(xiàn)在板廠用的比較多的就是環(huán)氧樹脂基復(fù)合材料，對孔大小的定義是直徑0.6mm以下為小孔，0.3mm以下為微孔。今天我就來介紹下微小孔的加工方法：機(jī)械鉆削。

       我們?yōu)榱吮ＷC較高的加工效率和孔的質(zhì)量，減少不良品的比列。機(jī)械鉆削過程中，要考慮到軸向力和切削扭矩兩個因素這可能直接或者間接影響孔的質(zhì)量。軸向力和扭矩隨著進(jìn)給量、切削層的厚度也會增加，那么切削速度進(jìn)而增大，這樣單位時間內(nèi)切割纖維的數(shù)量就增大，刀具磨損量也會迅速增大。所以不同大小的孔，鉆刀的壽命也是不一樣的，操作人員要對設(shè)備的性能熟悉及時更換鉆刀。這也是微小孔為什么加工的成本要高些的原因。

      軸向力中靜態(tài)分力FS影響橫刃廣德切削，而動態(tài)分力FD主要影響主切削刃的切削，動態(tài)分力FD對表面粗糙度的影響比靜態(tài)分力FS要大。一般會有預(yù)制孔孔徑小于0.4mm時，靜態(tài)分力FS隨孔徑的增大而急劇減小，而動態(tài)分力FD減小的趨勢較平坦。

      PCB鉆頭的磨損與切削速度、進(jìn)給量、槽孔的大小有關(guān)。鉆頭半徑對玻璃纖維寬度的比值對刀具壽命影響較大，比值越大，刀具切削纖維束寬度也越大，刀具磨損也隨之增大。在實(shí)際應(yīng)用中，0.3mm的鉆刀壽命可鉆 3000個孔。鉆刀越大，鉆的孔越少。

    為了防止鉆孔時遇到分層、孔壁損壞、污斑、毛刺這些問題，我們可以在分層的時候先在下面放一個2.5mm厚度的墊板，把覆銅板放在墊板上面，接著在覆銅板上面再放上鋁片，鋁片的作用是：

    1.保護(hù)板面不會擦花。

    2.散熱好，鉆頭在鉆的時候會產(chǎn)生熱量。

    3.緩沖作用/引鉆作用，防止偏孔。減少毛刺的方法是采用振動鉆削的技術(shù)，使用硬質(zhì)合金鉆頭鉆削、硬度好，刀具的尺寸和結(jié)構(gòu)也需要調(diào)整。

從哪些方面來檢查PCB線路板布局是否合理？

PCB線路板元器件布局，是PCB線路板制作過程中重要的一個流程，在對元器件設(shè)計布局過程中，需要查看整體布局是否合理，是否能夠達(dá)到優(yōu)的效果。那么從哪些方面來檢查PCB線路板布局是否合理呢?下面靖邦技術(shù)員就為大家整理介紹。

1、檢查PCB線路板尺寸是否與加工圖紙尺寸相符，能否符合PCB制造工藝要求、有無行為標(biāo)記。這一點(diǎn)需要特別注意，不少PCB板的電路布局和布線都設(shè)計得很漂亮、合理，但是疏忽了定位接插件的定位，導(dǎo)致設(shè)計的電路無法和其他電路對接。

2、檢查元件布局是否疏密有序、排列整齊，是否全部布完。在元器件布局的時候，不僅要考慮信號的走向和信號的類型、需要注意或者保護(hù)的地方，同時也要考慮器件布局的整體密度，做到疏密均勻。

3、注意看元件在二維、三維空間上有無沖突。注意器件的實(shí)際尺寸，特別是器件的高度。在焊接免布局的元器件，高度一般不能超過3mm。

4、注意需經(jīng)常更換的元件能否方便地更換，插件板插入設(shè)備是否方便。應(yīng)保證經(jīng)常更換的元器件的更換和接插的方便和可靠。

5、檢查可調(diào)元件是否方便調(diào)整。

6、檢查熱敏元件與發(fā)熱元件之間是否有適當(dāng)?shù)木嚯x。

7、檢查在需要散熱的地方是否裝有散熱器或者風(fēng)扇，空氣流是否通暢，應(yīng)注意元器件和電路板的散熱問題。

8、 檢查信號走向是否順暢且互連短。

9、檢查插頭、插座等與機(jī)械設(shè)計是否矛盾。

10、考慮PCB板的干擾問題。

11、考慮PCB板的機(jī)械強(qiáng)度和性能。

12、考慮PCB板布局的藝術(shù)性及其美觀性。

合理布局PCB線路板元器件，能使PCB板獲得很好的使用性能，保證產(chǎn)品使用質(zhì)量，因此可根據(jù)以上幾個要點(diǎn)，來檢查PCB線路板布局是否合理。

PCB電路板的電磁兼容設(shè)計要點(diǎn)

隨著集成電路、SMT技術(shù)的發(fā)展，電子產(chǎn)品變得越來越精密、小型化，這也讓PCB板的設(shè)計布線變得更復(fù)雜，元件的增加，讓電路板的電磁干擾越來越嚴(yán)重。為確保電子設(shè)備在各種電磁環(huán)境中仍能夠協(xié)調(diào)、有效地進(jìn)行工作的能力，就需要做好PCB電路板的兼容設(shè)計。下面靖邦技術(shù)員就為大家整理介紹PCB電路板的電磁兼容設(shè)計要點(diǎn)。

1、分別讓模擬和數(shù)字電路擁有自己的電源和地線通路，在可能的情況下，應(yīng)盡量加寬這兩部分電路的電源與地線，或者采用分開的電源層與接地層，以便減小電源與地線回路的阻抗，減小任何可能在電源與地線回路中的干擾電壓。

2、根據(jù)電路的復(fù)雜程度，合理選擇PCB的板層數(shù)理能有效降低電磁干擾，大幅度降低PCB體積和電流回路及分支走線的長度，大幅度降低信號間的交叉干擾。

3、由于瞬變電流在PCB電路板印制線條上所產(chǎn)生的沖擊干擾主要是由印制導(dǎo)線的電感成分造成的，因此應(yīng)盡量減小印制導(dǎo)線的電感量，選擇合理的導(dǎo)線寬度。

4、采用正確的布線策略采用平等走線可以減少導(dǎo)線電感，但導(dǎo)線之間的互感和分布電容增加，如果布局允許，好采用井字形網(wǎng)狀布線結(jié)構(gòu)，具體做法是印制板的一面橫向布線，另一面縱向布線，然后在交叉孔處用金屬化孔相連。

5、在設(shè)計布線時，為了抑制PCB電路板導(dǎo)線之間的串?dāng)_，應(yīng)盡量避免長距離的平等走線，盡可能拉開線與線之間的距離，信號線與地線及電源線盡可能不交叉。在一些對干擾十分敏感的信號線之間設(shè)置一根接地的印制線，可以有效地抑制串?dāng)_。

關(guān)于PCB電路板的兼容設(shè)計要點(diǎn)，靖邦科技就大家介紹到這里。PCB電路板的電磁兼容性設(shè)計需要考慮到電路板的布線，元件的布局、設(shè)計等多個方面，所涉及的要點(diǎn)很多，需要慮，合理進(jìn)行設(shè)計，減少電磁干擾對電路板性能的影響。