深圳市靖邦科技有限公司
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鳳崗smt貼片加工SMT加工
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SMT加工焊接工藝
將SMD焊接到電路板需要幾個(gè)階段。但是,有兩種基本的焊接方法。這兩個(gè)過(guò)程要求電路板布局略有不同的PCB設(shè)計(jì)規(guī)則,并且它們還要求SMT加工焊接工藝不同。SMT焊接的兩種主要方法是:
波峰焊: 這種焊接元件的技術(shù)是先推出的技術(shù)之一。它需要一小段熔化的焊料流出,引起小波浪。帶有元件的電路板通過(guò)波形,焊波提供焊料焊接元件。對(duì)于這個(gè)過(guò)程,元件需要保持在適當(dāng)?shù)奈恢茫ǔJ峭ㄟ^(guò)一小塊膠水,以便它們?cè)诤附舆^(guò)程中不會(huì)移動(dòng)。
焊接工藝是整個(gè)PCB組裝過(guò)程中不可或缺的組成部分。通常在每個(gè)階段監(jiān)控電路板組裝質(zhì)量,并反饋結(jié)果以維持和優(yōu)化工藝以獲得高質(zhì)量的輸出。
因此,電子組裝所需的焊接技術(shù)經(jīng)過(guò)磨練,以滿足SMD和所用工藝的需要。
集成PCB電路安裝與SMT焊接時(shí)的注意事項(xiàng)
根據(jù)SMT電子產(chǎn)品生產(chǎn)的性質(zhì)、生產(chǎn)pcba批量、設(shè)備條件等情況不同,集成PCB電路安裝與smt焊接時(shí)需注意事項(xiàng)有哪些?下面靖邦技術(shù)人員與您淺談。
集成電路內(nèi)部集成度高,受到過(guò)量的熱也容易損壞。它不能承受高于200℃的溫度,因此焊接時(shí)必須非常小心。在焊接時(shí)除掌握錫焊操作的基本要領(lǐng)外,還需要特別注意以下幾點(diǎn)。
(1)鍍金處理的電路引腳不要用刀刮,只需要用酒精擦洗或用繪圖橡皮擦凈即可。
(2)對(duì)CMOS電路焊前不要拿掉事先設(shè)置好的短路線。
(3)焊接時(shí)間盡可能短,一般不超過(guò)3s。
(4)使用的電烙鐵是恒溫230℃的電烙鐵。
(5)工作臺(tái)做防靜電電處理。
(6)選用尖窄一些的烙鐵頭,焊接時(shí)不會(huì)碰到相鄰端點(diǎn)。
(7)引腳的安全焊接順序?yàn)榈囟恕敵龆恕娫炊恕斎攵恕?
為什么smt加工過(guò)爐后會(huì)變色?
研究發(fā)現(xiàn),氧化膜的厚度與1m-sn層結(jié)晶的致密性有關(guān)。這是因?yàn)閟mt加工的板子在過(guò)爐后氧化膜增厚。由于孔口鍍層結(jié)晶比較粗糙和疏松,高溫再流焊接時(shí)氧離子能夠透過(guò)這些粗糙、疏松的區(qū)域,形成的區(qū)域,形成較厚的SnO2膜。
制程上影響錫面結(jié)晶致密性的關(guān)鍵因素是沉錫厚度,一般沉錫越厚,結(jié)晶越粗糙,再流焊接后越容易變色。
以上是靖邦電子為您普解的smt加工在過(guò)回流焊時(shí)變色的原因分析。