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主營(yíng)產(chǎn)品: 剛性電路板, smt貼片加工, 元器件采購(gòu), pcb制作, smt來(lái)料加工, 柔性電路板, 多層電路板, 單雙面電路板, smt一站式
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PCB線路板鍍金與沉金的區(qū)別是什么?
鍍金和沉金的簡(jiǎn)介:
鍍金:主要是通過(guò)電鍍的方式,將金粒子附著到pcb板上,因?yàn)殄兘鸶街?qiáng),又稱為硬金,內(nèi)存條的金手指為硬金,硬度高,耐磨。
沉金:是通過(guò)化學(xué)氧化還原反應(yīng)的方法生成一層鍍層,金粒子結(jié)晶,附著到pcb的焊盤上,因?yàn)楦街θ?,又稱為軟金。
鍍金和沉金的區(qū)別:
1、鍍金工藝是在做阻焊之前做,有可能會(huì)出現(xiàn)綠油清洗不干凈,不容易上錫;而沉金工藝是在做阻焊之后做,貼片容易上錫。
2、在做鍍金工藝之前通常需要先鍍一層鎳,然后再鍍一層金,金屬層為銅鎳金,因?yàn)殒囉写判?,?duì)屏蔽電磁有作用。而沉金工藝則直接在銅皮上面沉金,金屬層為銅金,沒(méi)有鎳,無(wú)磁性屏蔽。
3、鍍金與沉金工藝不同,所形成的晶體結(jié)構(gòu)也不一樣,沉金較鍍金來(lái)說(shuō)更容易焊接,不會(huì)造成焊接不良。且沉金較鍍金來(lái)說(shuō)晶體結(jié)構(gòu)更致密,不易產(chǎn)成氧化。
4、鍍金后的線路板的平整度沒(méi)有沉金好,對(duì)于要求較高的板子,平整度要好,一般就采用沉金,沉金一般不會(huì)出現(xiàn)組裝后的黑墊現(xiàn)象。
關(guān)于PCB線路板鍍金與沉金的區(qū)別是什么,今天就介紹到這里。PCB線路板的鍍金與沉金工藝,在應(yīng)用中各有優(yōu)勢(shì),客戶可根據(jù)需要進(jìn)行選擇。
PCB線路板阻焊起泡的原因是什么?
1、表面處理不良:由于PCB線路板表面沒(méi)有經(jīng)過(guò)很好的處理,出現(xiàn)如刷磨不勻、殘留水漬、油漬等現(xiàn)象,就容易導(dǎo)致線路板阻焊起泡。
2、油墨厚度不勻:在印刷線路板阻焊的時(shí)候尤其是手工印刷的時(shí)候經(jīng)常會(huì)出現(xiàn)阻焊印刷厚度不一,因此在阻焊比較厚的地方由于烘干時(shí)間不足就會(huì)導(dǎo)致阻焊附著力下降,導(dǎo)致阻焊起泡。
3、多次噴錫或者是錫鍋溫度過(guò)高:一般線路板阻焊都有一定的抗高溫能力,一旦超過(guò)了其范圍就會(huì)影響阻焊的附著力,因此導(dǎo)致阻焊起泡。通常多次噴錫或者是溫度過(guò)高都會(huì)影響線路板阻焊的附著力。
4、銅面凹陷:線路板的板材有很多種,一般國(guó)際的板材不會(huì)出現(xiàn)銅箔凹陷的現(xiàn)象,有些使用商為了減少成本讓線路板廠家使用價(jià)格比較低的線路板板材,當(dāng)阻焊印刷到凹的位置的時(shí)候會(huì)產(chǎn)生附著力下降因此會(huì)產(chǎn)生阻焊脫落的現(xiàn)象。
關(guān)于PCB線路板阻焊起泡的原因是什么,今天就介紹到這里了。PCB線路板出現(xiàn)阻焊起泡現(xiàn)象,工作人員可根據(jù)以上原因,針對(duì)性的進(jìn)行解決,避免阻焊起泡現(xiàn)象發(fā)生。
PCB線路板工藝設(shè)計(jì)中應(yīng)注意什么問(wèn)題?
PCB線路板具有多種工藝要求,其制作過(guò)程繁瑣而復(fù)雜,如果沒(méi)有合理的設(shè)計(jì),很容易出現(xiàn)各種不良問(wèn)題,導(dǎo)致產(chǎn)品質(zhì)量差。那么PCB線路板工藝設(shè)計(jì)中應(yīng)注意什么問(wèn)題呢?下面靖邦技術(shù)員為大家整理介紹:
1、尺寸范圍
2 、外形
PCB 線路板外觀應(yīng)光滑平整,不可有翹曲或高低不平。PCB 線路板的外形通常為矩形,而直角的 PCB 板在傳送時(shí)容易產(chǎn)生卡,因此在設(shè)計(jì) PCB 板時(shí),要對(duì)板框做圓弧角處理。
3、定位孔
每一塊PCB線路板應(yīng)在其角部位置設(shè)計(jì)至少三個(gè)定位孔,定位孔尺寸為Φ3+0.1mm,孔內(nèi)壁不要電鍍,以免尺寸不準(zhǔn)確。 依靠這兩個(gè)定位孔并在印制板底部均勻安置數(shù)個(gè)底部帶磁鐵的頂針,即可充分保證印制板定位的牢固、平整。
4、元器件布局規(guī)則
在條件允許的情況下,PCB 線路板元器件的布局盡可能做到同類元器件按相同的方向排列,相同功能的模塊集中在一起布置;有正負(fù)極型的元件方向統(tǒng)一,以便元件貼裝、 焊接和檢測(cè)。
5、元器件的安全距離
考慮到機(jī)器貼裝時(shí)存在一定的誤差,并考慮到便于維修和目視外觀檢驗(yàn),相鄰兩元器件體不能太近,要留有一定的安全距離,好在封裝上直接體現(xiàn)。
6、元器件焊盤寬度
元器件焊盤兩邊的引線寬度要一致,如果時(shí)間焊盤和電極大小有差距,要注意是否會(huì)出現(xiàn)短路的現(xiàn)象,最后要注意保留未使用引腳的焊盤,并且正確接地或者接電源。
關(guān)于PCB線路板工藝設(shè)計(jì)中應(yīng)注意什么問(wèn)題,今天就介紹到這里了。PCB線路板工藝設(shè)計(jì)過(guò)程中,應(yīng)嚴(yán)格按照PCB線路板的設(shè)計(jì)規(guī)則來(lái)制作,并了解相關(guān)注意事項(xiàng),避免出現(xiàn)問(wèn)題。
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