H9TQ64ABJTMCUR-KUM 海力士原裝嵌入式EMCP
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商品參數(shù)
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商品介紹
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聯(lián)系方式
型號 H9TQ64ABJTMCUR-KUM
品牌 SK hynix
封裝 FBGA
類型 EMCP
包裝 托盤
安裝類型 表面貼裝
數(shù)量 11200
商品介紹




H9TQ64ABJTMCUR-KUM SK Hynix (海力士)EMCP  原廠原裝



生產(chǎn)商:SK Hynix

規(guī)格型號:H9TQ64ABJTMCUR-KUM

英文名稱:Embedded Multichip Packages

中文名稱:嵌入式多芯片封裝

存儲格式:EMCP

安裝類型:表面貼裝

封裝/外殼:FBGA-

原廠包裝:托盤

零件狀態(tài):批量生產(chǎn)

產(chǎn)品用途:汽車電子,臺式電腦,服務(wù)器,游戲機,物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備,便攜式電腦,智能電視,網(wǎng)絡(luò)通信,人工智能,虛擬現(xiàn)實,增強現(xiàn)實,移動通信,工業(yè)控制,儀器儀表,安防監(jiān)控,移動終端。我司供應(yīng)的產(chǎn)品包含SK Hynix (海力士)的DRAM,NAND,NOR閃存,嵌入式存儲eMMC,eMCP等全系列存儲產(chǎn)品。



EMCP



eMCP 嵌入式多晶片封裝(embedded Multi Chip Package)為 eMMC 結(jié)合 MCP 封裝,同 MCP 的配置,eMCP 也將 NAND Flash 與 Mobile DRAM 封裝在一起,與傳統(tǒng) MCP 相比,多了 NAND Flash 控制晶片,以管理大容量快閃記憶體、減少主晶片在運算上的負(fù)擔(dān),在體積上更小同時也減省了更多電路連結(jié)設(shè)計,更便於智慧手機廠商的設(shè)計生產(chǎn)。

eMCP 主要是為縮短低階智慧手機上市時程而開發(fā),便於手機廠商測試的特性,中國手機市場競爭愈發(fā)激烈,對上市時程也就愈形重要,因此 eMCP 尤其受到聯(lián)發(fā)科等公版客戶的青睞。

在配置上以 LPDDR3 為基礎(chǔ),以 8+8 與 8+16 為最多,但在價格上與同規(guī)格 MCP 加 NAND Flash 控制晶片相比,價差可達 10~20%,就端看手機廠商在成本與上市時間的權(quán)衡。

eMCP 在規(guī)格上和 eMMC 同樣有的 11.5mm x 13mm x 1.Xmm 尺寸限制,要將 eMMC 與 LPDDR 組裝在一起,一來容量增長不易,二來兩者結(jié)合很容易產(chǎn)生訊號干擾,品質(zhì)增加了不確定性,都成為 eMCP 往高階市場發(fā)展的難點。

總體來說,MCP 主要運用在非常低階的智慧手機或功能型手機市場,eMCP 適合主流型的智慧手機,尤其以使用聯(lián)發(fā)科等處理器的手機廠商來說,採用 eMCP 有助於上市時間的推進,eMCP 主要橫跨低、中階市場,並有逐步往高階市場邁進的趨勢,而 eMMC 與分離式 Mobile DRAM 在配置上有較大的彈性,廠商在開規(guī)格上有較大的主控權(quán),對於處理器與記憶體之間的配合也能有較好的掌握,適合運用在追求效能的頂級旗艦機種。



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公司名稱 深圳市明銳微科技有限公司
聯(lián)系賣家 李經(jīng)理 (QQ:3003567786)
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