PCB印制電路板的制作流程后7部分

1、  流程8退膜，退膜時(shí)要清洗掉所有感光材料，露出沒(méi)有被錫覆蓋的銅，為后面pcb電路板的蝕刻做好前提的準(zhǔn)備。

2、  流程9蝕刻，我們將上一步處理后的pcb線路板放入蝕刻液中，液水指的是（常用的是堿性氨水）這樣的pcb板上沒(méi)有被錫覆蓋的部分銅會(huì)逐漸被溶解掉，剩下被錫保護(hù)的線路。

3、  流程10退錫，用強(qiáng)酸或者“王水”將保護(hù)線路的錫去掉，如果不去掉將直接做阻焊層的綠油，這樣會(huì)因?yàn)殄a的熔點(diǎn)低，從而不利于pcb板的過(guò)波峰焊或者回流焊。

4、  流程11阻焊層，在退錫后的pcb中，除焊盤(pán)以外都印刷上一層油墨，一般為綠色，也可以是紅色或是藍(lán)色，；一是起絕緣作用，二是防止元器件在自動(dòng)焊接時(shí)出錯(cuò)。

5、  流程12絲印白字，在阻焊層上在印刷上如元器件外形輪廓、元器件參數(shù)等字符與圖形信息。如圖所示：

6、  流程13噴錫，銅暴露在空氣中很容易被氧化，生成的氧化層會(huì)影響后來(lái)的元器件焊接，所以要對(duì)pcb焊盤(pán)進(jìn)行一些處理，常用的放法是噴錫，也可以用鍍金等。

7、  流程14成形，成形是最后對(duì)于pcb板進(jìn)行一些成形操作，如倒角、開(kāi)V型槽等。

從以上的制作工藝可以看出，pcb板的制造過(guò)程可以用一句話來(lái)總結(jié)，就是“圖形轉(zhuǎn)移”，即將紙質(zhì)或者膠片上的電路圖搬移到pcb基板上。講到這里讀者會(huì)認(rèn)為這本書(shū)要講pcb的制作，其實(shí)本書(shū)的任務(wù)是講述如何利用相關(guān)軟件設(shè)計(jì)符號(hào)規(guī)范的pcb版圖，也就是說(shuō)如何設(shè)計(jì)第5步中曝光用的電路圖膠片。

PCB印制電路板上著烙鐵的作用

加熱時(shí)烙鐵頭應(yīng)能同時(shí)加熱焊盤(pán)和元器件引線，采用握筆法持電烙鐵，小手指墊在印制電路板上，在焊接時(shí)不僅可以穩(wěn)定印制電路板還能起到支撐穩(wěn)定電烙鐵的作用，采用此法握電烙鐵可以隨意調(diào)節(jié)電烙鐵與焊盤(pán)及引線的接觸面積，角度及接觸壓力。

當(dāng)銅箔引線都達(dá)到焊錫融化溫度后，在烙鐵頭接觸引線部位先加少許焊錫，再稍微向引線的端面移動(dòng)烙鐵頭，在引線的端面上再一次填入焊錫，而后像畫(huà)圓弧一樣，一點(diǎn)一點(diǎn)地朝著引線打彎的相反方向移動(dòng)電烙鐵和錫焊，最后依次從印制電路板上撤掉焊錫絲和電烙鐵，完成焊接操作。

對(duì)于引線插裝后未打彎的元器件，可以在烙鐵頭上加少許焊錫再去加熱引線和焊盤(pán)，待到引線和焊盤(pán)都加熱后，將焊錫從引線與電烙鐵相對(duì)一側(cè)加入，焊接完畢后先撤離焊錫后再撤離電烙鐵。

淺說(shuō)PCB孔盤(pán)與阻焊設(shè)計(jì)要領(lǐng)

