可根據(jù)發(fā) 熱功率器件的大小及形狀任意裁切，具有良好的導(dǎo)熱能力和絕緣特性，

該產(chǎn)品的導(dǎo)熱系數(shù)是1.5--6.5W/mK,而空氣的導(dǎo)熱系數(shù)僅有0.03w/mk;

抗電壓擊穿值在3000伏以上,在大部分電子設(shè)備中有絕緣要求都可以使用。

■產(chǎn)品用途：其作用就是填充發(fā)熱功率器件與散熱器之間間隙，是替代導(dǎo)熱硅脂

導(dǎo)熱膏加云母片（絕緣材料）的二元散熱系統(tǒng)的理想產(chǎn)品。

■適用范圍：RDRAMTM、CDROM、CPU、IC金屬底架、電器、片面散熱、絕緣等物品。

■典型規(guī)格：工藝厚度0.5mm~ 30 mm不等,每0.5mm一加,即0.5mm 1mm 1.5mm 2mm一直到30mm。
■非標(biāo)規(guī)格：可根據(jù)客戶(hù)圖紙、產(chǎn)品結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)開(kāi)模訂制。