整流橋KBPC5010W橋 ASEMI ASEMI首芯KBPC5010W參數(shù)
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整流橋KBPC5010W橋-ASEMI-ASEMI首芯KBPC5010W參數(shù)

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強元芯電子(廣東)有限公司

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品牌 ASEMI
型號 35A-50A 插件整流橋全型號
封裝 35A-50A 插件整流橋全封裝
批號 2019++
正向電流(If) 35A-50A
正向電壓(Vf) 50V-1000V
材料 GPP 硅芯片
工作溫度范圍 -55~150℃
應(yīng)用領(lǐng)域 醫(yī)療電子
報價方式 按實際訂單報價為準(zhǔn)
商品介紹

ASEMI品牌KBJ2510

KBJ2510整流橋 就選臺灣原裝ASEMI品牌

對于整流橋的高要求標(biāo)準(zhǔn),市面上普通的整流橋質(zhì)量稍微有一點點瑕疵就會影響到產(chǎn)品的

使用,所以一定要采用高質(zhì)量的KBJ2510,那什么樣的KBJ2510才能勝任呢?答案就是臺灣原裝ASEMI品牌的大芯片KBJ2510。


KBJ2510,是采用KBJ-4封裝扁橋,25A1000V,正向電流(Io):25A,正向電壓(VF):1.1V,芯片尺寸:140 MIL,浪涌電流:400A,漏電流(Ir):5ua,恢復(fù)時間:500ns。




?ASEMI整流橋GBPC3510

ASEMI整流橋GBPC3510采用鋁底塑殼-保護芯片更加安全我們知道GBPC3510屬于半導(dǎo)體功率器件,其工作時會芯片會發(fā)熱。因為芯片被環(huán)氧樹脂包裹,當(dāng)芯片發(fā)熱時樹脂會細(xì)微熱膨脹,而當(dāng)整流橋停止工作時,樹脂會細(xì)微冷縮。因為金屬鋅與環(huán)氧樹脂的熱平衡點不一致,如果熱漲與冷縮的時候樹脂與外殼不同步,就會造成對芯片的硬力拉傷。這點硬力變化雖然對整個整流橋來講不算很大,但對內(nèi)置芯片來講足以將芯片損壞。而GBPC3510特別的設(shè)計就能絕妙的防止芯片被硬力拉傷的風(fēng)險,所以能更加好的保護芯片不被損壞。



ASEMI整流橋GBPC5010

 

ASEMI整流橋GBPC5010-全新封裝鋁底塑殼-穩(wěn)定可靠性更加好。GBPC5010采用的是全新鋁底塑殼封裝,這種全新封裝與KBPC5010所所用的金屬鋅殼有很大不一樣,其散熱性與穩(wěn)定性表現(xiàn)更加好。使用過金屬鋅殼封裝的客戶都會有這樣的感觸,散熱性相對不是很突出,內(nèi)部芯片長時間工作積攢的大量熱能不能被有效導(dǎo)出,也直接影響到橋堆的可靠性。而GBPC5010采用全新鋁底塑殼封裝,鋁的傳導(dǎo)效率高,能快速導(dǎo)熱使得電源可靠性大幅提升。


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公司名稱 強元芯電子(廣東)有限公司
聯(lián)系賣家 李絢 (QQ:800023533)
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地址 廣東省深圳市