防毒：熱處理所使用的一些熱處理介質(zhì)均有較強(qiáng)的毒件，再加之齊高溫之下產(chǎn)生的有毒氣體和生產(chǎn)中產(chǎn)牛的廢水，都對(duì)人體產(chǎn)生極大的危害。因此溝蓋板操作者必須注意穿戴好防護(hù)服和防毒面具，生產(chǎn)現(xiàn)場(chǎng)必須保持遇風(fēng)利抽風(fēng)，下班后必須注意清洗和清潔工作。3、防火：必須經(jīng)常檢合牛產(chǎn)現(xiàn)場(chǎng)的電線是否老化、破損和短路，檢查油槽內(nèi)油液是否溢出、泊溫是否安全、溝蓋板冷卻循環(huán)系統(tǒng)是否工作可靠，檢查現(xiàn)場(chǎng)的大火器材是否完備和正常工作。


優(yōu)點(diǎn)：裝配密度高、體積小、質(zhì)量輕由于裝配密度高，各組件(包括元器件)間的連線減少，因此提高了可靠性；可以增加布線層數(shù)，從而加大了設(shè)計(jì)靈活性；能構(gòu)成具有一定阻抗的電路;可形成高速傳輸電路;可設(shè)置電路、磁路屏蔽層，還可設(shè)置金屬芯散熱層以滿(mǎn)足屏蔽、散熱等特種功能需要;安裝簡(jiǎn)單，可靠性高。缺點(diǎn)：造價(jià)高；周期長(zhǎng)；需要高可靠性的檢測(cè)手段。多層印制電路是電子技術(shù)向高速度、多功能、大容量、小體積方向發(fā)展的產(chǎn)物。隨著電子技術(shù)的不斷發(fā)展，尤其是大規(guī)模和超大規(guī)模集成電路的廣泛深入應(yīng)用，多層印制電路正迅速向高密度、高精度、高層數(shù)化方向發(fā)展t出現(xiàn)了微細(xì)線條、小孔徑貫穿、盲孔埋孔、高板厚孔徑比等技術(shù)以滿(mǎn)足市場(chǎng)的需要。


線路板板塊的市場(chǎng)在不斷發(fā)展，這主要得益于兩方面的動(dòng)力。一是線路板板塊應(yīng)用行業(yè)的市場(chǎng)空間在持續(xù)拓展，通訊行業(yè)和筆記本電腦行業(yè)的應(yīng)用提升，使得多層線路板市場(chǎng)的增長(zhǎng)十分迅速，目前應(yīng)用比例達(dá)到50%。同步，彩電、手機(jī)、汽車(chē)電子用數(shù)字線路板的比例也明顯增加，從而使得線路板行業(yè)的空間不斷拓展。再者，全球線路板行業(yè)正在向我國(guó)轉(zhuǎn)移也導(dǎo)致了我國(guó)線路板市場(chǎng)空間的迅速拓展。