PCB印制電路板的制作流程后7部分

1、  流程8退膜，退膜時(shí)要清洗掉所有感光材料，露出沒有被錫覆蓋的銅，為后面pcb電路板的蝕刻做好前提的準(zhǔn)備。

2、  流程9蝕刻，我們將上一步處理后的pcb線路板放入蝕刻液中，液水指的是（常用的是堿性氨水）這樣的pcb板上沒有被錫覆蓋的部分銅會(huì)逐漸被溶解掉，剩下被錫保護(hù)的線路。

3、  流程10退錫，用強(qiáng)酸或者“王水”將保護(hù)線路的錫去掉，如果不去掉將直接做阻焊層的綠油，這樣會(huì)因?yàn)殄a的熔點(diǎn)低，從而不利于pcb板的過波峰焊或者回流焊。

4、  流程11阻焊層，在退錫后的pcb中，除焊盤以外都印刷上一層油墨，一般為綠色，也可以是紅色或是藍(lán)色，；一是起絕緣作用，二是防止元器件在自動(dòng)焊接時(shí)出錯(cuò)。

5、  流程12絲印白字，在阻焊層上在印刷上如元器件外形輪廓、元器件參數(shù)等字符與圖形信息。如圖所示：

6、  流程13噴錫，銅暴露在空氣中很容易被氧化，生成的氧化層會(huì)影響后來的元器件焊接，所以要對pcb焊盤進(jìn)行一些處理，常用的放法是噴錫，也可以用鍍金等。

7、  流程14成形，成形是最后對于pcb板進(jìn)行一些成形操作，如倒角、開V型槽等。

從以上的制作工藝可以看出，pcb板的制造過程可以用一句話來總結(jié)，就是“圖形轉(zhuǎn)移”，即將紙質(zhì)或者膠片上的電路圖搬移到pcb基板上。講到這里讀者會(huì)認(rèn)為這本書要講pcb的制作，其實(shí)本書的任務(wù)是講述如何利用相關(guān)軟件設(shè)計(jì)符號規(guī)范的pcb版圖，也就是說如何設(shè)計(jì)第5步中曝光用的電路圖膠片。

PCB板材要怎樣選擇？

多層PCB不管采用什么壓合結(jié)構(gòu)，最終的成品表現(xiàn)為銅箔與介質(zhì)的疊層結(jié)構(gòu)。影響電路性能與工藝性能的材料主要是介質(zhì)材料，因此，選擇PCB板材主要是選擇介質(zhì)材料，包括半固化片、芯板。

材料的選擇主要考慮以下因素。

1)玻璃化轉(zhuǎn)變溫度(Tg)

Tg是聚合物特有的性能，是決定材料性能的臨界溫度，也是選擇基板材料的一個(gè)關(guān)鍵參數(shù)。PCB的溫度超過Tg，熱膨脹系數(shù)變大。

根據(jù)Tg溫度，一般把PCB板材分為低Tg、中Tg和高Tg板材。在業(yè)界，通常把135℃左右Tg的板歸為低Tg板材;把150℃左右Tg的板歸為中Tg板材;把170℃左右Tg的板歸為高Tg板材。

如果PCB加工時(shí)壓合次數(shù)多(超過I次)、或PCB層數(shù)多(超過14層)、或焊接溫度高(>230℃)、或工作溫度高(超過100℃)、或焊接熱應(yīng)力大(如波峰焊接)，應(yīng)選擇高Tg板材。

2)熱膨脹系數(shù)(CTE)

熱膨脹系數(shù)關(guān)系到焊接與使用的可靠性，選擇的原則是盡可能與Cu的膨脹系數(shù)一致，以減少焊接時(shí)的熱變形(動(dòng)態(tài)變形))o

3)耐熱性

耐熱性主要考慮耐焊接溫度與焊接次數(shù)的能力。通常采用比正常焊接稍加嚴(yán)格的工藝條件進(jìn)行實(shí)際焊接試驗(yàn)。

也可以根據(jù)Td(加熱中失重5%的溫度)、T260, T288(熱裂解時(shí)間)等性能指標(biāo)進(jìn)行選擇。

4)導(dǎo)熱性

5)介電常數(shù)(Dk)

6)體電阻、表面電阻

7)吸潮性

吸潮性會(huì)影響PCB的存儲(chǔ)期與組裝工藝性。一般板材吸潮后焊接時(shí)容易分層。

以上就是PCB板應(yīng)該如何選擇的全部內(nèi)容，如果您有更PCB板,PCBA加工方面的疑惑問題，歡迎通過網(wǎng)首頁聯(lián)系方式聯(lián)系靖邦，我們將利用十幾年行業(yè)經(jīng)驗(yàn)為您詳細(xì)解析。

PCB印制電路板是什么？

作為一個(gè)十多年從事SMT貼片加工的老牌廠家，印制電路板不可謂不知，今天靖邦技術(shù)將為您淺析印制電路板這一概念，希望對您有所幫助。

1.印制電路板

印制電路板（Print Circuit Board，縮寫為PCB )，通常指裸的印制電路板， 見圖M。按印制電路的層數(shù)，可分為單面印制電路板、雙面印制電路板和 多層印制電路板；按結(jié)構(gòu)類別分，可分為柔性印制電路板、柔性印制電路 板和剛一柔印制電路板。印制電路板是印制電路板組件（Print Circuit Board Assembly,縮寫為PCBA )電路互聯(lián)與安裝的載體。有時(shí)也指裝有元件的電 路板，即PCBA。

2.剛性多層PCB的結(jié)構(gòu)

剛性多層PCB由若干電路和絕緣層構(gòu)成，層間連接是通過電鍍孔實(shí)現(xiàn)的，。

3. PCB的可制造性設(shè)計(jì)PCB的可制造性設(shè)計(jì)，主要解決PCB的可加工性問題，目的是所設(shè)計(jì) 的PCB能夠一次性制造出來，并滿足組裝與使用的工藝要求。

PCB的可制造性設(shè)計(jì)，主要是根據(jù)PCB廠的加工能力進(jìn)行小線寬/線 距、小焊盤環(huán)寬、小阻焊橋?qū)捙c間隙的設(shè)計(jì)。前提是了解PCB的制作 方法、原理與工藝特性，掌握經(jīng)濟(jì)的、先進(jìn)的加工能力。

這期的SMT貼片加工相關(guān)知識(shí)就普及到這里，如果您希望獲取更多SMT貼片加工或PCBA加工相關(guān)知識(shí)，歡迎通過首頁聯(lián)系方式咨詢我們。