PCBA加工過(guò)程中，PCB板孔盤(pán)與阻焊設(shè)計(jì)是非常重要的一項(xiàng)環(huán)節(jié)，接下來(lái)靖邦科技將為您淺析這兩個(gè)環(huán)節(jié)流程，幫助您更好的認(rèn)識(shí)PCB板與PCBA加工。

一.PCB加工中的孔盤(pán)設(shè)計(jì)

   孔盤(pán)設(shè)計(jì)，包括金屬化孔、非金屬化孔的各類(lèi)盤(pán)的設(shè)計(jì)，這些設(shè)計(jì)與PCB的加工能力有關(guān)。

   PCB制作時(shí)菲林與材料的漲縮、壓合時(shí)不同材料的漲縮、圖形轉(zhuǎn)移與鉆孔的位置精度等都會(huì)帶來(lái)各層圖形間的對(duì)位不準(zhǔn)。為了確保各層圖形的良好互連，焊盤(pán)環(huán)寬必須考慮層間圖形對(duì)位公差、有效絕緣間隙和可靠性的要求。體現(xiàn)在設(shè)計(jì)上就是控制焊盤(pán)環(huán)寬。

   (1)金屬化孔焊盤(pán)應(yīng)大于等于5mil。

   (2)隔熱環(huán)寬一般取10mil 。

   (3)金屬化孔外層反焊盤(pán)環(huán)寬應(yīng)大于等于6mil，這主要是考慮阻焊的需要而提出的。

   (4)金屬化孔內(nèi)層反焊盤(pán)環(huán)寬應(yīng)大于等于8mil，這主要考慮絕緣間隙的要求。

   (5)非金屬化孔反焊盤(pán)環(huán)寬一般按12mil設(shè)計(jì)。

二.PCB加工中的阻焊設(shè)計(jì)

    小阻焊間隙、阻焊橋?qū)?、小N蓋擴(kuò)展尺寸，取決于阻焊圖形轉(zhuǎn)移的方法、表面處理工藝以及銅厚。因此，如果需要更精密的阻焊設(shè)計(jì)需向PCB板廠了解。

   (1)1OZ銅厚條件下，阻焊間隙大于等于0.08mm(3mil)。

   (2)1OZ銅厚條件下，阻焊橋?qū)挻笥诘扔?.10mm (4mil)。由于沉錫(lm-Sn)藥對(duì)部分阻焊劑有攻擊作用，采用沉錫表面處理時(shí)阻焊橋?qū)捫枰m度增加，一般小為0.125mm(5mil)。

   (3)1OZ銅厚條件下，導(dǎo)體Tm蓋小擴(kuò)展尺寸大于等于0.08mm(3mil)。

   導(dǎo)通孔的阻焊設(shè)計(jì)是PCBA加工可制造性設(shè)計(jì)的重要內(nèi)容。是否塞孔取決于工藝路徑、導(dǎo)通孔布局。

   (1)導(dǎo)通孔的阻焊主要有三種方式:塞孔(包括半塞、全塞）、開(kāi)小窗和開(kāi)滿(mǎn)窗。

   (2)BGA下導(dǎo)通孔的阻焊設(shè)計(jì)

   對(duì)于BGA狗骨頭連接導(dǎo)通孔的阻焊我們傾向于塞孔設(shè)計(jì)。這樣做有兩個(gè)好處，一是BGA再流焊接時(shí)不容易因阻焊偏位而發(fā)生橋連;二是如果BGA下板面直接過(guò)波峰，可以減少波峰焊接時(shí)焊錫冒出與焊，點(diǎn)重熔，影響可靠性。

以上就是關(guān)于PCBA加工前PCB孔盤(pán)設(shè)計(jì)與阻焊設(shè)計(jì)簡(jiǎn)述，更多相關(guān)訊息，歡迎通過(guò)靖邦網(wǎng)首頁(yè)聯(lián)系方式聯(lián)系我們。我們將利用13年P(guān)CBA加工經(jīng)驗(yàn)為您分析解答。