ASEMI品牌KBJ2510

KBJ2510整流橋 就選臺灣原裝ASEMI品牌

對于整流橋的高要求標(biāo)準(zhǔn)，市面上普通的整流橋質(zhì)量稍微有一點點瑕疵就會影響到產(chǎn)品的

使用，所以一定要采用高質(zhì)量的KBJ2510，那什么樣的KBJ2510才能勝任呢？答案就是臺灣原裝ASEMI品牌的大芯片KBJ2510。

KBJ2510，是采用KBJ-4封裝扁橋，25A1000V，正向電流(Io)：25A，正向電壓(VF)：1.1V，芯片尺寸：140 MIL，浪涌電流：400A，漏電流(Ir)：5ua，恢復(fù)時間：500ns。

?ASEMI整流橋GBPC3510

ASEMI整流橋GBPC3510采用鋁底塑殼-保護芯片更加安全我們知道GBPC3510屬于半導(dǎo)體功率器件，其工作時會芯片會發(fā)熱。因為芯片被環(huán)氧樹脂包裹，當(dāng)芯片發(fā)熱時樹脂會細(xì)微熱膨脹，而當(dāng)整流橋停止工作時，樹脂會細(xì)微冷縮。因為金屬鋅與環(huán)氧樹脂的熱平衡點不一致，如果熱漲與冷縮的時候樹脂與外殼不同步，就會造成對芯片的硬力拉傷。這點硬力變化雖然對整個整流橋來講不算很大，但對內(nèi)置芯片來講足以將芯片損壞。而GBPC3510特別的設(shè)計就能絕妙的防止芯片被硬力拉傷的風(fēng)險，所以能更加好的保護芯片不被損壞。

ASEMI整流橋GBPC5010

 

ASEMI整流橋GBPC5010-全新封裝鋁底塑殼-穩(wěn)定可靠性更加好。GBPC5010采用的是全新鋁底塑殼封裝，這種全新封裝與KBPC5010所所用的金屬鋅殼有很大不一樣，其散熱性與穩(wěn)定性表現(xiàn)更加好。使用過金屬鋅殼封裝的客戶都會有這樣的感觸，散熱性相對不是很突出，內(nèi)部芯片長時間工作積攢的大量熱能不能被有效導(dǎo)出，也直接影響到橋堆的可靠性。而GBPC5010采用全新鋁底塑殼封裝，鋁的傳導(dǎo)效率高，能快速導(dǎo)熱使得電源可靠性大幅提升。