PCB設(shè)計的一些要求

 ①、   MARK點：SMT生產(chǎn)設(shè)備用這種點來自動定位PCB板的位置，在設(shè)計PCB板時必須要設(shè)計。否則，SMT很難生產(chǎn)，甚至無法生產(chǎn)。

MARK點建議設(shè)計為圓形或平行于板邊的正方形，圓形佳，圓形MARK點的直徑一般采用1.0mm,1.5mm,2.0mm，建議MARK點設(shè)計直徑采用1.0mm佳（過小的話，PCB廠家制作MARK點噴錫不平，MARK點不易被機器識別或識別精度差，影響印刷和貼裝元件的精度，過大的話會超過機器識別的窗口大小，特別是DEK絲印機）；

     MARK點位置一般設(shè)計在PCB板的對角，MARK點要求距離板邊至少在5mm以上，否則MARK點容易被機器夾持裝置夾住MARK點部分，導(dǎo)致機器照相機捕獲不到MARK點；

     MARK點的位置盡量不要設(shè)計為位置對稱，主要是防止生產(chǎn)過程中，作業(yè)員粗心導(dǎo)致PCB放反，導(dǎo)致機器錯誤貼裝，給生產(chǎn)帶來損失；

     MARK點周圍至少5mm的空間內(nèi)不要存在相似的測試點或焊盤存在，否則，機器會錯誤的識別MARK點，給生產(chǎn)帶來損失；

②、   過孔設(shè)計的位置：過孔設(shè)計不當(dāng)會導(dǎo)致SMT生產(chǎn)焊接出現(xiàn)少錫甚至空焊出現(xiàn)，嚴重影響產(chǎn)品的可靠性。建議設(shè)計師在設(shè)計過孔時嚴禁設(shè)計在焊盤上面。過孔設(shè)計在焊盤周圍時，建議普通的電阻、電容、電感、磁珠焊盤周圍的過孔邊緣與焊盤邊緣至少保持在0.15mm以上，其他的IC、SOT、大型電感、電解電容、二極管、連接器等焊盤周圍的過孔與焊盤邊緣至少保持在0.5mm以上（因為這類元件在設(shè)計鋼網(wǎng)時，尺寸會外擴一些），防止元件回流時，錫膏從過孔流失；

③、   在設(shè)計線路時，注意連接焊盤的線路寬度不要超過焊盤的寬度，否則，一些細間距的元件容易連焊或空焊、少錫。IC元件相鄰引腳都用作接地時，建議設(shè)計師不要把它們設(shè)計在一個大的焊盤上面，這樣設(shè)計SMT焊接不好控制；

    由于元器件的種類繁多，目前只規(guī)范了絕大部分標(biāo)準元件和部分不標(biāo)準元件的焊盤尺寸，在以后的工作中將繼續(xù)做好這部分工作，服務(wù)設(shè)計和制造，以期達到大家滿意的效果。

了解PCB印制電路板的制造工藝流程

      PCB的生產(chǎn)過程較為復(fù)雜，它涉及的工藝范圍較廣，從簡單的機械加工到復(fù)雜的機械加工，有普通的化學(xué)反應(yīng)，還有光化學(xué)、電化學(xué)、熱化學(xué)等工藝，以及計算機輔助設(shè)計CAM等多方面的知識。由于其生產(chǎn)過程是一種非連續(xù)的流水線形式，任何一個環(huán)節(jié)出問題都會造成全線停產(chǎn)或大量報廢的后果，印制電路板如果報廢是無法回收再利用的。其制造質(zhì)量直接影響整個電子產(chǎn)品的質(zhì)量和成本。因此，在SMT技術(shù)中，SMB的質(zhì)量對整個SMT產(chǎn)品的質(zhì)量和成本將起到關(guān)鍵的作用。

     單面印制電路板是指僅一面有導(dǎo)電圖形的印制電路板,一般用酚醛樹脂紙基覆銅板制作其典型制造工藝流程如下:

     單面覆銅板→下料(刷洗、干燥)→鉆孔或沖孔→網(wǎng)印線路抗蝕刻圖形或使用干膜→固化、檢查修板→蝕刻銅→去抗蝕印料、干燥→刷洗、干燥→網(wǎng)印阻焊圖形(常用綠油)、UV固化→網(wǎng)印字符標(biāo)記圖形、UV固化→沖孔及外形加工→電氣開、短路測試→刷洗、干燥→預(yù)涂助焊防氧化劑（干燥）或噴錫熱風(fēng)整平→檢驗包裝→成品出廠。

PCB焊盤設(shè)計標(biāo)準是什么?

在SMT貼片加工中，PCB焊盤的設(shè)計十分重要，焊盤設(shè)計的會直接影響著元器件的焊接性、穩(wěn)定性和熱能傳遞，關(guān)系著貼片加工質(zhì)量，因此在設(shè)計PCB焊盤時，就需要嚴格按照相關(guān)要求標(biāo)準去設(shè)計。

      那么PCB焊盤設(shè)計標(biāo)準是什么呢?下面靖邦技術(shù)員就為大家整理介紹。

一、PCB焊盤的形狀和尺寸設(shè)計標(biāo)準：

1.調(diào)用PCB標(biāo)準封裝庫。

2.有焊盤單邊小不小于0.25mm，整個焊盤直徑大不大于元件孔徑的3倍。

3.盡量保證兩個焊盤邊緣的間距大于0.4mm。

4.孔徑超過1.2mm或焊盤直徑超過3.0mm的焊盤應(yīng)設(shè)計為菱形或梅花形焊盤。

5.布線較密的情況下，推薦采用橢圓形與長圓形連接盤。單面板焊盤的直徑或小寬度為1.6mm;雙面板的弱電線路焊盤只需孔直徑加0.5mm即可，焊盤過大容易引起無必要的連焊。

二、PCB焊盤過孔大小標(biāo)準：

焊盤的內(nèi)孔一般不小于0.6mm，因為小于0.6mm的孔開模沖孔時不易加工，通常情況下以金屬引腳直徑值加上0.2mm作為焊盤內(nèi)孔直徑，如電阻的金屬引腳直徑為0.5mm時，其焊盤內(nèi)孔直徑對應(yīng)為0.7mm，焊盤直徑取決于內(nèi)孔直徑。

三、PCB焊盤的可靠性設(shè)計要點：

1.對稱性，為保證熔融焊錫表面張力平衡，兩端焊盤必須對稱。

2.焊盤間距，焊盤的間距過大或過小都會引起焊接缺陷，因此要確保元件端頭或引腳與焊盤的間距適當(dāng)。

3.焊盤剩余尺寸，元件端頭或引腳與焊盤搭接后的剩余尺寸必須保證焊點能夠形成彎月面。

4.焊盤寬度，應(yīng)與元件端頭或引腳的寬度基本一致。

關(guān)于PCB焊盤設(shè)計標(biāo)準是什么，今天就介紹到這里了。正確的PCB焊盤設(shè)計，在貼裝時如果有少量的歪斜，可以在再流焊時由于熔融焊錫表面張力的作用而得到糾正。而如果PCB焊盤設(shè)計不正確，即使貼裝位置十分準確，再流焊后容易會出現(xiàn)元件位置偏移、吊橋等焊接缺陷，因此對于PCB焊盤設(shè)計就需要十分注意。