smt-加工SMT加工smt加工廠-上海
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深圳市靖邦科技有限公司
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廣東省深圳市
SMT焊膏的印刷性能
SMT大生產(chǎn)中,首先要求焊膏能順利地、不停地通過焊膏漏板或分配器轉(zhuǎn)移到PCB上,如果焊膏的印刷性不好就會(huì)堵死漏板上的孔 眼,而導(dǎo)致生產(chǎn)不能正常進(jìn)行。其原因是焊膏中缺少一種助印劑或用量不足,此外合金粉末的形狀差、粒徑分布不符合要求也會(huì)引起印刷性能下降。
最簡便的檢驗(yàn)方法是:選用焊接中心距為0.5mm或0.63mm的QFP漏印模板,印刷30~50塊PCB,觀察漏板上的孔眼是否堵死,漏印模板的反面是否有多余的焊膏,再觀察PCB上焊膏圖形是否均勻一致、有無殘缺現(xiàn)象,若無上述異?,F(xiàn)象,一般認(rèn)為焊膏的印刷性是好的。
靖邦SMT貼片加工的訂單生產(chǎn)流程
1、 首先我們會(huì)接到客戶的pcb產(chǎn)品設(shè)計(jì)圖進(jìn)行審核資料,然后報(bào)價(jià)。
2、 采購部進(jìn)行物料采購,根據(jù)客戶提供bom表一一對(duì)應(yīng),采購元器件;客戶自備料的請(qǐng)把物料送到生產(chǎn)商。
3、 倉庫領(lǐng)物料,清點(diǎn)物料數(shù)量清單,IQC檢驗(yàn)物料的質(zhì)量問題。
4、 訂單上線生產(chǎn)前準(zhǔn)備,物料進(jìn)行烘烤工藝,避免元器件受潮影響功能。
5、 錫膏印刷。
6、 SPI錫膏印刷質(zhì)量檢測,確保每個(gè)焊點(diǎn)都填滿錫膏。
7、 SMT貼片(pcb組裝)元器件的貼裝工藝。
8、 在線AOI檢測,檢測元器件是否有錯(cuò)漏反。
9、 回流焊接,進(jìn)行焊接固定。
10、離線AOI檢測,對(duì)所有的錫膏和貼裝工藝檢測,確保焊接質(zhì)量。
11、 DIP插件(雙面PCB和單面PCB)要選擇合適的工藝,有部分可以機(jī)焊,有部分只能手工焊接。
12、清洗電路板殘留物。
13、QC檢測
14、出貨前電路板的功能和性能檢測
15、電路板包裝
16、安排物料發(fā)送貨物,出貨前跟客戶確認(rèn)訂單數(shù)量和檢驗(yàn)報(bào)告。
17、客戶驗(yàn)收
18、收貨后15天內(nèi),客戶無書面質(zhì)量異議,則視為質(zhì)量合格。
19、剩余物料跟進(jìn)客戶要求進(jìn)行儲(chǔ)存或寄回。
20、訂單完結(jié)。
SMT貼片加工中BGA虛焊有哪些情況?
電氣斷路的焊接缺陷稱為虛焊,一般發(fā)生在用戶使用過程中。根據(jù)焊點(diǎn)的失效機(jī)理或主要原因,BGA的虛焊點(diǎn)大致可分為以下幾類:
( 1 )焊盤無潤濕示。
(2 )球窩。
(3 )冷焊。
(4 )塊狀I(lǐng)MC斷裂。
(5 )機(jī)械應(yīng)力斷裂。
(6 )黑盤斷裂。
( 7 )縮錫斷裂。
(8)重熔型斷裂。
( 9 )阻焊膜型斷裂。
( 10 )界面空洞斷裂,包括焊接時(shí)BGA空洞向上漂移引起的BGA側(cè)界面空洞和Im-Ag型香檳界面空洞。