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PCB板材出現(xiàn)白點(diǎn)或者白斑的原因與解決辦法

   PCB板材出現(xiàn)白點(diǎn)或者白斑的原因與解決辦法是什么?PCB板材在受外部環(huán)境影響時(shí)可能會(huì)出現(xiàn)白點(diǎn)或者白斑,這對(duì)很多CB板材使用者造成極大困擾,那么其產(chǎn)生的原因是什么呢,又應(yīng)該如何解決呢?靖邦與大家分享造成PCB板內(nèi)出現(xiàn)白點(diǎn)或白斑具體原因及解決對(duì)策。

   PCB板材出現(xiàn)白點(diǎn)或者白斑的原因與解決辦法

   PCB板材產(chǎn)生白點(diǎn)或者白斑的原因主要有三種:

   ①板材受到不當(dāng)?shù)臒釕?yīng)力作用也會(huì)造成白點(diǎn)、白斑。

   ②板材經(jīng)受不適當(dāng)?shù)臋C(jī)械外力的沖擊造成局部樹(shù)脂與玻璃纖維的分離而成白斑。

   ③局部扳材受到含氟化學(xué)yao品的滲入而對(duì)玻璃纖維布織點(diǎn)的浸蝕,形成有規(guī)律性的白點(diǎn)(較為嚴(yán)重時(shí)可看出呈方形)。

   PCB板材產(chǎn)生白點(diǎn)或者白斑的解決辦法:

   ①特別是熱風(fēng)整平、紅外熱熔等如控制失靈,會(huì)造成熱應(yīng)力的作用導(dǎo)致基板內(nèi)產(chǎn)生缺陷。

   ②從工藝上采取措施,盡量減少或降低機(jī)械加工過(guò)度的振動(dòng)現(xiàn)象以減少機(jī)械外力的作用。

   ③特別是在退錫鉛合金鍍層時(shí),易發(fā)生在鍍金插頭片與插頭片之間,須注意選擇適宜的退錫鉛yao水及操作工藝。

   PCB板材出現(xiàn)白點(diǎn)或者白斑的原因與解決辦法就是這些,有需要的朋友們可以好好看看這些原因與解決辦法,下次如果遇到這樣的情況就知道怎么回事,怎么解決了,如果還是不明白,可以來(lái)電咨詢靖邦科技。


PCB通孔再流焊接相關(guān)問(wèn)題淺析

PCB通孔再流焊接相關(guān)問(wèn)題淺析。通孔再流焊接,如果引腳或插針不露出PCB,再流焊接時(shí)比較容易出現(xiàn) 半球形焊點(diǎn),這種焊點(diǎn)實(shí)際上為不良焊點(diǎn),多為虛焊焊點(diǎn),典 型特征即焊點(diǎn)下有大的空洞。

通孔再流焊接,一般先印焊裔后插人插針。如果插針長(zhǎng)度比PCB厚度小, 則焊膏往往不會(huì)被“桶”出來(lái),而在插針與孔壁之間形成斷續(xù)的焊資填充, 焊接后形成空洞。

通孔再流焊接對(duì)引腳有一定要求。

(1)引腳一般應(yīng)伸出板面0.2?0.8mm比較合適。太長(zhǎng),被粘在引腳端 頭的焊裔再流焊接時(shí)很難被回流孔內(nèi);如果內(nèi)陷比較多,比如0.5mm,則再 流焊接時(shí)很容易形成半球形外觀的焊縫。

(2)如果設(shè)計(jì)上希望實(shí)現(xiàn)引腳不露出PCB板面,則建議采用倒大角的 引腳端頭設(shè)計(jì),并控制引腳內(nèi)陷尺寸<0.5mm,以避免插入插針后形成有間 隙的焊膏填充。

PCB通孔再流焊接相關(guān)問(wèn)題淺析就到這里,更多相關(guān)資訊歡迎通過(guò)靖邦首頁(yè)聯(lián)系方式聯(lián)系咨詢我們。


PCB板焊接后出現(xiàn)白色的殘留物的原因及處理方法

PCB線路板制作過(guò)程中,焊接是不可缺少的重要工序,在線路板焊接完之后,有時(shí)發(fā)現(xiàn)線路板上有白色的殘留物,影響線路板美觀度,并有可能對(duì)線路板使用性能產(chǎn)生影響。因此需要了解這些白色殘留物產(chǎn)生的原因,并進(jìn)行處理。

PCB線路板焊接后出現(xiàn)白色的殘留物的原因及處理方法:

1、白色的殘留物的出現(xiàn)一般是由助焊劑使用不當(dāng)引起的,松香類(lèi)助焊劑常在清潔時(shí)發(fā)生白斑景象。有時(shí)改用別的類(lèi)型助焊劑就不會(huì)有這個(gè)現(xiàn)象產(chǎn)生。

2、線路板制作時(shí)如有殘余物質(zhì)在上面,在貯存較長(zhǎng)時(shí)刻下,就會(huì)發(fā)生白斑,可使用較強(qiáng)的溶劑進(jìn)行清潔。

3、線路板不正確的處理亦會(huì)形成白斑,常常是某一批線路板會(huì)發(fā)生問(wèn)題,但別的不會(huì),對(duì)于這個(gè)現(xiàn)象用較強(qiáng)的溶劑清潔即可。

4、助焊劑與氧化維護(hù)曾不相容,只需改用另一種助焊劑就可以改進(jìn)問(wèn)題。

5、因制造過(guò)程中的溶劑使PCB板原料退化,也會(huì)有白色殘留物的出現(xiàn),所以貯存時(shí)刻越短越好,在鍍鎳過(guò)程中的溶液常會(huì)形成這個(gè)問(wèn)題,需要特別注意。

6、助焊劑使用過(guò)久老化,暴露在空氣中吸收水份而形成白斑,使用新鮮的助焊劑時(shí),焊錫往后時(shí)刻逗留太久才清潔。

PCB板焊接后如果出現(xiàn)白色的殘留物,需要認(rèn)真對(duì)待,分析產(chǎn)生的原因,并針對(duì)性進(jìn)行解決。這樣才能確保PCB線路板有良好的性能及干凈的外觀。



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